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最新专利技术
  • 一种基于双层空穴传输层的红外量子点太阳能电池及其制备方法
    一种基于双层空穴传输层的红外量子点太阳能电池及其制备方法_武汉理工大学_202610078038.3
    本发明涉及PbS量子点太阳能电池技术领域，提出了一种基于双层空穴传输层的红外量子点太阳能电池及其制备方法。所述红外量子点太阳能电池包括：依次层叠设置的衬底、底电极、电子传输层、量子点光敏层、空穴传输层和顶电极；所述空穴传输层为依次设置于所述...
    2026-05-01
  • 一种钙钛矿太阳能电池及其制备方法
    一种钙钛矿太阳能电池及其制备方法_中国科学院宁波材料技术与工程研究所_202511962483.8
    本公开属于光伏发电技术领域，提供了一种钙钛矿太阳能电池及其制备方法。该电池包括自下而上依次设置的基底层、空穴传输层、钙钛矿吸光层、修饰层、电子传输层、界面调控层和电极层；修饰层的材料为氯苯基哌嗪盐。制备方法：主要包括在钙钛矿吸光层上旋涂氯苯...
    2026-05-01
  • 一种基于二酮吡咯并吡咯类化合物为添加剂的有机太阳能电池及其制备方法
    一种基于二酮吡咯并吡咯类化合物为添加剂的有机太阳能电池及其制备方法_北京交通大学_202511865477.0
    本发明公开了一种基于二酮吡咯并吡咯类化合物为添加剂的有机太阳能电池及其制备方法。该有机太阳能电池，自下而上依次包括层叠排列的透明基底、透明导电阳极、阳极修饰层、电子给体层、电子受体层、阴极修饰层和金属阴极；电子给体层由具有式I所示重复单元的...
    2026-05-01
  • 一种钙钛矿/钙钛矿叠层太阳能电池
    一种钙钛矿/钙钛矿叠层太阳能电池_苏州大学_202610365692.2
    本申请公开一种钙钛矿/钙钛矿叠层太阳能电池，涉及太阳能电池技术领域。太阳能电池包括多层材料层，多层材料层的每一材料层包括呈周期性布置的多个绒面结构，每个绒面结构包括金字塔结构和分别位于金字塔结构底部两侧基底表面上的至少两个微纳凸台结构，且每...
    2026-05-01
  • 一种超分子器件的制备方法及应用
    一种超分子器件的制备方法及应用_厦门大学_202610378804.8
    本发明属于分子电子器件领域，公开了一种超分子器件的制备方法及应用。包括如下步骤：S1，获得氢键自组装的金纳米棒组装体溶液；S2，对芯片表面进行清洁与亲水化处理后，将所述金纳米棒组装体溶液滴加于芯片表面，经静置沉积后，使用去离子水冲洗，并在惰...
    2026-05-01
  • 像素结构
    像素结构_友达光电股份有限公司_202610123470.X
    一种像素结构，包括基板、发光元件、图案化吸光结构以及聚光结构。发光元件设置于基板上。图案化吸光结构设置于基板上，其中图案化吸光结构包括朝向发光元件的反射层。发光元件设置于图案化吸光结构以及聚光结构之间。发光元件在基板上的垂直投影完全落在聚光...
    2026-05-01
  • 一种LED封装结构及发光装置
    一种LED封装结构及发光装置_湖北三安光电有限公司_202512059136.0
    本发明涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种LED封装结构及发光装置。该LED封装结构包括衬底、位于衬底上的间隔层、IC芯片、LED芯片和阻光层；阻光层覆盖于IC芯片靠近封装出光面一侧，阻光层在衬底上的正投影与IC芯片在衬底上的正投影至少部分...
    2026-05-01
  • 电子装置
    电子装置_新加坡商群丰骏科技股份有限公司_202411441675.X
    本发明公开一种电子装置，其特征在于，包括：一基板；一发光单元，设置在该基板上；以及一导光结构，设置在该基板上，包括相连接的一主体部和一凸部，该主体部设置在该发光单元上，该凸部设置在相邻两发光单元之间；其中，在一剖面图中，该凸部和该发光单元的...
    2026-05-01
  • 镜面发光器件及其制备方法、显示设备
    镜面发光器件及其制备方法、显示设备_深圳市洲明科技股份有限公司_202610129007.6
    本申请涉及镜面发光器件及其制备方法、显示设备。本申请的镜面发光器件，包括：驱动基板、发光元件、胶粘层、封装胶膜层以及金属镀层。驱动基板具有工作面，发光元件和胶粘层设置于工作面上。胶粘层覆盖发光元件以及工作面露出于发光元件的表面。封装胶膜层设...
    2026-05-01
  • 显示装置
    显示装置_乐金显示有限公司_202511184796.5
    根据本公开内容的一方面，显示装置包括：包括图案层的显示面板和树脂膜，该树脂膜是柔性的并且设置在显示面板下方或上方的至少一个位置中。该图案层包括：彼此间隔开的多个第一板图案，第一板图案中设置有包括显示元件和驱动元件的子像素；连接多个第一板图案...
