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最新专利技术
  • 测试结构以及测试方法
    测试结构以及测试方法_中芯国际集成电路制造(上海)有限公司_202411482258.X
    一种测试结构及测试方法，测试结构包括：基底，包括第一测试区和第二测试区；第一金属层位于第一测试区和第二测试区的基底上方，且第一金属层沿第一方向延伸并沿第二方向间隔平行排布，且第一测试区的第一金属层的根数与第二测试区的第一金属层的根数不一致；...
    2026-05-01
  • 自适型吸力可控高精度晶圆吸盘抓取机构
    自适型吸力可控高精度晶圆吸盘抓取机构_北京和崎精密科技有限公司_202610028225.0
    本发明涉及半导体制造设备技术领域，特别是自适型吸力可控高精度晶圆吸盘抓取机构，包括依次连接的基体模块、传感模块、吸盘模块和控制模块，所述基体模块用于支撑整个吸盘抓手；所述传感模块固定于所述基体模块上，包括设置于吸盘抓手上的压电薄膜传感器以及...
    2026-05-01
  • 一种折叠式多功能晶圆搬运机械手及其控制方法
    一种折叠式多功能晶圆搬运机械手及其控制方法_北京和崎精密科技有限公司_202610028359.2
    本发明涉及半导体制造设备技术领域，特别是一种折叠式多功能晶圆搬运机械手及其控制方法，包括末端执行器和多功能臂，所述末端执行器包括执行器驱动装置和与之可拆卸连接的夹持装置，用于晶圆的夹持和搬运；执行器驱动装置包括双作用气缸、推杆，夹持装置包含...
    2026-05-01
  • 一种晶圆承载模块、后处理单元和方法及处理设备
    一种晶圆承载模块、后处理单元和方法及处理设备_华海清科(上海)半导体有限公司_202512024878.X
    本发明提供一种晶圆承载模块、后处理单元和方法及处理设备，晶圆承载模块，用于在有水环境中翻转晶圆，包括：承载托架，包括驱动组件和主体，驱动组件驱动主体沿驱动轴翻转，主体的第一表面间隔设置一对上限位件和一对下限位件，上限位件和下限位件位于驱动轴...
    2026-05-01
  • 采用分区式静电吸盘的高精度半导体基板键合机
    采用分区式静电吸盘的高精度半导体基板键合机_启迪原子私人有限公司_202511533213.5
    本发明涉及一种采用分区式静电吸盘的高精度半导体基板键合机，能够实现从基板中心逐步向边缘扩展的高度可控预键合。每个ESC区域均施加独立控制的直流偏置电压，以实现选择性静电吸附与解除静电吸附。同时，加压气体或可伸缩顶针可启动以中心为起点的预键合...
    2026-05-01
  • 一种可见光定位系统及硅基柔性光电探测器的制备方法
    一种可见光定位系统及硅基柔性光电探测器的制备方法_苏州大学_202610401276.3
    本申请提供了一种可见光定位系统及硅基柔性光电探测器的制备方法，涉及可见光定位技术领域。本申请中可见光定位系统包括具有曲面结构的固定模块、至少两个硅基柔性光电探测器、数据处理模块和定位分析模块，硅基柔性光电探测器包括由上至下依次层叠布置的正面...
    2026-05-01
  • 基于机器视觉的光通信芯片封装旋转平台校正方法及系统
    基于机器视觉的光通信芯片封装旋转平台校正方法及系统_广东旭宇光电有限公司_202610357863.7
    本发明涉及通信芯片封装检测技术领域，解决了现有技术中旋转轴几何中心与实际传动参数未实现视觉闭环标定的问题，提供了一种基于机器视觉的光通信芯片封装旋转平台校正方法及系统。该方法包括：将标定板固定旋转平台；根据预设角度序列依次控制旋转平台旋转，...
    2026-05-01
  • 一种晶圆载具环的定心定向装置
    一种晶圆载具环的定心定向装置_乐孜芯创半导体设备(上海)有限公司_202610235345.8
    本发明提供了一种晶圆载具环的定心定向装置，包括：气动组件、电机组件、中间传动组件、转盘组件和校准组件；转盘组件包括上压板、导轨滑块、夹爪、轴承和导向块；导向块中具有导向槽；转盘组件下部通过上压板和中间传动组件相连，实现绕轴旋转动作；导向块和...
    2026-05-01
  • 基于数字孪生与机器学习的增强型对准半导体基板键合机
    基于数字孪生与机器学习的增强型对准半导体基板键合机_启迪原子私人有限公司_202511507268.9
    本发明涉及一种基于数字孪生与机器学习的增强型对准半导体基板键合机。该方法及系统利用先进的传感系统、数字孪生技术和机器学习，通过2D条形码、可变CD网格等独特对准标记，来获取基板在三维(3D)空间中的精确位置信息。该系统能优化基板键合的运动轨...
    2026-05-01
  • 一种芯片搬运过程监控方法及芯片搬运载具
    一种芯片搬运过程监控方法及芯片搬运载具_苏州通富超威半导体有限公司_202610007314.7
    本公开实施例提供了一种芯片搬运过程监控方法及芯片搬运载具，其中过程监控方法包括：将芯片搬运过程中的振动加速度与对应的振动阈值进行对比；根据对比结果和预设的风险判定逻辑，调整用于引导芯片搬运过程的运行路径的地图；根据芯片搬运过程中的实时运动数...
