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一种微波炉磁控线圈激光切割成型设备及成型工艺
本申请涉及一种微波炉磁控线圈激光切割成型设备及成型工艺,属于磁控线圈加工技术领域,设备包括激光切割机,其工作台上可拆卸连接切割控制总成,该总成含平台面、进料端与切割端钨丝夹紧装置、支撑杆及电动直线模组。两夹紧装置均包括带通孔的圆板、若干钨丝...
一种激光切割装置及激光切割生产线
本发明属于激光加工技术领域,公开了一种激光切割装置及激光切割生产线。激光切割装置包括切割固定座、旋转盘、旋转驱动组件和激光切割组件,旋转盘与切割固定座可转动地连接,旋转驱动组件设置于切割固定座上,且旋转驱动组件与旋转盘连接,驱使旋转盘转动,...
一种脉冲激光在线切割铁基非晶合金薄片装置及方法
本发明涉及金属材料脉冲激光加工技术领域,特别公开了一种脉冲激光在线切割铁基非晶合金薄片装置及方法。发明装置包括布置于输送路径两侧的脉冲激光切割单元、配置于切割单元输出端的振镜驱动模块、用于以恒定线速度输送铁基非晶合金薄片的高速输送带机构、用...
一种基于激光切割机型材生产的光电自准直仪
本发明涉及光电自准直仪技术领域,具体公开了一种基于激光切割机型材生产的光电自准直仪,包括反光镜和准直仪主体,准直仪主体位于反光镜的右方,准直仪主体的底部安装有三脚架,反光镜的外侧配置有滑动架,准直仪主体的左侧固定安装有透光镜,光电自准直仪还...
一种基于管道马鞍面坡口激光切割修正装置及其方法
本发明公开了一种基于管道马鞍面坡口激光切割修正装置及其方法,包括加工台以及对马鞍面坡口进行切割修正的激光切割头;所述加工台上设置有旋转组件以及稳固安装组件,需要修正马鞍面坡口的管道本体套设在所述稳固安装组件外部;稳固安装组件可向外侧自适应扩...
一种钻石多面激光切割装置及转面方法
本发明涉及一种钻石多面激光切割装置及转面方法,包括切割机座,切割机座的顶部设置有翻面机构,翻面机构包括L形支座,L形支座的内部设置有驱动件,驱动件的两个输出端均设置有螺纹套筒,且螺纹套筒的另一端转动连接有安装架,安装架的内部设置有自转电机,...
一种螺旋钢波纹管激光定长高精度切割装置
本发明适用于激光切割技术领域,提供了一种螺旋钢波纹管激光定长高精度切割装置,包括:工作台以及设置于工作台上的激光切割机构,工作台上还设置有输料模块;外固定机构,外固定机构设置于输料模块的侧面;以及用于在切割端对螺旋钢波纹管的内部进行适应性支...
一种基于材料特性实时反馈的钢板冲击试样激光切割功率调节系统及方法
本发明公开了一种基于材料特性实时反馈的钢板冲击试样激光切割功率调节系统及方法,涉及激光切割技术领域,将待切割钢板固定于伺服运动平台,采用激光位移传感器采集钢板角点坐标,校正平台水平偏差,基于预设试样切割路径,将缺口加工区标记为核心切割区;对...
基于功率调制的隐形切割碳化硅晶圆的方法、介质及设备
本发明涉及碳化硅晶圆加工技术领域,具体涉及一种基于功率调制的隐形切割碳化硅晶圆的方法、介质及设备,方法包括对激光加工碳化硅晶圆所涉及的热传导行为进行了理论建模与数值分析,具体是:采用分子动力学仿真软件开展分子动力学模拟,得到分子动力学模拟结...
集成式多光束同步飞秒激光隐切与自动剥离一体化装置
本发明属于半导体材料加工技术领域,具体涉及集成式多光束同步飞秒激光隐切与自动剥离一体化装置,包括:飞秒激光光源模块:用于产生单路飞秒激光;多光束飞秒激光隐切模块:包括沿光路依次设置的空间光调制器、分束棱镜组和光束扫描控制单元;利用空间光调制...
