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最新专利技术
  • 基于一体化绝缘金属基板的功率模块低感均热布局方法
    基于一体化绝缘金属基板的功率模块低感均热布局方法_河北工业大学_202610029402.7
    本发明涉及半导体封装以及功率模块技术领域，具体公开了一种基于一体化绝缘金属基板的功率模块低感均热布局方法。该方法通过融合单元式交错布局与负互感耦合机制，在绝缘金属基板上配置多个隔离的上铜层，将IGBT芯片和二极管芯片以交错方式布置，并通过键...
    2026-04-19
  • 悬挂式多芯片硅桥直连结构与制备方法
    悬挂式多芯片硅桥直连结构与制备方法_清华大学_202511754773.3
    本发明提供了一种悬挂式多芯片硅桥直连结构与制备方法，结构包括：一个有机基板，其正面设置有植球开窗和凸点开窗；至少一个硅桥芯片，其背面通过微凸台加焊锡帽结构与所述有机基板的凸点开窗相连接，其正面设置有用于连接功能芯片的微凸台；至少一个功能芯片...
    2026-04-19
  • 半桥单元、相模块、功率模块、双电控模块及交通设备
    半桥单元、相模块、功率模块、双电控模块及交通设备_比亚迪股份有限公司_202511067905.5
    本申请提供一种半桥单元、相模块、功率模块、双电控模块及交通设备。半桥单元，包括：底层基板与上层基板；其中，所述上层基板叠层设置在所述底层基板的上表面；所述底层基板的上表面设置有多个导电区域，所述多个导电区域位于所述上层基板在所述底层基板的投...
    2026-04-19
  • 一种单面卷对卷超小开窗FCOB封装载板生产工艺控制系统
    一种单面卷对卷超小开窗FCOB封装载板生产工艺控制系统_江西省鑫聚能科技有限公司_202411334390.6
    本发明公开了一种单面卷对卷超小开窗FCOB封装载板，其中单面卷对卷超小开窗FCOB封装载板包括：白油层，铜层，粘接胶层，纳米复合材料层，其中白油层将原料中的有机溶剂替换成深共晶溶剂，并使用聚酰亚胺和碳化硅的纳米复合材料代替原来的P I层，不...
    2026-04-19
  • 封装结构、电子设备、以及封装方法
    封装结构、电子设备、以及封装方法_长电科技管理有限公司_202610007347.1
    一种封装结构、电子设备、以及封装方法，封装结构包括：绝缘基板，绝缘基板包括绝缘层，以及位于绝缘层上图形化的第一金属层；芯片，键合于部分的第一金属层上，芯片包括相背设置的芯片正面和芯片背面，芯片正面朝向第一金属层一侧；多个引脚，其中一个引脚的...
    2026-04-19
  • 一种减少在温度和功率循环考核中封装塑封料隐裂的框架
    一种减少在温度和功率循环考核中封装塑封料隐裂的框架_龙腾半导体股份有限公司_202512010746.1
    本发明公开了一种减少在温度和功率循环考核中封装塑封料隐裂的框架，属于半导体器件封装技术领域，包括：框架；框架的至少一个侧面设置有弯曲结构；弯曲结构从框架的顶部延伸至底部，用于增加框架与塑封料之间的咬合面积，以分散温度循环或功率循环中产生的机...
    2026-04-19
  • 一种用于W波段空气腔封装结构
    一种用于W波段空气腔封装结构_东南大学_202511975394.7
    本发明公开了一种用于W波段空气腔封装结构，该封装结构包括：芯片、封装基板以及塑封壳体。封装基板包括用于传输信号的4层金属层、用作参考地的4层金属层以及基板介质层。在所述的用于传输信号的基板位置下方将基板的金属地挖空，加大基板顶层传输结构与正...
    2026-04-19
  • 功率半导体器件封装结构及其制备方法
    功率半导体器件封装结构及其制备方法_上海林众电子科技有限公司_202610283233.X
    本发明提供一种功率半导体器件封装结构及其制备方法，通过塑封层包裹芯片，金属片连接芯片正面电极，并通过金属层及金属板实现多芯片并联，达到了增大埋嵌工艺中压合、镭射钻孔的工艺窗口范围、降低不良率、减少芯片压裂风险的效果，并且通过将单芯片小面积的...
    2026-04-19
  • 半导体封装结构及其制备方法
    半导体封装结构及其制备方法_上海林众电子科技有限公司_202610283230.6
    本发明提供一种半导体封装结构及其制备方法，通过塑封层包裹半导体芯片，可以在压合时降低压裂芯片的风险；通过金属板或金属层实现多个半导体芯片并联，且将单芯片小面积的电极金属盘转变为金属层的大面积金属盘，避免了芯片位置对镭射钻孔精度的影响，达到了...
    2026-04-19
  • 半导体组件结构及其制备方法
    半导体组件结构及其制备方法_上海林众电子科技有限公司_202610283229.3
    本发明提供一种半导体组件结构及其制备方法，通过金属片连接芯片正面电极，再于金属片上形成金属引线，塑封层包裹半导体芯片，并利用金属层或金属板实现多芯片并联，达到了增大埋嵌工艺中压合、镭射钻孔的工艺窗口范围、降低不良率、减少芯片压裂风险的效果，...
