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最新专利技术
  • 硅片入片装置及光伏组件制造设备
    硅片入片装置及光伏组件制造设备_晶科能源(海宁)有限公司_202610124304.1
    本申请涉及一种硅片入片装置及光伏组件制造设备。硅片入片装置包括用于传送硅片的传送装置，包括至少两个传送机构，各传送机构沿第一方向排列，且每一传送机构均沿与传送方向相平行的方向延伸，第一方向与传送方向相交；入片承载机构，沿传送方向位于传送装置...
    2026-04-30
  • 用于半导体生产设备的自锁式可调折叠轨道系统、操作方法
    用于半导体生产设备的自锁式可调折叠轨道系统、操作方法_沃尔肯起重机(无锡)有限公司_202610380097.6
    本发明公开了一种用于半导体生产设备的自锁式可调折叠轨道系统、操作方法，该系统整体架设于车间上方的安装平面上，包括固定机梁和通过铰链可在该平面上水平转动的折叠轨道组件。其创新在于：折叠轨道组件展开后，通过其端部的电磁自锁与机械定位复合机构，实...
    2026-04-30
  • 关于硅片切割技术的定位方法
    关于硅片切割技术的定位方法_江苏东煦电子科技有限公司_202310858543.6
    本发明提供关于硅片切割技术的定位方法，其采集硅片与分析硅片在固定状态下的全局影像，得到硅片边界的轮廓线信息，并与期望切割的形状轮廓信息进行对比，确定切割硅片的切割边界线，这样能够对硅片进行精细化的切割动作限定；根据切割边界线，确定对硅片切割...
    2026-04-30
  • 寻位方法、键合方法、键合设备及计算机可读存储介质
    寻位方法、键合方法、键合设备及计算机可读存储介质_天津中科晶禾电子科技有限责任公司_202610386795.7
    本发明属于半导体器件键合集成技术领域，具体公开一种寻位方法、键合方法、键合设备及计算机可读存储介质。寻位方法先获取晶圆上各键合位多个对准标记的理论坐标，计算其几何中心坐标作为对应键合位的理论中心坐标。晶圆实际固定后，依据实际机械坐标与对应理...
    2026-04-30
  • 静电吸附装置
    静电吸附装置_北京华卓精科科技股份有限公司_202411462123.7
    本申请属于半导体制造技术领域，具体涉及一种静电吸附装置，包括：基板，具有沿自身厚度方向相背设置的第一面和第二面，基板内设置有进液口、出液口及连接于进液口与出液口之间的冷却液通道，进液口和出液口间隔设置于基板的中心区域，冷却液通道包括沿基板的...
    2026-04-30
  • 晶圆承载装置及其控制方法、半导体加工设备
    晶圆承载装置及其控制方法、半导体加工设备_北京北方华创微电子装备有限公司_202411471518.3
    本发明提供一种晶圆承载装置及其控制方法、半导体加工设备，晶圆承载装置包括卡盘本体，卡盘本体用于承载框架承载体，框架承载体包括采用金属制作的环状框架和设置在环状框架内侧，用于承载晶圆的承载体，还包括磁力吸附组件，磁力吸附组件设置于卡盘本体的承...
    2026-04-30
  • 一种高温半导体用陶瓷静电吸盘
    一种高温半导体用陶瓷静电吸盘_江苏明京精密技术有限公司_202512009585.4
    本发明公开了一种高温半导体用陶瓷静电吸盘，涉及半导体设备核心零部件技术领域。本发明包括陶瓷基体，陶瓷基体底部密闭连接有金属基座，陶瓷基体与金属基座之间设有空间隔热层，金属基座表面通过溅射方式设有一层Al2O3涂层；陶瓷基体内部分别设置有加热...
    2026-04-30
  • 一种高功率刻蚀设备用静电卡盘及其制备方法
    一种高功率刻蚀设备用静电卡盘及其制备方法_广东精瓷新材料有限公司_202610065706.9
    本发明公开一种高功率刻蚀设备用静电卡盘及其制备方法，包括有金属基座、粘结层以及陶瓷体；该粘结层贴合在金属基座的上表面；该陶瓷体贴合在粘结层的上表面，该陶瓷体包括有至少一个陶瓷介电层，该陶瓷介电层的原料为高纯度氧化铝。通过将所述陶瓷介质层采用...
    2026-04-30
  • 用于焊带的运输压紧装置及运输压紧方法
    用于焊带的运输压紧装置及运输压紧方法_合肥协鑫集成新能源科技有限公司_202411490015.0
    本公开涉及一种用于焊带的运输压紧装置及运输压紧方法。该运输压紧装置包括机械手、工装主体和夹持结构。工装主体连接于机械手。夹持结构连接于工装主体背离机械手的一侧，以在机械手的带动下夹持焊带。夹持结构包括定位件、驱动件和止挡件。定位件具有开口向...
    2026-04-30
  • 用于固定基板的夹具组件及使用其的固定方法
    用于固定基板的夹具组件及使用其的固定方法_现代自动车株式会社_202510841495.9
    本发明提供一种基板固定夹具组件和使用它的基板固定方法，该基板固定夹具组件包括：具有基板固定夹具插入凹槽的载体；可拆卸地插入基板固定夹具插入凹槽中并具有基板容纳部的基板固定夹具；以及可滑动地安装于基板固定夹具并将容纳在基板容纳部中的基板固定的...