一种接线端子生产激光切割装置及其工艺
本发明公开了一种接线端子生产激光切割装置及其工艺,涉及激光切割装置领域,包括机体,所述机体的顶部对称安装有基座,所述基座顶部通过气缸连接有定位板;所述定位板的顶部转动设置有吸尘波管,所述定位板的内部设置有对吸尘波管的摆动范围调节组件,且吸尘...
一种激光切割设备皮带支撑机构、激光切割设备及生产线
本发明公开了一种激光切割设备皮带支撑机构、激光切割设备及生产线,其中,激光切割设备皮带支撑机构包括第一支撑皮带模组、第二支撑皮带模组、光缝驱动模组、随动驱动模组、第一模组环形皮带、第一皮带驱动装置、第一模组主动辊、第一模组第一端部过辊、第一...
基于多重阻绒结构的运动服裁剪及缝制工艺
本发明公开了基于多重阻绒结构的运动服裁剪及缝制工艺,属于运动服加工技术领域。基于多重阻绒结构的运动服裁剪及缝制工艺,包括面料预处理;阻绒加强结构预置;胆布分区裁切以及排料激光裁剪;分区缝合与定量充绒;立体绗缝处理以及整体缝合;全维度密封处理...
一种金属板材激光切割设备
本申请涉及一种金属板材激光切割设备,其包括床体,床体上设置有激光切割组件,床体上呈阵列式设置有多个支撑齿板,床体上设置有集渣壳,集渣壳对的两侧分别设置有放卷轴和收纳轴,集渣壳上设置有驱使收纳轴转动的收卷电机,放卷轴和收纳轴上通过连接组件共同...
激光切割装置、晶圆切割的方法和晶圆加工系统
本公开提供了一种激光切割装置、晶圆切割的方法和晶圆加工系统,涉及半导体芯片技术领域,旨在解决激光切割过程中,激光焦点会偏离预设位置问题;激光切割装置包括:第一激光器和调节机构;第一激光器用于沿第一方向向晶圆发射第一激光,并沿预设路径移动,以...
一种封装基板的激光打标设备及使用方法
本申请公开了一种封装基板的激光打标设备,包括机箱、立板、激光打标发射组件、X轴输送机构、基准板以及顶料机构;机箱设置有调位模组和支架;立板数量为两个且间隔设置于所述调位模组,且两个所述立板之间形成送料区域;激光打标发射组件设置于所述支架;X...
一种太阳能电池的激光加工方法及激光加工设备
本申请提出一种太阳能电池的激光加工方法及激光加工设备,激光加工方法包括采用整形匀化光斑沿扫描方向运动形成第一加工区,采用边缘光斑沿扫描方向运动形成第二加工区,第二加工区为两个且与第一加工区在扫描方向的两侧至少部分重叠,第二加工区覆盖整形匀化...
一种包含镭射盖印的测试方法
本发明公开了一种包含镭射盖印的测试方法,本发明属于半导体器件测试与标记领域,包括步骤一:振动盘上料:通过振动盘将产品传输至转盘;步骤二:转盘PIN1检测:所述转盘将产品调整至pin1方向并送入打标机完成镭射作业。步骤三:打标机镭射激光标记工...
一种用于复杂曲面板结构的开孔划线装置及其使用方法
本发明涉及一种用于复杂曲面板结构的开孔划线装置,包括固定装置,固定装置上设有升降装置,升降装置的一侧设有旋转伸缩臂,形成单侧吊臂状态,旋转伸缩臂的端部设有激光打标装置,固定装置的底部设有若干个磁吸装置;固定装置呈多边形的架体结构,通过磁吸装...
用于对具有曲面的物体进行激光打标的方法和装置
本发明主要涉及一种用于对具有曲面的物体(12)进行激光打标的方法。提供期望的激光标记(L1)的二维图示(D1)。根据该曲面的曲率调整所提供的二维图示(D1)。根据调整后的二维图示(D2),借助激光打标系统(10)在物体(12)的曲面上用激光...
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