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  • 本申请公开了一种多车灯协同控制方法、装置、设备及存储介质,属于车辆控制领域,能够解决多台车辆的车灯不容易协同控制的问题。所述方法包括:在接收到目标车辆群中的车辆发送的控制文件请求的情况下,向所述车辆下发车灯控制文件;在监测到所述车辆授时有效...
  • 本申请涉及一种蒸烤箱灯带的协同控制方法,首先通过获取蒸烤箱当前的烹饪程序类型及其所处的程序阶段,使照明系统能够感知并响应烹饪过程的具体状态。进而,通过根据程序类型与阶段查询预设的光效策略数据库,得到与之精确匹配的灯带控制参数,其包括目标色温...
  • 一种用于X射线产生系统的能量供给电路(1),所述X射线产生系统具有逆变器电路(3),所述逆变器电路(3)具有用于将逆变器电路(3)与X射线产生系统的X射线源连接的输出端,所述能量供给电路(1)包含整流器电路(5),所述整流器电路(5)具有用...
  • 本申请公开了一种羽流测试装置及方法,该装置包括第一栅网和扫描电源;第一栅网包含第一固定支架和探针,第一固定支架上安装有阵列分布的探针;探针包含电极、绝缘层和支撑杆,电极由惰性金属材料制成,其外部形成有绝缘层;绝缘层的外部形成有支撑杆,支撑杆...
  • 本发明公开了一种基于偏置电压调控的微波等离子体炬,其结构包括矩形波导、石英管、两个电极装置和直流电源。所述石英管垂直贯穿矩形波导的宽边中心,两个电极装置分别设置在石英管的上下两端,两个电极装置与直流电源连接,通过电极装置在石英管内的等离子体...
  • 本发明是一种等时性粒子回旋加速器,包括水平等角度排布的2N个扇形磁铁,所述的扇形磁铁的上下磁极面与水平面平行;在2N个扇形磁铁围出的中间区域安装一个粒子束水平注入机构,在2N个扇形磁铁相邻的空隙之中,两个相对的空隙中分别安装一个谐振加速机构...
  • 一种主动散热功率模块,包括下层电路板,下层电路板由下层电路板底层线路层、下层电路板陶瓷基板层和下层电路板顶层线路层组成;还包括两个或多于两个的一组MOS管或IGBT,两个或多于两个的一组MOS管或IGBT焊接于下层电路板底层线路层上;还包括...
  • 本发明提供一种电路板结构包括基板、第一同轴导通孔、第二同轴导通孔以及多个接地通孔。基板具有第一表面及相对于第一表面的第二表面。第一同轴导通孔和第二同轴导通孔设置于基板中,其中第一同轴导通孔的阻抗和第二同轴导通孔的阻抗分别小于50欧姆。多个接...
  • 本申请实施例提供一种可拉伸电路板和包括可拉伸电路板的终端设备,可拉伸电路板划分为多个弧形区和多个连接区,可拉伸电路板包括柔性电路板和塑封组件。柔性电路板划分为多个弧形段和多个连接段,弧形段位于弧形区,连接段位于连接区,至少一连接段位于相邻的...
  • 本发明提供一种电路板及其制造方法,此电路板包含线路基板及设置于线路基板上方的散热部。散热部包含第一记忆金属、第二记忆金属及散热层,互相间隔的第一记忆金属及第二记忆金属连接线路基板,并且位于散热层及线路基板之间。线路基板用于输入电能至散热部,...
  • 本申请提出一种电路板组件及其制造方法。电路板组件包含第一外层线路层、第二外层线路层、内层线路层、电子元件和绝缘导热材料。电子元件设置在内层线路层内,并位于第一外层线路层与第二外层线路层之间。散热件设置在内层线路层内,并位于第一外层线路层与第...
  • 公开了用于背面功率输送的复合背板架构和相关联的方法。示例背板包括包括第一材料的第一层和附接到第一层的第二层。第二层包括不同于第一材料的第二材料。示例背板还包括附接到第一层的汇流条。
  • 本发明公开一种具边缘支撑结构的抗翘曲IC载板,通过边缘特殊孔设计和热机械补偿,显著降低基板的翘曲变形;H型铜柱边框和梯度化孔径/间距设计,可依据基板图形不对称度进行补偿,降低整板翘曲;V型或Y型孔依角度设计,产生方向性支撑与抗弯矩,特别抑制...
  • 本发明提供了一种TCXO器件板级布线结构、布线方法及电路板,布线结构包括PCB基板、TCXO和外部芯片;TCXO设置于PCB基板的任一最外铜皮层;TCXO所在的最外铜皮层包括焊盘区域和接地铜皮区域;两个区域之间形成隔热间隙;TCXO的引脚与...
  • 本发明公开了一种电源印制板及电子设备,涉及开关电源技术领域,电源印制板的初级侧区域位于电路板边缘,集成电磁干扰滤波电路、整流桥、脉冲宽度调制控制器、主开关管及主变压器初级绕组等核心部件。依据电压等级差异,将整流桥、主开关管及主变压器的初级引...
  • 本发明公开了一种大电流低感抗负载模块结构,包括功率管、PCB板、正负极铜排及其绝缘层、导流铜件及散热器;所述散热器头端装设有风扇,所述功率管固定于散热器顶端;所述散热器两侧面均设有PCB,所述功率管的引脚与所述 PCB焊接导通;所述 PCB...
  • 本发明公开了一种高热导率的陶瓷线路板及其制备方法,涉及线路板技术领域。包括以下步骤:步骤1:将导热陶瓷浆料置于板材框模中,加热固化,得到有机陶瓷片;步骤2:将有机陶瓷片两侧表面涂覆粘结剂,叠合铜箔,低压热压固化,得到陶瓷板;在其表面制作线路...
  • 本发明涉及电子封装材料技术领域,公开了一种高剥离强度的透明挠性覆铜板及其生产工艺,该覆铜板包括挠性铜箔及胶粘层,胶粘层由联苯型环氧树脂、改性聚乙烯醇缩丁醛树脂预制液、甲基六氢苯酐及硅烷偶联剂固化而成;所述预制液由PVB、溶剂、异辛酸锌和乙酰...
  • 本公开提供一种印刷电路板以及制造该印刷电路板的方法,所述印刷电路板包括:绝缘层;导电焊盘,设置在所述绝缘层上;导电凸块,设置为覆盖所述导电焊盘的至少一部分并且与所述绝缘层间隔开;以及阻焊剂层,设置在所述绝缘层上,并且覆盖所述导电焊盘和所述导...
  • 本公开涉及一种保护电路模块以及包括该保护电路模块的电池组件。保护电路模块可以包括:第一基板,连接到电池单体的第一电极端子的第1‑1连接构件和连接到电池单体的第二电极端子的第二连接构件位于第一基板上;以及第二基板,连接到所述第一基板,并且第1...
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