    2026-04-19
  • 一种芯片表面贴装器件的封装结构及封装方法
    一种芯片表面贴装器件的封装结构及封装方法_深圳市惠存半导体有限公司_202512050969.0
    本发明涉及芯片封装技术领域，且公开了一种芯片表面贴装器件的封装结构及封装方法，包括：S1，提供晶圆，在晶圆上预设位置形成介电绝缘层，并在所述介电绝缘层预加工出通孔和重布线金属走线；S2，在所述重布线金属走线的预设贴装区域加工出用于与电子元器...
    2026-04-19
  • 一种玻璃基封装天线的制备方法
    一种玻璃基封装天线的制备方法_厦门大学_202610027638.7
    本发明公开了一种玻璃基封装天线的制备方法，属于半导体封装技术领域。该方法包括：提供上、下层玻璃基板；在上层基板上依次采用激光引导、酸性溶液刻蚀在下表面形成对位标记；在下层基板上采用酸碱复合刻蚀工艺开设玻璃盲孔并进行金属化填实；而后对下层基板...
    2026-04-19
  • 一种精细线路FCBGA封装基板及其制备方法
    一种精细线路FCBGA封装基板及其制备方法_武汉新创元半导体有限公司_202512045138.4
    本发明公开了一种精细线路FCBGA封装基板的制备方法，包括：S1提供内层芯板，两侧贴附感光干膜，采用减成法制作Core层的图形线路；S2对线路进行预处理，通过真空压合将ABF膜压合至线路表面，形成积层BU01层；S3对ABF膜进行钻孔、第一...
    2026-04-19
  • 一种封装载板制作铜柱的方法及封装载板
    一种封装载板制作铜柱的方法及封装载板_上海美维科技有限公司_202511945296.9
    本发明提供一种封装载板上制作铜柱的方法及封装载板，方法包括：封装载板表面依次覆盖沉铜层和图形化干膜，干膜之间凹槽内外层图形表面垂直连续电镀高度成等差数列的n个第一铜柱组；封装载板旋转180°，在第一铜柱组上对应垂直连续电镀高度等差数列排布的...
    2026-04-19
  • 一种丝网印刷共晶焊料制作DCB的方法
    一种丝网印刷共晶焊料制作DCB的方法_上海富乐华半导体科技有限公司_202511855357.2
    本发明公开了一种丝网印刷共晶焊料制作DCB的方法。一种丝网印刷共晶焊料制作DCB的方法，包括如下步骤：步骤一，配置浆料；步骤二，将浆料通过丝网印刷在瓷片上；步骤三，将丝网印刷后的瓷片在烘箱中烘烤；步骤四，进行排胶；步骤五，将铜片放置到瓷片的...
    2026-04-19
  • 一种射频芯片集成封装结构及工艺
    一种射频芯片集成封装结构及工艺_合肥矽迈微电子科技有限公司_202511821562.7
    本发明公开了一种射频芯片集成封装结构及工艺，该结构包括以下步骤：平行且间隔均匀排列的线路一，初次包封为包封层一；在包封层一的表面钻孔暴露线路一的每个端点，在暴露的端点上电镀金属填充钻孔，排列在两边缘线路一的一组斜对角端点上电镀布线连接柱，其...
    2026-04-19
  • 一种复合玻璃芯板、封装载板及其制作方法
    一种复合玻璃芯板、封装载板及其制作方法_武汉新创元半导体有限公司_202510940737.X
    本发明提供一种复合玻璃芯板及封装载板的制作方法，在至少2个玻璃基板上的相同位置分别形成通孔；在每个玻璃基板的表面和通孔内部形成种子金属层；在种子金属层上继续形成金属，使得通孔内形成金属连接层，同时玻璃基板的表面形成表面金属层；将每个玻璃基板...
    2026-04-19
  • SIP芯片封装方法及结构
    SIP芯片封装方法及结构_极思芯微电子(广东)有限公司_202610040276.5
    本申请提供了一种SIP芯片封装方法及结构，该封装方法包括提供一封装框架，封装框架包括至少两个彼此电隔离的基底；将至少一个芯片固定于至少两个基底中的任一基底上；将至少一个元器件设置于至少两个基底之间，使元器件的不同电极分别与不同基底对应；通过...
    2026-04-19
  • 不同占空比对准标记及对准方法
    不同占空比对准标记及对准方法_重庆芯联微电子有限公司_202511857124.6
    本发明提供了一种不同占空比对准标记及对准方法，包括：位于切割道上的并沿着切割道延伸方向分布的多个对准标记，每个对准标记包括多个平行设置的光栅，多个光栅沿着切割道的延伸方向间隔设置，相邻光栅之间均具有间距，光栅的延伸方向垂直于切割道的延伸方向...
    2026-04-19
  • 三维芯粒封装结构及制造方法
    三维芯粒封装结构及制造方法_奇异摩尔(衢州)集成电路设计有限公司_202511864591.1
    本发明提供了一种三维芯粒封装结构及制造方法，涉及集成电路制造技术领域。包括 : 第一基板；加强筋结构，设置于所述第一基板上，并电性连接所述第一基板；所述加强筋结构内设置有电容组件；芯粒堆叠结构，设置在所述第一基板和所述加强筋结构之间，并且所...
    2026-04-19
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