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最新专利技术
  • 排放单元和具有该排放单元的衬底处理装置
    排放单元和具有该排放单元的衬底处理装置_细美事有限公司_202511439490.X
    本申请提供排放单元和具有该排放单元的衬底处理装置。排放单元包括：壳体，配置为提供流入空间，在衬底处理工艺中产生的副产品被引入到所述流入空间中；副产品入口部分，包括至少一个入口端口，所述至少一个入口端口设置在所述壳体的敞开上表面中，并且具有部...
    2026-05-01
  • 瓶收容装置和瓶收容方法
    瓶收容装置和瓶收容方法_东京毅力科创株式会社_202511466090.8
    本发明提供瓶收容装置和瓶收容方法。在相对于供贮存处理液的瓶载置的瓶用载置部进行瓶的交接时，减轻作业者的负担。具备：瓶用载置部，其供贮存用于制造半导体装置的处理液的瓶载置；以及切换机构，其在瓶用载置部的周围的空间被封闭的第1状态与为了相对于瓶...
    2026-05-01
  • 用于玻璃基板半导体封装的玻璃基板的加工面预先调整方法
    用于玻璃基板半导体封装的玻璃基板的加工面预先调整方法_爱玻索立克公司_202511505625.8
    本发明涉及一种用于玻璃基板半导体封装的玻璃基板的加工面预先调整方法，该方法通过将用于玻璃基板半导体封装的玻璃基板的加工面预先调整为与制造工艺相对应，从而显著缩短制造时间并提升制造效率。本发明的方法的特征在于，包括：从多个料组中选择任一个材料...
    2026-05-01
  • 基板支承装置的异常检测装置和异常检测方法
    基板支承装置的异常检测装置和异常检测方法_株式会社荏原制作所_202511513637.5
    提供一种能够检测基板支承装置所具有的支承部件的动作的异常的基板支承装置的异常检测装置和异常检测方法。基板支承装置(10)的异常检测装置(20)具备：构成为检测与多个支承部件(40)移动时产生的振动或声音相关的信息的传感器(80)；以及构成为...
    2026-05-01
  • 一种晶圆冷却装置
    一种晶圆冷却装置_上海集迦电子科技有限公司_202511835254.X
    本发明涉及晶圆冷却设备技术领域，主要涉及一种晶圆冷却装置，包括用于晶圆定位的吸附盘，吸附盘上安装有温度传感器，还包括固定于吸附盘下的承载框，承载框上固定有与吸附盘相贴合的冷却盘，冷却盘内开设有冷却螺道，冷却螺道的一端固定连通有进液管，另一端...
    2026-05-01
  • 一种减少硅片背面损伤的有蜡贴片工艺
    一种减少硅片背面损伤的有蜡贴片工艺_山东有研半导体材料有限公司_202511836745.6
    本发明公开了一种减少硅片背面损伤的有蜡贴片工艺。该工艺包括：首先，将硅片置于自动化贴蜡设备中，通过精确控制单次喷蜡量2‑5mL并结合1500‑3500rpm的离心甩蜡工艺，使液体蜡在硅片背面形成均匀覆盖层；接着，将硅片送入150℃‑350℃...
    2026-05-01
  • 晶圆修边装置、晶圆加工设备及加工方法
    晶圆修边装置、晶圆加工设备及加工方法_华海清科股份有限公司_202511923156.1
    本申请提供一种晶圆修边装置、晶圆加工设备及加工方法，晶圆修边装置包括：机架，包括横梁和横梁下方的纵向轨道；载台，可沿纵向轨道滑动，用于承载晶圆；两个修边组件，分别由两个移动组件安装于横梁并经由移动组件带动而沿横向及竖向移动，每个修边组件包括...
    2026-05-01
  • 一种圆环平置倒装固晶机
    一种圆环平置倒装固晶机_深圳市卓兴半导体科技有限公司_202610035426.3
    本发明公开了一种圆环平置倒装固晶机，包括固晶台和晶片上料机构，所述晶片上料机构包括晶圆环保持组件、顶针组件、转接组件和邦头组件，所述晶圆环保持组件用于固定晶圆环并使其保持水平状态，所述晶圆环上的晶片的电极面朝上设置，所述顶针组件用于在竖直方...
    2026-05-01
  • 加热装置及热处理设备
    加热装置及热处理设备_滨州魏桥国科高等技术研究院_202610058159.1
    本公开提供一种加热装置及热处理设备，加热装置包括：导热部，具有第一端面及第二端面；制热部，包括发热元件，制热部与第二端面相对设置，且被配置为在靠近导热部的第一位置，及远离导热部的第二位置之间移动；在制热部处于第一位置时，发热元件与第二端面形...
    2026-05-01
  • 快速热处理腔室及灯板装置
    快速热处理腔室及灯板装置_北京屹唐半导体科技股份有限公司_202610105975.3
    本公开实施例提供一种快速热处理腔室及灯板装置，涉及半导体设备技术领域。灯板装置，用于快速热处理腔室，包括：灯板本体，灯板本体具有沿其厚度方向间隔分布的两个表面；灯板板体的至少一个表面的预设区域设置有多个凹陷部；其中至少两个凹陷部沿至少一个预...
