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  • 本申请涉及磨具材料技术领域,尤其是涉及一种含纳米陶瓷颗粒的砂带纸制备方法,其包括对纳米陶瓷颗粒进行硅烷偶联剂表面修饰,经高能球磨与超声协同解团聚获得稳定分散液,再与热固性树脂混合形成浆料,涂布于底胶处理纸基后,在外场辅助下实现颗粒垂直取向排...
  • 本申请涉及机械制造领域,具体公开了一种金属基陶瓷结合剂金刚石砂轮及其制备方法,包括以下原料:金刚石磨料、增强相和复合结合剂;其中,增强相选用碳纤维,复合结合剂包括金属结合剂和余量的陶瓷结合剂,陶瓷结合剂包括以下原料:氟化钙、氟化铝、硼酸锂、...
  • 本发明公开了一种施工现场用钢结构除锈装置,包括行走板车、搅拌箱、储水箱、储料箱、高压泵、输液管及空气压缩机;搅拌箱固定在行走板车的顶面;搅拌箱的一侧壁底部开设有出液口;储水箱的底壁开设有连通搅拌箱内腔的出水口;储料箱内盛装有磨料,储料箱的底...
  • 本申请公开了一种磨料水射流抛光机及抛光方法,涉及超精密抛光技术领域,改善了传统抛光机夹持定位精度不足、加工面水平误差大的问题,包括两个对称分布的立柱,两个所述立柱之间设置有移动板,所述立柱的内部设置有升降组件,用于带动移动板进行垂直方向位移...
  • 本申请涉及金属回收加工的技术领域, 公开了一种可回收镁合金铸件专用表面处理装置,其包括喷砂舱,一侧具有通过第一舱门进行启闭的入口,另一侧具有通过第二舱门启闭的出口;喷砂机构,设置于喷砂舱中,用于对铸件喷砂;夹持机构,设置于喷砂舱中并位于喷砂...
  • 本发明属于表面处理装置技术领域,公开了一种风机齿轮箱试制表面处理装置,旨在解决传统喷丸装置的夹持盲区、适配性差、效率低及钢丸浪费问题,装置含安装座,其顶部涡轮盒内涡轮与蜗杆啮合,涡轮插孔插接支撑杆承载齿轮箱,涡轮盒两侧设可合并为球体的空心半...
  • 本发明属于牙板喷砂技术领域,尤其为一种牙板表面喷砂装置。本发明包括喷砂箱以及喷砂箱内部两组并列分布的转辊部,还包括,转辊部的两侧设有限位侧板,两组限位侧板上设有两组前后挡板部,使两组限位侧板贴近牙板侧面,两组前后挡板部贴近牙板的前后面;两组...
  • 本发明公开了用于油田套管地下切割的高压磨料水射流装置,涉及高压水切割技术领域。本发明中清壁内撑机构由导向组件、液压组件一和清壁内撑组件组成,液压组件一用于清壁内撑组件的径向移动,导向组件内侧设有与清壁内撑组件连通的导流组件一,导流组件一用于...
  • 本发明公开一种珩磨头精密修整器及其制备方法,包括:修整器壳体由修整器上壳体和修整器下壳体构成,修整器上壳体、修整器下壳体均包含有定位销孔和连接孔;定位组件包括定位销,定位销需满足与定位销孔过渡配合要求;紧固组件包括螺栓以及内螺纹结构件,螺栓...
  • 本发明公开一种珩磨头高圆柱度在位修整器及其制备方法,该珩磨修整器包括磨粒层、固结层和套筒;磨粒层电镀在高圆柱度芯轴的外圆柱面上。制备方法包括步骤一、通过分级精密加工工艺制备芯轴,并在芯轴两端同轴加工中心孔;步骤二、在高圆柱度芯轴外圆柱面上镀...
  • 本发明公开了一种摆臂式自动砂轮修整机构,包括底座,所述底座背面设置有轴承座,轴承座的中心设置有转轴,所述转轴前端与设置在底座内的油缸铰接连接,油缸能够驱动所述转轴进行往复转动;所述转轴的前端设置有与其固定连接的摆臂,所述摆臂背面设置有与其固...
  • 本发明公开一种珩磨头高圆柱度在机修整方法,包括如下步骤:S1,拆卸原工件,将内孔表面镀覆磨粒层的珩磨修整器原位装配至原工件位置;S2,驱动油石径向扩张直至与珩磨修整器内孔磨粒层建立有效接触;S3,按预设修整参数驱动珩磨头在珩磨修整器内做轴向...
  • 本发明公开了大口径光学元件抛光在线检测装置及全口径面形反演方法,属于精密光学制造与检测领域。针对传统干涉测量法环抛阶段检测平行表面光学元件面形误差时,易受上表面误差、材料折射率非均匀性及自干涉条纹干扰的问题,提出基于波长移相干涉仪的两步法在...
  • 本发明提供一种收尘极板加工检测一体化装置,包括:基座,其顶部设有用于定位并固定待加工的收尘极板的固定槽;设于基座上的移动机构,输出端被配置为能够在所述固定槽的上方,相对于固定槽沿其X轴方向和Y轴方向移动;固定架,安装于移动机构的输出端;加工...
  • 本发明公开了一种基于超声波探头的游星轮厚度自动化检测系统,涉及半导体研磨工艺检测技术领域,本发明通过设置带有柔性密封结构的探头,利用游星轮表面残留液体形成微型液腔实现准干式耦合,并控制探头在多个预设位置进行测量,结合旋转工位获取全面厚度数据...
  • 本发明提供一种固液相变砂轮及螺纹磨削系统,涉及磨削系统领域,针对现有螺纹磨削中V型狭窄加工区冷却液难以渗入导致磨削热急剧堆积引发工件热损伤的问题,本发明通过为砂轮建立内部主动吸热机制进行解决,将基体径向划分为导热区和磨削工作区,并在导热区内...
  • 本发明公开了一种双层磨轮结构,包括电机,电机的输出轴从电机的一端输出,电机的输出轴中部设有通孔,通孔沿着输出轴的轴向方向贯通;外磨轮,与电机的输出轴连接,外磨轮的外端设有容置槽;内磨轮,位于容置槽内,并与电机的输出轴连接,内磨轮外径小于外磨...
  • 本发明公开了一种半导体基板CMP抛光用抛光液补偿装置,涉及抛光液补偿技术领域。该装置包括机柜、防护罩、抛光垫、喷头、混合储液罐、补液组件及抛光液智能调控系统,由浓度检测与分析、补液决策与控制、搅拌协同调节、状态监测与预警模块组成。浓度检测与...
  • 本发明提供了一种电磁开关、清洁装置及清洁方法,涉及半导体研磨清洁技术领域,应用于清洁装置,所述清洁装置用于清洁晶圆研磨设备中的待清洁部件;所述电磁开关包括电源模块、开关模块和磁力发生模块,所述电源模块为其所在的闭合回路供电;所述开关模块的输...
  • 本申请涉及一种基于双化学机械抛光设备的晶圆膜厚均匀性修正方法,属于晶圆加工技术领域。本申请方法包括如下步骤:1)提供第一抛光机和第二抛光机,所述第一抛光机呈现平边区域系统性偏厚的特性,所述第二抛光机呈现平边区域系统性偏薄的特性;2)第一抛光...
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