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最新专利技术
  • 模塑料空隙减轻
    模塑料空隙减轻_德州仪器公司_202511387638.X
    本申请涉及模塑料空隙减轻。在实例中，一种半导体封装(100)包括半导体管芯、耦合到所述半导体管芯的导电端子(104)以及覆盖所述半导体管芯和所述导电端子的模塑料(102)。所述模塑料具有第一部分和第二部分，其中所述第一部分比所述第二部分厚。...
    2026-04-30
  • 半导体封装件
    半导体封装件_三星电机株式会社_202510915378.2
    本公开提供一种半导体封装件。所述半导体封装件包括：重新分布层；第一基板，设置在重新分布层上并且具有第一腔；第一半导体芯片，位于第一腔中并且具有第一连接焊盘；第一包封件，覆盖第一半导体芯片并且填充第一腔；第二基板，设置在第一基板上并且具有第二...
    2026-04-30
  • 半导体装置
    半导体装置_南亚科技股份有限公司_202510357426.0
    本公开提供一种半导体装置。该半导体装置包括一基板、一电子元件和一封装材料。该基板具有一下表面和与该下表面相对的一上表面。该电子元件配置在该基板的该上表面上。该封装材料配置在该基板的该上表面上。该封装材料包括在该基板的一中央区域穿透该基板的一...
    2026-04-30
  • 半导体封装装置及其封装基板
    半导体封装装置及其封装基板_创意电子股份有限公司_202411442494.9
    一种半导体封装装置及其封装基板，封装基板包含防焊层、复合层、接地层、及信号层。防焊层上设置有多个电源接点、多个接地接点、多个第一信号接点及多个第二信号接点。复合层上设置有多个电源平面与多个第一信号绕线。多个电源平面对应耦接多个电源接点。多个...
    2026-04-30
  • 一种多引脚电子元器件封装结构
    一种多引脚电子元器件封装结构_江苏海洋大学_202610363756.5
    本发明公开了一种多引脚电子元器件封装结构，涉及半导体器件封装技术领域，包括支撑架框，所述支撑架框的前端安装有控制系统，所述支撑架框的顶部安装有左右移动机构，所述左右移动机构的活动端安装有上下调节机构，所述上下调节机构的活动端设置有翻转机构，...
    2026-04-30
  • 一种针对大翘曲扇出芯片的堆叠封装方法及结构
    一种针对大翘曲扇出芯片的堆叠封装方法及结构_中国电子科技集团公司第五十八研究所_202610119612.5
    本发明涉及一种针对大翘曲扇出芯片的堆叠封装方法及结构，该方法通过在下层翘曲封装体背面进行不等径植球，并在回流时施加硅片与配重铜块压覆，形成共面性优异的焊盘上焊锡结构，显著改善因基板翘曲导致的焊接面不平整问题。随后将上层封装体与之对准、回流焊...
    2026-04-30
  • 一种用于改善半导体器件电性的电泳玻璃钝化方法及半导体器件
    一种用于改善半导体器件电性的电泳玻璃钝化方法及半导体器件_准芯半导体科技(内蒙古)有限公司_202610081942.X
    本发明公开了一种用于改善半导体器件电性的电泳玻璃钝化方法及半导体器件，涉及半导体器件技术领域，方法包括：获取待钝化的半导体芯片并制备电泳玻璃液，将半导体芯片置于电泳玻璃液中并施加电泳沉积条件，使玻璃粉在半导体芯片表面沉积形成玻璃湿膜；对玻璃...
    2026-04-30
  • 一种敏感双排PAD的金属连接版图设计结构、方法及芯片
    一种敏感双排PAD的金属连接版图设计结构、方法及芯片_珠海鸿芯科技有限公司_202610381965.2
    本发明提供一种敏感双排PAD的金属连接版图设计结构、方法及芯片，该结构包括：电路版图和多个镜像错位焊盘单元，多个镜像错位焊盘单元沿电路版图的周向设置；镜像错位焊盘单元包括第一PAD、第二PAD、第一内部单元、第二内部单元，第一PAD和第二P...
    2026-04-30
  • 一种基于多级垂直互联装置的盲槽叠层模组及工艺方法
    一种基于多级垂直互联装置的盲槽叠层模组及工艺方法_北京空间机电研究所_202610074949.9
    本发明涉及盲槽叠层模组领域，尤其涉及一种基于多级垂直互联装置的盲槽叠层模组及工艺方法，该方法包括：子板模块；母板模块；铜引脚零件，与其垂直连接；固定支撑零件，具有第一齿槽和通孔；调节支撑零件，具有第二齿槽和第一螺纹孔，第二齿槽与第一齿槽交错...
    2026-04-30
  • 一种强韧抗硫化的键合银丝及其制备方法
    一种强韧抗硫化的键合银丝及其制备方法_深圳中宝新材科技有限公司_202511810547.2
    本发明公开一种强韧抗硫化的键合银丝，包括银丝基体，所述银丝基体的芯部设有高强度合金核，所述高强度合金核的外表面设有纳米晶强化层，所述纳米晶强化层的外表面设有抗硫化复合镀层，所述抗硫化复合镀层的外表面设有自修复防护膜，所述自修复防护膜的外表面...