    2026-05-01
  • 一种待钝化电池片上料设备及使用方法
    一种待钝化电池片上料设备及使用方法_宁夏小牛自动化设备股份有限公司_202411500967.6
    本申请公开一种待钝化电池片上料设备及使用方法，待钝化电池片上料设备包括料盒、载料台、搬片机构和转运机构，料盒包括料盒主体和按压组件，按压组件可移动地设于料盒主体上、且按压组件的一端伸入料盒主体的承载空间中，载料台用于承载多个叠置的电池片分片...
    2026-05-01
  • 一种晶圆甩干支架及甩干装置
    一种晶圆甩干支架及甩干装置_荣耀电子材料(重庆)有限公司_202411432540.7
    本申请公开了一种晶圆甩干支架及甩干装置，涉及半导体制备技术领域，本申请的晶圆甩干支架，包括支架本体，支架本体内部形成安装槽，安装槽内用于安装晶圆盒，支架本体的外部尺寸与甩干装置的甩干槽的尺寸匹配，支架本体的一侧设置有用于使得晶圆盒进入安装槽...
    2026-05-01
  • 一种晶圆清洗干燥系统及晶圆清洗干燥方法
    一种晶圆清洗干燥系统及晶圆清洗干燥方法_杭州众硅电子科技有限公司_202610398111.5
    本发明公开了一种晶圆清洗干燥系统及晶圆清洗干燥方法，包括：清洗腔，数量为至少两个，用于清洗晶圆；传输轨道，设于清洗腔旁侧；移动件，数量为至少一个，可往复移动地设于传输轨道；转送件，设于移动件，并可沿移动件升降以取放清洗腔内的晶圆；还包括；干...
    2026-05-01
  • 缓存装置、检测设备及检测工艺
    缓存装置、检测设备及检测工艺_深圳中科飞测科技股份有限公司_202610378049.3
    本申请提供一种缓存装置、检测设备及检测工艺，涉及半导体技术领域，缓存装置包括仓体、仓盖、进气部和抽气部，仓体在第一方向上的一侧设有开口部，进气部与仓体内部连通，仓体内部沿第二方向依次设置多层用于容置待处理部件的容置部，在第二方向上，第一层容...
    2026-05-01
  • 一种晶圆清洗装置及其方法
    一种晶圆清洗装置及其方法_江苏芯创微智能装备有限公司_202610138469.4
    本发明涉及晶圆加工领域，公开了一种晶圆清洗装置及其方法，包括清洗槽，清洗槽内设置有连续清洗盘，连续清洗盘与驱动电机通过分度传动机构连接，驱动电机固定在清洗槽的侧壁上；连续清洗盘侧面沿周向分布有多个晶圆承载机构，对应连续清洗盘的位置处设置有清...
    2026-05-01
  • 晶圆竖直清洗方法、装置和晶圆清洗设备
    晶圆竖直清洗方法、装置和晶圆清洗设备_华海清科(上海)半导体有限公司_202610045295.7
    本申请提供一种晶圆竖直清洗方法、装置和晶圆清洗设备。该方法包括：S1：设置正面喷杆和背面喷杆；S2：驱动晶圆旋转，同时使滚刷刷洗晶圆并使正面喷杆和背面喷杆向晶圆喷射清洗液；S3：刷洗结束后保持两个喷杆工作，以冲洗从环槽释放的污染物；步骤S1...
    2026-05-01
  • 一种半导体硅片制造设备作业安全保护方法
    一种半导体硅片制造设备作业安全保护方法_中环领先半导体科技股份有限公司_202610023772.X
    一种半导体硅片制造设备作业安全保护方法，适用于搬运设备、生产设备与片篮之间的协同作业过程，步骤包括：在搬运设备与生产设备的关键部位部署传感器组，实时采集设备动作状态参数；通过中央控制器接收传感器组上传的数据，执行作业前预检查；在搬运设备执行...
    2026-05-01
  • 一种晶圆后处理装置和处理方法
    一种晶圆后处理装置和处理方法_华海清科(上海)半导体有限公司_202511976916.5
    本发明公开了一种晶圆后处理装置和处理方法，涉及半导体制造技术领域。所述晶圆后处理装置包括：箱体；夹持件，设置于箱体中，其水平夹持并带动晶圆旋转；内挡圈，设置于夹持件的外周侧，其随夹持件同步旋转；所述内挡圈的侧壁设置有贯通的孔隙，以将离心溅落...
    2026-05-01
  • 退火炉、退火系统以及晶圆的退火方法
    退火炉、退火系统以及晶圆的退火方法_京东方华灿光电(广东)有限公司_202511796267.0
    本公开提供了一种退火炉、退火系统以及晶圆的退火方法，属于半导体制造技术领域。退火炉包括退火腔体、托盘以及至少一个顶针组件；所述托盘位于所述退火腔体内，且具有至少一个用于承载晶圆的圆形的放置区；各所述顶针组件至少部分位于所述退火腔体中，且与所...
    2026-05-01
  • 多轴线台设备、使用多轴线台设备的晶片结合方法以及晶片结合设备
    多轴线台设备、使用多轴线台设备的晶片结合方法以及晶片结合设备_细美事有限公司_202511157678.5
    本公开涉及多轴线台设备、使用多轴线台设备的晶片结合方法以及晶片结合设备，该多轴线台设备能够显著改进晶片结合精度。该设备可以包括：基础部分；第一驱动装置，配置成使其至少部分相对于所述基础部分在第三轴线方向上竖直地移动第一距离；第二驱动装置，形...
    2026-05-01
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