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最新专利技术
  • 一种超低轮廓高剥离强度覆铜板及其制备方法
    一种超低轮廓高剥离强度覆铜板及其制备方法_江西理工大学_202610034575.8
    本发明涉及一种超低轮廓高剥离强度覆铜板及其制备方法，涉及印制电路板技术领域。该覆铜板包括绝缘基板和通过热压结合于其至少一侧的超低轮廓反转铜箔，铜箔处理面表面粗糙度Rz不大于2.1μm，剥离强度不低于1.0N/mm。其制备方法包括化学抛光、微...
    2026-05-01
  • 一种基于多视觉协同的小屏幕贴AC、排线以及点胶的一体化装置
    一种基于多视觉协同的小屏幕贴AC、排线以及点胶的一体化装置_晶丹达(南通)科技有限公司_202610042105.6
    本发明公开了一种基于多视觉协同的小屏幕贴AC、排线以及点胶的一体化装置，涉及屏幕技术领域；而本发明包括该装置的各个单元分别设置有多视觉相机和中央控制器，若干个所述多视觉相机之间构成相机联动系统，所述中央控制器用于对相机联动系统采集的数据进行...
    2026-05-01
  • 电路板焊接方法、装置、电子设备及存储介质
    电路板焊接方法、装置、电子设备及存储介质_南京派格测控科技有限公司_202610345236.1
    本发明涉及电路板制作技术领域，公开了电路板焊接方法、装置、电子设备及存储介质，本发明基于目标电路板的电路设计，配置目标电路板对应的第一加工模板和第二加工模板；基于第一加工模板，为目标电路板覆盖阻焊层；基于第二加工模板，为目标电路板覆盖焊锡层...
    2026-05-01
  • 一种芯片埋入式电路板的加工方法及电路板
    一种芯片埋入式电路板的加工方法及电路板_皆利士多层线路版(中山)有限公司_202610072217.6
    本发明公开了一种芯片埋入式电路板的加工方法及电路板，包括以下步骤：前处理：取得内层板、芯片体、半固化片结构和外铜箔，在所述半固化片结构加工出芯片定位槽，所述芯片定位槽的深度方向与所述半固化片结构的厚度方向平行；叠合层压：将所述半固化片结构和...
    2026-05-01
  • 包胶上pin设备的包胶机以及包胶上pin设备
    包胶上pin设备的包胶机以及包胶上pin设备_中山市宝悦嘉电子有限公司_202311747510.0
    本发明公开了一种包胶上pin设备的包胶机以及包胶上pin设备, 包胶机包括 : 操作台，操作台的边缘设置有第一限位挡边和第二限位挡边，第一限位挡边和第二限位挡边均适于与板料组止抵配合；支撑机构，支撑机构用于支撑板料组；限位机构；包胶机构组，...
    2026-05-01
  • 一种PCBA组装压接机构
    一种PCBA组装压接机构_上海芬能自动化技术股份有限公司_202610274274.2
    本发明属于汽车电子工业自动化技术领域，且公开了一种PCBA组装压接机构，包括机架、产品定位下模、夹爪与压接机构、三轴模组、上料定位机构、顶升机构和连接器和印刷电路板。本发明通过设置夹爪与压接机构、顶升机构和产品送料定位机构，当顶升机构的顶升...
    2026-05-01
  • 一种可贴片安装的微型5G通信模组及其组装方法
    一种可贴片安装的微型5G通信模组及其组装方法_江苏富联通讯技术股份有限公司_202610089115.5
    本发明涉及5G通信模组技术领域，尤其为一种可贴片安装的微型5G通信模组及其组装方法，包括通信模组主体和连接件，通信模组主体四角均固定连接有连接件，连接件中间固定连接有固定柱，固定柱上端内侧安装有调节机构，固定柱底端焊接固定有底部收纳机构，底...
    2026-05-01
  • 一种柔性线路板贴片机
    一种柔性线路板贴片机_葛素华_202310746602.0
    本发明属于贴片机技术领域，具体的说是一种柔性线路板贴片机；现有的部分贴片机对线路板不能进行精准固定，导致在贴片过程中，在模组贴装头进行贴片与线路板接触过程中使线路板产生移动，使得贴片精准度降低，产品的合格率下降；本发明通过设置一个位于工作台...
    2026-05-01
  • 一种快捷阻焊丝印方法、系统及装置
    一种快捷阻焊丝印方法、系统及装置_深圳市泰科思特精密工业有限公司_202610230105.9
    本发明公开了一种快捷阻焊丝印方法、系统及装置，属于集成电路制造技术领域，包括以下步骤：建立作业配方，进行交替调度，在夹持完成后执行分段拉平，并对左分段夹具、中分段夹具与右分段夹具分别独立拉紧，通过构建轮次状态快照并进行等价性判定，在等价轮次...
    2026-05-01
  • 一种电路板及其制造工艺
    一种电路板及其制造工艺_梁英凤_202311233879.X
    本发明涉及电路板技术领域，更具体的说是一种电路板及其制造工艺；步骤一：将电路板的多种原材料进行叠放平铺；步骤二：将叠放平铺的多种原材料端部进行夹紧牵引；步骤三：将叠放平铺的多种原材料进行挤压制板，得到基础板；步骤四：将基础板裁切之后进行电气...