    2026-04-30
  • 芯片夹持工装及芯片清洗装置
    芯片夹持工装及芯片清洗装置_中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))_202511986051.0
    本申请涉及一种芯片夹持工装及芯片清洗装置，芯片夹持装置包括基座和夹持件。其中，基座开设有贯穿基座的放置孔。夹持件设有两个，且均设于放置孔内，两个夹持件相对设置，并用于夹持芯片的对角，两个夹持件中的至少一个与基座活动连接，并能够靠近或远离另一...
    2026-04-30
  • 一种异质集成晶圆搬运装置及自适应夹持控制方法
    一种异质集成晶圆搬运装置及自适应夹持控制方法_北京和崎精密科技有限公司_202610095255.3
    本发明涉及半导体制造设备技术领域，特别是一种异质集成晶圆搬运装置及自适应夹持控制方法，包括自适应调节机构、双硬度硅胶复合夹指和晶圆托板，所述自适应调节机构，包括基板和多组夹持组件，二者通过紧固方式连接，所述夹持组件包括驱动模块安装盘、气缸安...
    2026-04-30
  • 一种晶圆夹持机构和晶圆清洗装置
    一种晶圆夹持机构和晶圆清洗装置_华海清科(北京)科技有限公司_202610115453.1
    本发明公开了一种晶圆夹持机构和晶圆清洗装置，属于半导体制造技术领域。该晶圆夹持机构，用于在晶圆背面清洗过程中夹持并保护晶圆，其包括：支撑盘，用于支撑待处理的晶圆；气路系统，设置于所述支撑盘内，用于向晶圆正面提供气流，以在清洗过程中通过伯努利...
    2026-04-30
  • 一种真空吸盘及其键合连接方法
    一种真空吸盘及其键合连接方法_清华大学_202512013755.6
    本发明涉及半导体晶圆加工技术领域，公开了一种真空吸盘及其键合连接方法。该真空吸盘包括两个盘片，每一个盘片的一侧形成有多个凸起部，相邻的两个凸起部之间形成用于构建流道的凹槽，凸起部远离盘片的一侧面为封接面；每一个封接面上均设置有二氧化硅膜；两...
    2026-04-30
  • 一种非接触式晶圆承载盘、晶圆承载装置及晶圆承载系统
    一种非接触式晶圆承载盘、晶圆承载装置及晶圆承载系统_聚时科技(上海)有限公司_202610071310.5
    本申请涉及半导体加工设备领域，为一种半导体检测设备，具体而言，涉及一种非接触式晶圆承载盘、晶圆承载装置及晶圆承载系统。本发明提供的技术方案中，包括非接触式晶圆承载盘和设置在承载盘边缘位置处的至少两个固定装置，其中非接触式晶圆承载盘上开设有至...
    2026-04-30
  • 一种深硅干法刻蚀终点检测方法和装置
    一种深硅干法刻蚀终点检测方法和装置_中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所_202511996852.5
    本发明公开了一种深硅干法刻蚀终点检测方法和装置，方法包括：S1：将光学显微镜光源亮度设置至最大，S2：将光学显微镜光圈设置至最小；S3：将光学显微镜放大倍数设置为大于预设倍数；S4：将光学显微镜焦距设置至光源斑点边缘清晰；S5：对于晶圆的每...
    2026-04-30
  • 电阻测试结构及晶圆测试方法
    电阻测试结构及晶圆测试方法_上海积塔半导体有限公司_202610321060.6
    本申请涉及一种电阻测试结构及晶圆测试方法。该结构包括有源区、至少两个隔离结构、至少两个栅极结构、侧墙结构和离子注入区。隔离结构嵌设于有源区内，沿第一方向间隔分布；隔离结构凸出于有源区并与有源区构成台阶结构；栅极结构位于隔离结构背离有源区的一...
    2026-04-30
  • 一种芯片修调测试方法及芯片修调测试系统
    一种芯片修调测试方法及芯片修调测试系统_无锡华润安盛科技有限公司_202411471290.8
    本申请提供一种芯片修调测试方法及芯片修调测试系统。所述芯片修调测试方法包括对样品芯片进行目标测试项目测试，获取所述样品芯片的目标测试项目的第一测试数据；将所述第一测试数据与所述目标测试项目的第一预期测试数据进行比较，并在所述第一测试数据与所...
    2026-04-30
  • 一种晶圆的检测方法、系统及介质
    一种晶圆的检测方法、系统及介质_西安奕斯伟材料科技股份有限公司_202511840660.5
    本公开提供了一种晶圆的检测方法、系统及介质。该检测方法将单张待测晶圆分离为至少三个独立的测试样片，并分别对这三个测试样片执行破坏性缺陷检测流程、理化特性检测流程以及非破坏性缺陷检测流程，仅使用单张待测晶圆即可实现较为全面的质量检测，节省了样...
    2026-04-30
  • 一种自动纠偏功能的半导体封装用检测设备
    一种自动纠偏功能的半导体封装用检测设备_南通理工学院_202610377546.1
    本发明公开了一种自动纠偏功能的半导体封装用检测设备，涉及半导体封装检测技术领域，该自动纠偏功能的半导体封装用检测设备包括底座，底座上安装有进料槽，进料槽内安装有传送带，底座上安装有进料吸盘，底座上设置有检测组件，横向模组滑轨远离检测组件一端...
    2026-04-30
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