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  • 本发明涉及电磁超材料、隐身技术及微弱目标探测领域,对于几何尺寸极小的微型平台,散射截面极低,传统的雷达探测手段难以对几何尺寸极小的微型平台进行有效发现与跟踪,本发明公开了一种兼具隐身功能的电磁散射增强器件及微弱目标探测方法,采用同轴嵌套结构...
  • 本发明公开了一种具有可调阻带的反射型极化转换天线,其工作在X波段,由介质基板、设置在介质基板一侧的金属谐振结构层以及设置在介质基板另一侧的金属反射层组成,金属谐振结构层包含两组相互嵌套的对称分裂圆环谐振单元。通过平移、调参等技术手段,令两组...
  • 本发明公开了一种面向无线信号增强的纳米铜电磁超透玻璃及其制备方法,涉及电磁调控技术领域。包括:N × M个超构单元,超构单元包括:玻璃介质层与附着在介质层上的金属图案层,通过将金属图案层、玻璃介质层依次设置形成透射阵列,对入射电磁波进行透射...
  • 本发明属于电磁波吸收材料技术领域,公开了一种雷达波吸收材料及其制备方法和应用。雷达波吸收材料包括基体及设置在基体上的功能涂层,所述功能涂层含有N个吸波涂层,定义由相同吸波材料形成的涂层为一个吸波涂层,各个吸波涂层分别命名为第一吸波涂层,第二...
  • 本发明公开了一种适用于混合场的对称平移互质稀疏阵列设计方法,该方法首先选择U+1根天线,以天线间距V稀疏均匀线性排布构建子阵1,接着选择V‑1根天线,以天线间距U稀疏均匀线性排布后同时右移构建子阵2,最后对折子阵1和子阵2,构建出子阵3和子...
  • 本发明涉及通信技术领域,具体涉及一种基于液晶材料的球面共形的4x4相控阵阵列天线,高效接发模块专责电磁波的空间辐射与回波接收,为阵列贡献≥13.9dBi的主瓣增益;支撑模块为各功能层提供连续机械承载与电磁屏蔽,确保阻抗稳定;传输模块构建封闭...
  • 本发明公开了一种阵面集成二极管的时间调制低散射强耦合宽带阵列天线,涉及天线技术领域。该阵列天线采用多层印制板工艺,包括宽角阻抗匹配层、印制有偶极子辐射单元及阵面集成二极管电路的介质基板、以及集成微带功分器的金属反射地板。所述偶极子辐射单元之...
  • 本发明公开了一种压接端子及其压接方法,用于柔性印刷电路板或柔性扁平电缆的堆叠式无焊连接。该压接端子包括具有容纳槽的端子本体,槽底设有交替排列且高度不同的第一、第二支撑凸台,槽两侧设有与第二支撑凸台对应的压接翼。压接时,较高的第一支撑凸台引导...
  • 本申请属于电线夹持装置技术领域,提出一种线夹带电紧固及快速降温装置,包括防护套、导电基体、活动压板、连接螺栓和紧固螺杆;导电基体安装在防护套的内部,且防护套和导电基体之间具有间隙;活动压板滑动安装在导电基体的内部;紧固螺杆穿过防护套下表面的...
  • 本发明具体涉及一种具有安全断电保护的变压器线夹,属于变压器线夹技术领域;其夹持连接框为线路连接主框架,一端设固定有下支持弹片及下定位挡板,另一端设上支撑弹片及上定位挡板;上支撑弹片上侧螺纹转接下压螺杆,其上端焊接齿轮柱,与镶嵌在夹持连接框一...
  • 本发明涉及防雷接地技术领域,尤其涉及新型电接触材料的防雷接地装置制造技术,公开了一种柔性石墨防雷接地体的接地装置,包括用于承载与定位的支撑台,还包括用于定位导向的定位套架、用于接闪传电的防雷架部、用于接地散流的接地插桩以及用于辅助接地插桩安...
  • 本发明公开了一种接地针装置及其接地控制方法,接地针装置包括接地针、以及设置于接地针上的检测模块和控制模块;检测模块用于检测接地针的接地电阻;控制模块分别与接地线、接地针和检测模块电连接;控制模块用于获取检测模块检测的接地电阻,并根据接地电阻...
  • 本申请提供一种电连接件和可折叠电子设备,涉及电子产品技术领域,能在第一主体部和第二主体部之间实现可靠电连接。其中,电连接件包括弹性段,弹性段包括弹性结构件和第一导电件,弹性结构件可沿第一方向弹性伸缩;第一导电件固定于弹性结构件,且第一导电件...
  • 一种电连接器,该电连接器由多个电连接器构件组接而构成,所述多个电连接器构件的形体或尺寸可定制化设计,因此,在电连接器设计完成后,仍然可以由调整组接的多个电连接器构件,而达成定制化调整电连接器的形体或尺寸,以使电连接器的形体或尺寸可灵活适应电...
  • 本发明提供一种能够容易地与车辆控制装置连接的端子装置。端子装置具备:端子部,其插入到设置于车辆的控制装置的连接器的端口,并与车辆的控制装置连接;及连结部,其与用于车载通信的多个电线连接,并将多个电线与端子部电连接。
  • 一种电插头连接器触头(101, 201)具有用于与互补的另一电插头连接器触头(201, 101)接触的端子区段(102, 202)。第一流电镍层(107, 207)定位在端子区段(102, 202)的顶部上。第二流电镍层(108, 208)...
  • 本申请公开了一种电子设备,所述电子设备包括框体和电路板,所述框体和所述电路板之间设置有电连接组件,所述电连接组件包括:弹性件,设置于所述电路板;连接部,设置于所述弹性件朝向所述框体的一侧,所述连接部内设置有通道,所述连接部包括第一面,所述第...
  • 本发明公开了一种方便使用高频焊接的22pin的type‑C公头,包括:A组pin针、B组pin针、VBUS短路连接片以及GND短路连接片,A4pin针与B4pin针通过VBUS短路连接片连接,A9pin针与B9pin针通过VBUS短路连接片...
  • 本发明涉及一种具有板簧型端子的插座结构,此插座结构包括绝缘座、导电片及一个或多个板簧型端子,绝缘座设有插槽及配置在插槽两侧的一对或多对卡槽;导电片容置在绝缘座内部,导电片具有穿设于插槽中的两个支臂,两个支臂具有相对的两个内侧壁;板簧型端子其...
  • 本发明公开了一种电缆耦合器,它包括至少一个由第一耦合器本体和第二耦合器本体组成的H形电缆耦合器单元;所述第一耦合器本体和第二耦合器本体均包括两端敞口的绝缘管,所述绝缘管中部嵌设有两端为插拔接口的内锥导体;所述第一耦合器本体的内锥导体和第二耦...
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