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最新专利技术
  • 电子装置及其芯片保护贴
    电子装置及其芯片保护贴_技嘉科技股份有限公司_202411458149.4
    本发明提出一种电子装置及其芯片保护贴。电子装置包含电路板及芯片保护贴。电路板具有板表面，板表面上具有芯片及电子元件。芯片保护贴包括基层、弹性层及保护层。基层具有第一表面、第二表面及第一开口部。弹性层堆叠设置于第一表面上。弹性层包括第一结合面...
    2026-05-01
  • 电路板组件及其制造方法
    电路板组件及其制造方法_宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司_202411460756.4
    一种电路板组件，包含电路板、第一电子部件、多条连接线、胶层、增层结构、多个通孔、多个导电柱及第二电子部件。电路板包含多个焊盘。第一电子部件设置于电路板上并包含多个接垫。多条连接线分别连接多个接垫及多个焊盘，以使多个接垫分别电连接多个焊盘。胶...
    2026-05-01
  • 用于车辆的功率模块及其制造方法
    用于车辆的功率模块及其制造方法_现代自动车株式会社_202510719481.X
    本发明公开了用于车辆的功率模块及其制造方法。功率模块包括电路板、开关组件和粘合构件，开关组件布置于电路板，粘合构件结合至电路板或开关组件的至少一个，其中粘合构件的比中心部分更薄的边缘部分的边界相对于粘合构件的中心部分的粘合表面倾斜。
    2026-05-01
  • 电路板及其制造方法
    电路板及其制造方法_鹏鼎控股(深圳)股份有限公司_202411488175.1
    一种电路板包含第一电路基板、第二电路基板、设置于第一电路基板与第二电路基板之间的环形中介板以及导体元件。第一电路基板的第一环形沟槽具有第一内部延伸沟槽。第一电路基板的第一导电层设置于第一内部延伸沟槽的底表面与侧壁。第二电路基板的第二环形沟槽...
    2026-05-01
  • 一种空白电路板加工处理装置
    一种空白电路板加工处理装置_江西卓润新能源科技有限公司_202410255327.7
    本发明公开了一种空白电路板加工处理装置，包括装置本体，装置本体包括横向加工台面一以及设置在横向加工台面一下方的支撑脚一和支撑脚二，横向加工台面一设有第一加工台面、第二加工台面和第三加工台面，横向加工台面一上设有辅助支撑架，辅助支撑架设有横向...
    2026-05-01
  • 背钻深度的量测方法、控制器和背钻加工设备
    背钻深度的量测方法、控制器和背钻加工设备_深圳市大族数控科技股份有限公司_202512061209.X
    本申请适用于背钻技术领域，提供了一种背钻深度的量测方法、控制器和背钻加工设备。其中，背钻深度的量测方法包括：将背钻停止层的入射光束的焦点调整至电路板的一钻通孔内的预定位置，所述预定位置位于电路板表面与背钻停止层之间，所述背钻停止层的入射光束...
    2026-05-01
  • 一种印制电路板背钻Stub的控制方法及印制电路板
    一种印制电路板背钻Stub的控制方法及印制电路板_宏华胜精密电子(烟台)有限公司_202610164600.4
    本发明涉及PCB制造技术领域，具体提供了一种印制电路板背钻Stub的控制方法及印制电路板，所述方法将流程变更为：压合→通孔→电镀一→背钻→电镀二。首先通过电镀一镀薄铜，再利用背钻将无效孔铜钻掉并精确控制钻到目标层表面，去除安全值；最后通过电...
    2026-05-01
  • 抗翘曲线路板的制造方法及抗翘曲线路板
    抗翘曲线路板的制造方法及抗翘曲线路板_皆利士多层线路版(中山)有限公司_202610166852.0
    本发明公开了一种抗翘曲线路板的制造方法，包括以下步骤：S1 : 提供多个子板及半固化片，子板包括线路板单元和围绕线路板单元设置的工艺边，S2 : 在线路板单元和工艺边之间设置第一临时支撑结构，在工艺边上设置第二临时支撑结构，第一临时支撑结构...
    2026-05-01
  • 一种在PCB板与PCB板之间的加强筋上开V形槽的开槽装置及方法
    一种在PCB板与PCB板之间的加强筋上开V形槽的开槽装置及方法_四川英创力电子科技股份有限公司_202610377984.8
    本发明公开了一种在PCB板与PCB板之间的加强筋上开V形槽的开槽装置及方法，本发明涉及在半成品电路组件的加强筋上开V形槽的技术领域，它包括工作台(9)，工作台(9)上设置有两个辅助工装单元(10)，两个辅助工装单元(10)分别用于辅助工装固...
    2026-05-01
  • 电路基板的制造方法
    电路基板的制造方法_阿尔卑斯阿尔派株式会社_202511462639.6
    本发明提供一种“电路基板的制造方法”，能够使用厚度为一定值以上的膜形成多个像素电路，并且利用适量的液体金属将各像素电路的布线图案之间适当地连接。在第1工序中在通过布线图案(3)将像素间连接的状态下将多个像素电路(2)形成于PI膜(1)上之后...