    2026-04-30
  • 压焊点结构及集成电路芯片
    压焊点结构及集成电路芯片_工研拓芯(苏州)集成电路有限公司_202311855233.5
    本发明公开了一种压焊点结构以及包含其的集成电路芯片，所述压焊点结构包括：焊盘；位于所述焊盘下方的多层虚拟金属层，每层所述虚拟金属层内分布有一个或多个虚拟金属单元；以及介质层，形成于相邻所述虚拟金属单元之间。本发明的压焊点结构及集成电路芯片，...
    2026-04-30
  • 具有竖直导电结构的半导体封装件
    具有竖直导电结构的半导体封装件_三星电子株式会社_202510770458.3
    一种半导体封装件包括：衬底；衬底上的第一半导体芯片；以及第一半导体芯片上的第二半导体芯片。第二半导体芯片相对于第一半导体芯片在平行于衬底的顶表面的第一方向上偏移。第一半导体芯片包括设为形成多个第一列的多个第一芯片焊盘。多个第一列中的第一边缘...
    2026-04-30
  • 一种微簧结构柱栅阵列高精度高强度板级组装方法
    一种微簧结构柱栅阵列高精度高强度板级组装方法_中国电子科技集团公司第五十八研究所_202610110289.5
    本发明公开一种微簧结构柱栅阵列高精度高强度板级组装方法及结构，属于集成电路封装领域。本发明无需加工额外的辅助对位治具以及加工印刷锡膏的钢网治具，采用与基板制备工艺相兼容的PVD、光刻及电镀工艺，制备得到Pillar型凸起作为限位柱，在组装阶...
    2026-04-30
  • 一种多芯片的倒装焊叠层烧结夹具
    一种多芯片的倒装焊叠层烧结夹具_航天恒星科技有限公司_202512031897.5
    本发明公开了一种多芯片的倒装焊叠层烧结夹具，包括：底座、中间层和顶层；中间层安装于底座上；顶层安装于中间层上；待烧结多芯片产品置于夹具内部；底座上的定位柱穿过中间层上的定位孔A、顶层上的定位孔B，并锁定，实现底座、中间层和顶层的装配固定；底...
    2026-04-30
  • ACF粘贴装置以及ACF粘贴方法
    ACF粘贴装置以及ACF粘贴方法_松下知识产权经营株式会社_202511449807.8
    本发明提供ACF粘贴装置以及ACF粘贴方法。提供能提升ACF切片的粘贴位置的精度的ACF粘贴装置等。ACF粘贴装置具备：第1带摄像部，其进行对被第1基材层支承的第1ACF层中的通过第1切断处理而切断的第1切断部位进行摄像来生成第1带图像的第...
    2026-04-30
  • ACF粘贴装置以及ACF粘贴方法
    ACF粘贴装置以及ACF粘贴方法_松下知识产权经营株式会社_202511449629.9
    本发明提供ACF粘贴装置以及ACF粘贴方法。提供能合适地控制带进给机构的带的进给量的ACF粘贴装置等。ACF粘贴装置具备：切断部，其进行形成被基材层支承的ACF切片的切断处理；压接部，其进行将ACF切片从基材层剥离并压接于基板的压接处理；摄...
    2026-04-30
  • ACF粘贴装置以及ACF粘贴方法
    ACF粘贴装置以及ACF粘贴方法_松下知识产权经营株式会社_202511449627.X
    本发明提供ACF粘贴装置以及ACF粘贴方法。提供能精度良好地探测带进给机构的异常的ACF粘贴装置等。ACF粘贴装置(10)具备：供给部(21)，其用于供给带；切断部(22)，其通过将从供给部(21)供给的带中包含的ACF层切断来形成被基材层...
    2026-04-30
  • 形成细间距垂直引线互连结构的方法
    形成细间距垂直引线互连结构的方法_先进科技新加坡有限公司_202411457541.7
    一种用于形成垂直引线互连结构的引线键合方法，包括以下步骤：使用引线键合工具在衬底上的键合焊盘处形成引线键合；将引线键合工具从键合焊盘上移开，以延长位于引线键合工具和引线键合之间的一段键合引线；通过使用引线键合工具将毛细管和球形引线键合之间的...
    2026-04-30
  • 封装基板及其制备方法
    封装基板及其制备方法_中国科学院微电子研究所_202511901585.9
    本申请属于半导体封装领域，实施例提供一种封装基板及其制备方法。封装基板包括：介质层，所述介质层具有相对设置的第一表面和第二表面；至少一个第一缓冲层，所述第一缓冲层设置在所述第一表面上，且与所述第一表面的边缘正对；至少一个第二缓冲层，所述第二...
    2026-04-30
  • 嵌入式功率模块及其制造方法
    嵌入式功率模块及其制造方法_深圳赛意法微电子有限公司_202511929662.1
    本发明公开了嵌入式功率模块及其制造方法，嵌入式功率模块包括基板组件、端子组件、芯片与导电组件，基板组件包括基板；端子组件包括多个端子；芯片设置于基板；导电组件包括多个第一导电连接件，第一导电连接件分别与芯片以及对应的端子电连接；至少部分第一...
    2026-04-30
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