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  • 本公开的问题在于提供一种包含在干燥质量换算下30质量%以上的蛋白质,且提升面包皮的易切断力性的面包。所述面包由包含(A)面团的每干燥质量中30质量%以上的蛋白质、(B)乳化剂、以及(C)蛋白质分解酶的面团所获得,而提升面包皮的易切断力性。
  • 提供一种能够提高原料的厚度、密度的均匀化的、将原料呈环状排出的装置。将原料(D)呈环状排出的本发明的装置(4)具有:排出缸(41),其具有出口(41b);螺杆(7),其配置在排出缸内且具有旋转轴线(A);以及出口装置(8),其配置在排出缸内...
  • 提供一种能够提高原料的厚度、密度的均匀化的、排出连续原料的方法。在使用配置于排出缸(41)内的螺杆(7)排出连续原料(D4)的本发明的方法中,将比在排出缸的入口(41a)暴露的螺杆(7)的叶片(72)的节距(P)小的原料球(D3)从排出缸的...
  • 一种用于烘焙或干燥产品的设备包含:隧道式烤箱(100, 200),该隧道式烤箱包含一个或更多个区;一个或更多个加热器(210),该一个或更多个加热器被耦接到隧道式烤箱的区;狭缝射流再附着(SJR)喷嘴(220a, 220b),这些狭缝射流再...
  • 本发明涉及一种驱鸟剂组合物,特别是一种包含激活选自Tas2r1、Tas2r3、Tas2r4、Tas2r5和Tas2r7的至少一种鸟类味觉受体的化合物的驱鸟剂组合物,涉及其在用于驱避鸟类远离植物和植物繁殖材料的方法中的用途。本发明进一步涉及种...
  • 本发明涉及农用化学组合物中的光防护剂和热防护剂的协同组合,涉及对应的农用化学液体组合物,并且涉及热防护剂和光防护剂的协同组合用于稳定包含至少一种杀有害生物剂的农用化学组合物的用途。
  • 本发明涉及一种控制或预防植物被鳞翅目或鞘翅目昆虫侵染的方法,该方法包括以任何希望的顺序或同时向植物、其场所或其繁殖材料施用组合或组合物,该组合或组合物包含作为组分 (A) 的具有式 (A‑1) 的化合物以及作为组分 (B) 的具有式 (B‑...
  • 本发明涉及一种控制或预防植物被鳞翅目或鞘翅目昆虫侵染的方法,该方法包括以任何希望的顺序或同时向植物、其场所或其繁殖材料施用组合或组合物,该组合或组合物包含作为组分 (A) 的具有式 (A‑1) 的化合物以及作为组分 (B) 的具有式 (B‑...
  • 本公开涉及有用植物中防御反应的激发子,以建立植物针对植物害虫的天然防御系统,其中激发子为壬酸或其衍生物。
  • 本发明涉及减少作物损害的新的方法,所述方法包括安全剂的种子处理施用,随后使用具有除草作用的取代的异噁唑啉甲酰胺进行出苗前或出苗后处理。
  • 本公开提供了冷冻保存制剂、冷冻保存培养基和冷冻保存哺乳动物细胞或组织的方法。冷冻保存制剂和培养基含有选自下组的冷冻保护剂的组合:(a)甘油和海藻糖;(b)甘油、海藻糖和抗坏血酸;(c)甘油、海藻糖和牛磺酸;和(d)甘油、海藻糖、抗坏血酸和牛...
  • 公开了调节猪白细胞抗原复合物II(SLA II)基因和/或SLA II蛋白质的功能、活性和/或表达的化合物,用于医学的用途、用作药物的用途或用于治疗或预防ASF或ASFV感染的用途。本公开还提供了SLA‑DMA、SLA‑DMB、RFXANK...
  • 本发明提供一种作业车辆,其执行与作业计划图相应的行驶。作业车辆在田地进行作业,其中,所述作业车辆具备:行驶车体;天线,其从卫星接收卫星信号;卫星定位装置,其基于所述卫星信号来检测所述行驶车体的位置;以及控制装置,其基于所述行驶车体的位置和作...
  • 一种三维集成电路芯片及其设计方法,三维集成电路芯片包括第一芯片层、第二芯片层以及设置在第一芯片层和第二芯片层之间的缓冲芯片层,缓冲芯片层与第一芯片层之间通过三维堆叠结构垂直互连,缓冲芯片层与第一芯片层之间的互连信号连接点为第一信号连接点;缓...
  • 本发明公开了一种可拼接微光储集成电源模块,属于新能源与微电子技术领域。该模块采用三维异质集成堆叠架构,将光学窗口层、光电转换层、信号处理与电源管理层以及储能层垂直集成于单一封装体内。通过系统级封装技术实现各功能层之间的高密度垂直互连,并在模...
  • 本发明涉及半导体制造技术领域,特别涉及一种IC封装结构及IC芯片转移方法。该IC封装结构包括临时衬底、若干间隔设置的IC芯片、临时间隔层、临时锚链层。若干间隔设置的IC芯片,IC芯片具有相对的第一表面、第二表面,以及位于第一表面和第二表面之...
  • 本申请涉及一种组装设备和半导体结构的制备方法。组装设备包括第一工作台,包括第一承载面;第二工作台;包括第二承载面,且与第一工作台间隔设置;第一绑头;相对于第一工作台可活动的设置;第二绑头;相对于第二工作台可活动的设置;在第一绑头处于第一状态...
  • 本发明公开了一种安装稳定的新能源汽车控制芯片基座,包括安装板,所述安装板上接触有基座,所述基座上开设有四个均匀分布的安装孔,所述安装孔的内部滑动连接有螺栓,所述螺栓与安装板通过螺钉连接,所述基座上固定连接有安装座,所述安装座的内部固定安装有...
  • 本发明公开了一种用于纤维集成电路的复合基底,包括:柔性高分子层,柔性高分子层包括改性表面,改性表面通过等离子体处理得到,柔性高分子层的材料为聚二甲基硅氧烷、苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物以及聚氨酯中的一种;缓冲层,位于柔性高分子层之上,并...
  • 本发明涉及一种微型单体封装电子保护结构及其制造方法。本发明包括封装主体,为一体成型结构,内部设置有封闭功能腔体;第一内导体结构与第二内导体结构,设置于所述封闭功能腔体内部并相对设置;第一外电极与第二外电极,分别设置于所述封装主体的外表面,并...
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