    2026-05-01
  • 一种PCB板加工蚀刻喷淋装置
    一种PCB板加工蚀刻喷淋装置_苗柏实业(深圳)有限公司_202610075477.9
    本发明涉及PCB板加工技术领域，具体为一种PCB板加工蚀刻喷淋装置，包括设备主体，上喷淋机构和下喷淋机构均包括安装架，安装架的内侧转动安装有多个喷淋管，喷淋管朝向传送机构的一侧安装有喷头，安装架的一侧安装有连接架，连接架的两侧铰接有多个连接...
    2026-05-01
  • 蚀刻均匀性监控方法、电子设备及存储介质
    蚀刻均匀性监控方法、电子设备及存储介质_爱方智造(泰国)有限公司_202610188975.4
    本申请提供一种蚀刻均匀性监控方法、电子设备及存储介质。涉及PCB制造技术领域。该方法包括：获取待测拼版的测点数据集，待测拼版中包括至少两个电路板，测点数据集中包括至少两个电路板上相同位置坐标处的线宽测量值；对测点数据集进行统计分析处理，得到...
    2026-05-01
  • 一种高散热柔性铝基线路板的制备方法
    一种高散热柔性铝基线路板的制备方法_深圳市隽美泰和电子科技有限公司_202610201999.9
    本发明属于电子电路基板制造技术领域，具体地说是一种高散热柔性铝基线路板的制备方法，包括在预处理的柔性铝基材上构建界面活化层；原位自组装石墨烯水凝胶作为牺牲模板；通过化学气相沉积在其表面保形生长六方氮化硼纳米片；选择性刻蚀移除石墨烯，形成三维...
    2026-05-01
  • 一种柔性线路板印刷机
    一种柔性线路板印刷机_深圳市领邦电路技术有限公司_202511935218.0
    本发明公开了一种柔性线路板印刷机，涉及柔性线路板生产技术领域，包括承印台、升降组件和印刷机构，印刷机构安装于承印台的顶部且能够上下活动，所述承印台的前后两侧均可拆卸安装有拓宽边块，所述拓宽边块的表面安装有聚磁板，所述拓宽边块的内部均匀设置有...
    2026-05-01
  • 基于印制线路板通孔膜层的干燥与固化一体设备及其工艺
    基于印制线路板通孔膜层的干燥与固化一体设备及其工艺_广东一纳科技有限公司_202410230766.2
    本公开提供一种基于印制线路板用通孔膜层的干燥与固化一体设备及其工艺。由于每个出风传动轮的出风端是持续输出热量，并且线路板是在持续移动，通过设置有多个围挡板，每一围挡板将热风烘干腔分隔为多个热风回流腔，每一热风回流腔位于相应的进风固定轴的正上...
    2026-05-01
  • 修复装置、缺陷处理系统、缺陷处理装置及修复方法
    修复装置、缺陷处理系统、缺陷处理装置及修复方法_株式会社斯库林集团_202511510599.8
    本发明的修复装置是一种对形成在基板(9)的上表面(91)上的图案(93)的缺损部(94)进行修补的装置。基板保持部保持在上表面(91)上形成有图案(93)的基板(9)。赋予部(32)向图案(93)的缺损部(94)赋予液滴状的导电性膏。固化部...
    2026-05-01
  • 一种PCB线路开路缺陷的修补方法
    一种PCB线路开路缺陷的修补方法_科立芯(杭州)精密设备有限公司_202511788603.7
    本发明提供一种PCB线路开路缺陷的修补方法，PCB板温度控制在50‑100℃，避免FR‑4基材变形；激光参数调整可实现局部加热，不影响周边线路；AOI检测、图形设计、粉末喷洒、激光烧结、真空吸除全程自动化，减少人为误差，提高批量化生产效率；...
    2026-05-01
  • 沉镍金金面不良改善方法
    沉镍金金面不良改善方法_广东依顿电子科技股份有限公司_202610198821.3
    本发明涉及印刷电路板制造技术领域，公开了一种沉镍金金面不良改善方法。该方法包括：对线路板铜面依次进行磨板与喷砂的前处理、自动视觉检测以识别铜面缺陷、基于缺陷标识的检修与分选、二次喷砂处理以及沉镍金处理。本发明通过在线路板沉镍金主工艺前嵌入自...
    2026-05-01
  • 一种基于连接器互连的双面铝基板结构及其制备方法
    一种基于连接器互连的双面铝基板结构及其制备方法_深圳市新赛搏科技有限公司_202610351804.9
    本发明涉及基板制备技术领域，公开了一种基于连接器互连的双面铝基板结构及其制备方法，该方法包括：在双面铝基板的互连位置钻孔，得到机械通孔并制作所述双面铝基板的上线路层焊盘和下线路层焊盘；将导电端子压接固定于绝缘座体，构建连接器组件，并将连接器...
    2026-05-01
  • 热压焊接方法和热压焊接系统
    热压焊接方法和热压焊接系统_泰科电子(上海)有限公司_202411480706.2
    本发明公开热压焊接方法和热压焊接系统。热压焊接系统包括：热压焊头，用于将多个导线的焊接端同时分别压靠和焊接到电路板的多个焊盘上；距离检测装置，用于检测电路板上的各个焊盘到预定水平面的距离；拟合线生成器，根据距离检测装置检测到的各个焊盘的距离...
    2026-05-01
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