    2026-05-01
  • 一种发光二极管封装体及发光装置
    一种发光二极管封装体及发光装置_湖北三安光电有限公司_202512049590.8
    本发明提供一种发光二极管封装体及发光装置，发光二极管封装体中的布线层包括依次叠置的第一布线层、第二布线层以及第三布线层，第三布线层覆盖第二布线层的表面以及第一布线层和所述第二布线层的侧壁，与第一布线层形成连续结构以包裹第二布线层。其中第一布...
    2026-05-01
  • 一种抗CMP猝灭的多色微型发光二极管出光结构及制备方法
    一种抗CMP猝灭的多色微型发光二极管出光结构及制备方法_溢彩芯光科技(宁波)有限公司_202512038476.5
    本发明涉及微型发光二极管技术领域，且公开了一种抗CMP猝灭的多色微型发光二极管出光结构及制备方法，其中一种抗CMP猝灭的多色微型发光二极管出光结构，包括基板，所述基板上设置有基础光源像素单元阵列，透明光刻胶图案层，所述透明光刻胶图案层用于填...
    2026-05-01
  • 封装结构
    封装结构_隆达电子股份有限公司_202511075212.0
    本发明公开一种封装结构。封装结构包括介电结构、重布线结构、多个发光元件、色转换层及金属挡墙。重布线结构设置于介电结构中。多个发光元件设置于介电结构上，且电连接重布线结构。色转换层设置于多个发光元件上。金属挡墙设置于介电结构上，且围绕色转换层...
    2026-05-01
  • 一种连接RGB LED封装结构的PCB
    一种连接RGB LED封装结构的PCB_朴龙男_202310700061.8
    本申请公开了一种连接RGB LED封装结构的PCB，包括RGB LED封装、第一端子和第二端子，设置于所述RGB LED封装一侧，并与第一布线对应连接；设置于所述RGB LED封装另一侧，并与第二布线连接；其他RGB LED封装和第一布线相...
    2026-05-01
  • 微型发光结构、微型发光器件及微型发光结构的制备方法
    微型发光结构、微型发光器件及微型发光结构的制备方法_深圳市思坦科技有限公司_202610103123.0
    本申请提供一种微型发光结构、微型发光器件及微型发光结构的制备方法。微型发光结构包括：多个发光单元，每个发光单元包括层叠设置的第一半导体层、发光层、第二半导体层；阵列设置的多个纳米光栅单元，多个纳米光栅单元设置于第一半导体层背离发光层的一侧，...
    2026-05-01
  • 显示装置
    显示装置_乐金显示有限公司_202511123017.0
    一种显示装置，包括：包括发光区域和非发光区域的基板；形成在所述基板上方的驱动元件；连接到所述驱动元件的第一连接电极；连接到所述第一连接电极的发光元件；以及形成在所述发光元件上方的第二连接电极，其中所述第二连接电极包括与所述非发光区域对应的抗...
    2026-05-01
  • 显示面板、显示面板的制作方法及电子设备
    显示面板、显示面板的制作方法及电子设备_成都辰显光电有限公司_202411487621.7
    本申请提供一种显示面板、显示面板的制作方法及电子设备，涉及显示技术领域。上述显示面板包括依次层叠设置的驱动基板、发光器件层及封装层。封装层可以包括无机保护层、基膜层及光学功能层，在远离驱动基板的方向上，无机保护层、基膜层及光学功能层依次层叠...
    2026-05-01
  • 显示装置
    显示装置_友达光电股份有限公司_202610087889.4
    本发明公开了一种显示装置，包括电路基板以及多个发光单元，多个发光单元位于电路基板上。各发光单元包括多个发光元件、多个修补区以及多个覆盖件。多个发光元件彼此分离且电性连接电路基板。各修补区位于对应的发光元件的一侧。多个覆盖件彼此分离，其中多个...
    2026-05-01
  • 微型发光器件及其制备方法
    微型发光器件及其制备方法_深圳市思坦科技有限公司_202610005027.2
    本申请涉及一种微型发光器件及其制备方法，器件包括：驱动芯片；微型发光阵列，微型发光阵列键合于驱动芯片的一侧，微型发光阵列包括依次层叠设置的第一半导体层、发光层、多个台阶结构，其中，多个台阶结构设置于驱动芯片的一侧，每个台阶结构包括第二半导体...
    2026-05-01
  • 发光像素粒、显示面板及电子设备
    发光像素粒、显示面板及电子设备_华为技术有限公司_202411503199.X
    本申请提供了一种发光像素粒、显示面板及电子设备，发光像素粒包括衬底、发光二极管芯片、薄膜晶体管和遮光层。薄膜晶体管在衬底的正投影和发光二极管芯片在衬底的正投影至少部分重合。薄膜晶体管包括第一薄膜晶体管和第二薄膜晶体管，第一薄膜晶体管包括第一...
    2026-05-01
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