    2026-05-01
  • 一种外延设备用兼容式自动传片系统及传片控制方法
    一种外延设备用兼容式自动传片系统及传片控制方法_中国电子科技集团公司第四十八研究所_202610112056.9
    本发明公开了一种外延设备用兼容式自动传片系统及传片控制方法，包括：真空传片腔、前端模块和反应腔室；所述真空传片腔与反应腔室之间设有门阀连接，所述真空传片腔中设有真空机械手，以实现盘环片组件自动进出反应腔室；所述真空传片腔与前端模块之间设有中...
    2026-05-01
  • 离子注入能量精确度的检测方法
    离子注入能量精确度的检测方法_上海积塔半导体有限公司_202610113760.6
    本发明提供了一种离子注入能量精确度的检测方法，检测方法包括以下步骤：提供半导体衬底，在半导体衬底上形成一参考阱层, 参考阱层具有第一导电类型；采用一离子注入设备进行离子注入工艺，在参考阱层上形成检测阱层，检测阱层具有第二导电类型，其中，通过...
    2026-05-01
  • 晶圆加工装置、供液组件及晶圆加工方法
    晶圆加工装置、供液组件及晶圆加工方法_华海清科(北京)科技有限公司_202610353247.4
    本申请提供了一种晶圆加工装置、供液组件及晶圆加工方法，属于晶圆加工技术领域，包括承载盘、摆臂和供液组件，承载盘用于带动晶圆旋转；摆臂摆动设置于承载盘的上方；供液组件设置于摆臂的摆动端，供液组件包括用于向晶圆上释放流体的供液嘴，供液嘴具有第一...
    2026-05-01
  • 用于湿法化学半导体处理的锁定框架固持器和工件装载器
    用于湿法化学半导体处理的锁定框架固持器和工件装载器_先进尼克斯有限公司_202511441593.X
    本发明介绍了一种用于湿法化学半导体处理的工件固持器和一种用于将工件装载至固持器的装置。所述工件固持器包括两个周边密封板、电气接触插件以及锁定板。当所述锁定板处于锁定位置时，这些周边密封板为流体密封和电气接触提供力。所述锁定板还可作为电气总线...
    2026-05-01
  • 一种用于批量外延设备的滑动式晶圆盒装载装置
    一种用于批量外延设备的滑动式晶圆盒装载装置_杭州星原驰半导体有限公司_202610387201.4
    本发明涉及半导体外延设备技术领域，具体为一种用于批量外延设备的滑动式晶圆盒装载装置，包括固定底座层、中间滑动层以及用于承载晶圆盒的顶层承载台，固定底座层固定置于工作台面上，中间滑动层沿水平方向滑动设置在固定底座层顶面，顶层承载台沿水平方向滑...
    2026-05-01
  • 装载端口及搬运系统
    装载端口及搬运系统_平田机工株式会社_202511438911.7
    本申请涉及装载端口及搬运系统，用于谋求装载端口的小型化。装载端口包括：放置容器的放置部；配置在所述放置部的下方的收纳部；能够保持所述容器的门部的端口门；具有能够进行所述基板的取出、放入的开口部的挡板；以及使所述端口门相对于所述开口部升降的升...
    2026-05-01
  • 基板处理装置
    基板处理装置_株式会社荏原制作所_202511514572.6
    提供一种基板处理装置，可将表面处理过的基板迅速搬运至清洗模块。基板处理装置具备：用于处理基板的处理单元(101、102)；及在处理单元(101、102)之间搬运基板的中继搬运装置(6)。处理单元(101、102)分别具备：表面处理模块(1A...
    2026-05-01
  • 载具搬运方法、系统、装置及计算设备
    载具搬运方法、系统、装置及计算设备_西安奕斯伟材料科技股份有限公司_202511764667.3
    本公开提供了一种载具搬运方法、系统、装置及计算设备，其中，载具搬运方法包括：基于目标设备的物理缓冲区，创建与物理缓冲区对应的虚拟缓冲区，其中，虚拟缓冲区中的虚拟存储位与物理缓冲区中的物理存储位对应；响应于目标设备上报的设备事件，更新虚拟缓冲...
    2026-05-01
  • 一种二极管加工用自动上料装置
    一种二极管加工用自动上料装置_深圳市志贸科技有限公司_202610111159.3
    本发明涉及电子加工设备相关技术领域，公开了一种二极管加工用自动上料装置，为了解决二极管在切割前引脚倾斜的问题，通过定位臂架底部设置有定心底座，对二极管件搬运时，定心底座底部抵至二极管件外部形成定位找正，保障定位臂架能够准确落入至二极管件上方...
    2026-05-01
  • 硅片入片装置及光伏组件制造设备
    硅片入片装置及光伏组件制造设备_晶科能源(海宁)有限公司_202610124304.1
    本申请涉及一种硅片入片装置及光伏组件制造设备。硅片入片装置包括用于传送硅片的传送装置，包括至少两个传送机构，各传送机构沿第一方向排列，且每一传送机构均沿与传送方向相平行的方向延伸，第一方向与传送方向相交；入片承载机构，沿传送方向位于传送装置...
    2026-05-01
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