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其他产品的制造及其应用技术
  • 本公开是并且包括一种柔性加热器,该柔性加热器包括:适形基底;匹配沉积材料组,包括匹配的附加地印刷的匹配功能油墨,这通过将匹配沉积材料组中的每种油墨至少匹配到以下而被实现:适形基底对每种油墨的接受性,匹配功能油墨被印刷到适形基底上;适形基底与...
  • 本发明公开了一种改善FPC绑定区域褶皱的层结构,包括基础叠层结构,基础叠层结构中的基材层和中间铜箔层伸出部分形成绑定区域,所述绑定区域内伸出的基材层部分一侧设有补强层结构,伸出的基材层部分位于伸出的中间铜箔层部分和补强层结构之间。该改善FP...
  • 本发明涉及一种大尺寸显示屏冷却系统及冷却方法, 属于大尺寸显示屏冷却技术领域,所述冷却系统包括安装在显示屏LED阵列背面散热面上,由多个冷却单元组成的微流体冷却层,每个冷却单元的面积对应一个由若干个像素点排布形成的矩形阵列,冷却管连接所述矩...
  • 本实用新型公开了涉及感应器技术领域的一种用于大尺寸工件加热的分体式感应线圈,包括工业电源、感应线圈、接线端子和快插组件;先将分体式的感应线圈置于工件的上下两端,然后将弹簧卡接到紧定螺钉上,快插公头克服弹簧的拉力插入快插母头形成的凹槽内,然后...
  • 本实用新型公开了一种自适应散热装置,设于发热件与壳体之间,包括形状记忆合金线条、弹性旋转组件以及散热片;所述壳体的两侧设有散热孔,所述散热片设于所述散热孔的外侧,散热片的两端分别固定一组所述弹性旋转组件;所述形状记忆合金线条的两端连接所述弹...
  • 本实用新型涉及小家电生产技术领域,且公开了一种小家电贴脚机用自动送料结构,包括机壳,还包括:打字台、自动供料机构、贴装机构、定位机构,所述机壳的底端四角固定连接有角座,所述角座包括脚撑和万向轮,用于设备的转移和固定,所述机壳的顶端设置有工作...
  • 本发明属于光伏逆变器技术领域,具体的说是用于光伏逆变器的散热通道导流板组件,包括底板;所述底板的顶部固定安装有逆变器,所述逆变器的两侧设置有导流组件和卡紧组件;所述固定长条远离逆变器的一侧设置有散热组件;所述逆变器的顶部设置有均热组件;所述...
  • 本发明公开了一种服务器冷却系统以及服务器,服务器冷却系统包括:冷却循环回路、相变液冷模块、介质分离模块、介质冷却模块以及泄压模块,相变液冷模块包括依次连通的第一进口管路、相变液冷单元以及第一出口管路,第一进口管路和第一出口管路分别连通冷却循...
  • 本发明涉及一种服务器泵驱相变液冷散热结构,是针对解决现有同类产品的液冷服务器节点及对应的二次侧供液管路和内部的蒸发器结构设计欠佳,导致换热散热效率低的问题。其要点是该结构分为一次侧换热单元和二次侧换热单元,机柜内柜门一侧框体设有分液单元,分...
  • 本发明公开了一种集成式混动变速器三相EMC屏蔽结构及设计方法,包括电机壳体和电控壳体,还包括:三相穿缸连接器,三相穿缸连接器穿过电机壳体与电控壳体的交界处,且三相穿缸连接器与电机壳体和电控壳体之间分别设有第一挡墙和第二挡墙;其中,第一挡墙与...
  • 本实用新型涉及电加热棒技术领域,尤其涉及一种电加热装置的绝缘保护结构,包括有电加热棒,所述电加热棒的一端安装有接线盒,所述电加热棒外表面套设有两个绝缘套壳,两个绝缘套壳通过上下卡合的方式,紧密包裹电加热棒,每个所述绝缘套壳靠近接线盒的一端固...
  • 本实用新型涉及充电芯片领域,提供了一种低压按键充电多模式LED驱动芯片,包括:逻辑电路、功能设置电路、震荡器电路、偏置电路、充电电路、第一晶体管和检测模块,所述功能设置电路接所述逻辑电路的输入端,所述逻辑电路的输出端接所述震荡器电路的受控端...
  • 本实用新型公开了一种散热组件以及换热器,涉及换热技术领域。该散热组件包括冷却板、散热壳体、蒸发结构、冷凝结构和支撑结构。散热壳体连接于冷却板上,且与冷却板共同围成密封空腔,密封空腔用于封装相变工质,蒸发结构、冷凝结构和支撑结构均设置于密封空...
  • 本申请提供一种机器人的分布式加热系统和机器人,属于电子技术领域。所述系统包括:热管理模块、多个加热模块和多个作业部件;所述热管理模块上设置有第一无线通信单元,各所述加热模块上设置有第二无线通信单元,所述热管理模块与所述加热模块通过所述第一无...
  • 本实用新型涉及稳压器领域,尤其涉及一种可消除安装误差的稳压器,稳压器本体的底部固定设置有多个底座,底座的内部均竖向活动设置有万向轮组件,并且底座内位于万向轮组件的上方均横向设置有限位件;限位件内均活动设置有活动架,万向轮组件的顶部对应活动架...
  • 本实用新型技术方案公开了一种双散热水循环系统,包括彼此通过连接管连接的水箱、水泵、水离子过滤器、插拔座和风冷散热器,其中,风冷散热器和水箱之间连接TEC制冷器,TEC制冷器与水箱之间连接水流传感器,水泵和水离子过滤器之间通连接压力传感器。本...
  • 本发明涉及集成电路制造技术领域,并公开了一种基于点胶贴片焊接一体的集成电路贴片机头,包括导轨,导轨内壁设置有槽道,槽道内壁滑动连接有抵板;槽道上端固定连接有对点胶模块上端进行固定的固定块,点胶模块下端固定连接有对点胶模块下端固定连接的滑动块...
  • 本实用新型涉及集成电路印刷技术领域的一种集成电路印刷装置,由本体和吸附平台组成,所述吸附平台上设置有若干真空孔,所述本体的侧边设有侧边真空孔,所述本体内部设有限位销。本实用新型采用PCB板单元与真空孔一一对应的优化模式,极大强化了吸附功效,...
  • 本实用新型涉及液冷系统技术领域,公开了一种驱动集成式液冷系统,包括通过循环管路依次连接的液冷泵、散热器、热源,所述液冷泵泵送冷却液在热源和散热器之间循环流动,所述液冷系统还包括电机、散热风扇和控制器,所述散热风扇用于对所述散热器散热,所述散...
  • 本发明涉及半导体技术领域,公开了一种基于半导体封装的真空塞孔机,包括机座,所述机座的外侧设置有真空机罩,所述机座的内侧向上开设有供上送料工装组、下送料工装组运动的限位腔室,所述机座的上端安装有分别作用于上送料工装组、下送料工装组的轨道组件,...
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