    2026-05-01
  • 一种印刷电路板贴装后固化装置
    一种印刷电路板贴装后固化装置_深圳市创芯智汇电子科技有限公司_202610336346.1
    本申请提供了一种印刷电路板贴装后固化装置，具体涉及印刷电路板加工设备技术领域，包括T形机体，固化箱体内部固定有辐射固化单元，辐射固化单元包括内悬架体、顶罩、灯罩体和UV灯体，灯罩体内部安装有UV灯体，该印刷电路板贴装后固化装置，通过在每个灯...
    2026-05-01
  • 一种电路板及其加工方法
    一种电路板及其加工方法_蔡坤_202311269996.1
    本发明属于电路板加工领域，尤其涉及一种电路板及其加工方法，该方法包括以下步骤：将生产菲林上的图像转移到板件上；在板件线路图形裸露的铜皮上和孔壁上电镀一层导电层；用清洗液退去板件的抗电镀覆盖膜层，使板件的非线路铜层裸露出来；将板件安装到加工装...
    2026-05-01
  • 一种印刷电路加工系统及加工方法
    一种印刷电路加工系统及加工方法_邝国坚_202311255833.8
    本发明涉及印刷电路，更具体的说是一种印刷电路加工系统及加工方法，该方法包括以下步骤：步骤一：将铜箔压合在玻璃纤维板上，将电阻膜压合在铜箔上；步骤二：将电阻膜、铜箔和玻璃纤维板装夹在放置底板上，将放置底板放入到湿法箱内；步骤三：放置底板转动，...
    2026-05-01
  • 一种内存条PCB线路线宽一致性的精准控制制作方法
    一种内存条PCB线路线宽一致性的精准控制制作方法_衢州顺络电路板有限公司_202511941238.9
    本发明公开的一种内存条PCB线路线宽一致性的精准控制制作方法，针对现有工艺中电镀铜厚、涂布油墨粘度、显影温度、蚀刻速度等因素导致线宽不一致的问题，通过优化电镀铜厚参数并提升均匀性、设定适配的涂布与曝光参数、精准管控显影温度及浓度、优化蚀刻工...
    2026-05-01
  • 一种金手指斜边机
    一种金手指斜边机_四川艾格森智能科技有限公司_202610279497.8
    本发明提供了一种金手指斜边机，属于电路板加工技术领域。它解决了现有金手指斜边机在同一工位先检测、后加工存在加工效率低下的问题。本金手指斜边机，包括底座、设于底座上的上料装置和收料装置，上料装置与收料装置之间依次设有检测工位和加工工位，检测工...
    2026-05-01
  • 一种pcb板树脂塞孔板镀铜工艺及其pcb板
    一种pcb板树脂塞孔板镀铜工艺及其pcb板_鹤山市众一电路有限公司_202610219785.4
    本申请公开了一种pcb板树脂塞孔板镀铜工艺及其pcb板，涉及pcb板加工技术领域，一种pcb板树脂塞孔板镀铜工艺，该工艺包括以下步骤：S1：首先按设计尺寸要求开板，之后再进行烤板，烤板后利用钻孔设备将板材钻出需要树脂塞孔的导通孔，钻孔后进行...
    2026-05-01
  • 一种用于薄片供应的CCD对位机
    一种用于薄片供应的CCD对位机_南京克锐斯自动化科技有限公司_202610126572.7
    本发明公开了一种用于薄片供应的CCD对位机，涉及电路板生产设备技术领域。包括对位台底板，对位台底板的外部分别设置有芯板手臂和PP板手臂；预对位台设置在对位台底板的顶面上；压板臂设置有两个，两个压板臂水平间隔活动设置在预对位台上；相机模组设置...
    2026-05-01
  • 一种FPC加工方法及FPC拼版
    一种FPC加工方法及FPC拼版_台山市精诚达电路有限公司_202610087506.3
    本发明公开了一种FPC加工方法及FPC拼版，对FPC拼版进行质量校验，识别出FPC拼版中的坏板单元并对坏板单元进行标记；基于坏板单元的标记，控制预设贴合设备对坏板单元以外的FPC拼版贴合主补强片；对贴合主补强片的FPC拼版进行压合及固化处理...
    2026-05-01
  • 电路板的制备方法以及电路板
    电路板的制备方法以及电路板_南通深南电路有限公司_202610007261.9
    本申请公开了电路板的制备方法以及电路板，制备方法包括：获取到表面具有图案化凹槽的导电金属基；获取到表面具有金属化凹槽的待处理板材；其中，金属化凹槽的底部设置有导电图案化凸块，导电图案化凸块与图案化凹槽对应；金属化凹槽的尺寸大于或等于导电金属...
    2026-05-01
  • 一种叠构基板及其制备方法
    一种叠构基板及其制备方法_无锡广芯封装基板有限公司_202610007120.7
    本发明公开了一种叠构基板及其制备方法，其中，叠构基板的制备方法包括：获取到可剥离基板；其中，可剥离基板的相对两侧设置有可剥离层；在可剥离基板的相对两侧分别层叠设置第一叠层结构，得到第一板件，并在第一板件的板边区域设置多个贯穿第一板件的第一工...
    2026-05-01
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