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最新专利技术
  • 阵列基板、显示装置和制造阵列基板的方法
    阵列基板、显示装置和制造阵列基板的方法_京东方科技集团股份有限公司_202480001413.3
    阵列基板包括第一子像素、第二子像素和第三子像素。第一子像素包括第一反射电极、第一电极以及第一微腔。第二子像素包括第二反射电极、第二电极以及第二微腔。第三子像素包括第三反射电极、第三电极、以及第三微腔。第一反射电极的表面相对于衬底基板的表面的...
    2026-04-16
  • 一种显示基板及显示装置
    一种显示基板及显示装置_京东方科技集团股份有限公司_202480001499.X
    本公开提供了一种显示基板及显示装置，其中，显示基板包括：衬底；彩膜层，位于所述衬底上；取光部，位于所述彩膜层背离所述衬底一侧，且完全包覆所述彩膜层；所述取光部包括依次背离所述衬底设置的第一取光层和第二取光层，相较于平行于所述衬底的平面，所述...
    2026-04-16
  • 发光组件及其制备方法、显示基板
    发光组件及其制备方法、显示基板_京东方科技集团股份有限公司_202480001502.8
    本申请公开了一种发光组件及其制备方法、显示基板，涉及显示技术领域。发光组件包括的第一基板，以及电连接的发光单元和驱动单元。其中，驱动单元中驱动电路中的第一无机膜层覆盖有机膜层，且包裹有机膜层的边缘，避免有机膜层暴露在外。由此可以避免外界的水...
    2026-04-16
  • 电容器
    电容器_LG伊诺特有限公司_202480057506.8
    根据本发明的一个实施例的电容器包括：基底，包括第一表面和与第一表面相反的第二表面，并且包括在从第一表面朝向第二表面的第一方向上从第二表面突出的多个结构；第一电极层，设置在多个结构之间的第二表面和结构上；第一介电层，设置在第一电极层上；以及第...
    2026-04-16
  • 装载端口
    装载端口_昕芙旎雅有限公司_202480055260.0
    即使不使容器旋转，也计算容器内的基板的挠曲量。装载端口(4)包括支撑框架(43)、载置收纳多个晶圆(W)的FOUP(100)的载置部(44)、扫描部(45)以及控制部(46)。在维持FOUP(100)载置于载置部(44)且FOUP(100)...
    2026-04-16
  • 用于低热预算应用的微波退火
    用于低热预算应用的微波退火_应用材料公司_202480058463.5
    一种系统包括限定处理空间的腔室主体。所述系统进一步包括定位在所述处理空间中并可操作地支撑基板的基板支撑底座，所述基板支撑底座包括一或多个通道，其中冷却剂介质流经所述一或多个通道，以促进从所述基板到所述冷却剂介质的热传递。所述系统进一步包括冷...
    2026-04-16
  • 将密闭收纳容器加以密闭包装的袋体的针孔以及脱气不良的检查方法、及其检查装置
    将密闭收纳容器加以密闭包装的袋体的针孔以及脱气不良的检查方法、及其检查装置_信越半导体株式会社_202480057944.4
    本发明提供一种将密闭收纳容器加以密闭包装的袋体的针孔以及脱气不良的检查方法，对于收纳有半导体晶圆的密闭收纳容器，以不接触外部空气的方式，在脱气状态下由树脂制或铝蒸镀的袋体来密闭包装的状态下，检查所述袋体的针孔的有无以及脱气不良的有无，其特征...
    2026-04-16
  • 晶片载放台
    晶片载放台_日本碍子株式会社_202380013596.6
    晶片载放台的冷媒流路32具有：以入口32a为起点的第一渐变区间34、以及设置为比第一渐变区间34靠下游侧的第二渐变区间36。第一渐变区间34设置为：随着自第一渐变区间34的起点34a沿着冷媒的流动方向前进，冷媒流路32的截面积逐渐变小。第二...
    2026-04-16
  • 陶瓷接合体及静电卡盘装置
    陶瓷接合体及静电卡盘装置_住友大阪水泥股份有限公司_202480056131.3
    一种陶瓷接合体，其具备：一对陶瓷板，沿着厚度方向层叠；缓冲层，配置于一对陶瓷板之间；及带状加热器部，位于一对陶瓷板之间，且配置于在一对陶瓷板中的至少一者设置的槽部内，加热器部的侧面与槽部的侧壁面隔着间隙对置，缓冲层由热膨胀系数大于构成一对陶...
    2026-04-16
  • 半导体芯片和电子设备
    半导体芯片和电子设备_索尼半导体解决方案公司_202480056568.7
    提供了一种能抑制配置有产品电路的区域被TEG挤压的半导体芯片。该半导体芯片包括：第一半导体基板，其上配置有第一电路；第二半导体基板，其上配置有第二电路，并且其与所述第一半导体基板的第一表面重叠并接合；和测试元件组，其包括待测器件和用于对所述...
    2026-04-16
  • 适当工艺量的估计方法
    适当工艺量的估计方法_学校法人关西学院_202480057578.2
    提供了一种基于在半导体基板处散射的散射光的强度来估计为了获得满足预定基准的半导体基板而对该半导体基板进行的适当工艺量的技术。本发明包括：测量工序(S20)，使激光入射到对象基板，获取在所述对象基板处散射的散射光的强度测量值；以及估计工序(S...
    2026-04-16
  • 对再沉积防护掩膜的原位高纵横比蚀刻
    对再沉积防护掩膜的原位高纵横比蚀刻_朗姆研究公司_202480057228.6
    提供了一种在图案化掩模下方的堆叠中蚀刻特征的方法。通过图案化掩模对堆叠进行部分蚀刻。通过提供以下至少一个循环在图案化掩模上方沉积防护掩模：预处理图案化掩模的表面；以及在预处理图案化掩模的表面之后，选择性地在图案化掩模的表面上沉积含金属防护层...
    2026-04-16
  • 包括具有多孔部分的硅基板的集成器件
    包括具有多孔部分的硅基板的集成器件_高通股份有限公司_202480057048.8
    一种集成器件，该集成器件包括：裸片基板，该裸片基板包括多孔部分；多个贯穿基板过孔，该多个贯穿基板过孔延伸穿过该裸片基板的该多孔部分；和裸片互连部分，该裸片互连部分耦合到该裸片基板。
    2026-04-16
  • 一种电力转换装置的冷却结构
    一种电力转换装置的冷却结构_株式会社日立制作所_202480056517.4
    电力转换装置的冷却结构具备：半导体模块，其内置半导体元件且在至少一个面上具有散热面；散热构件，其与所述半导体模块的所述散热面热连接，并具有散热鳍片；框架，其支承所述散热构件；以及覆盖件，其覆盖所述散热构件及所述框架以形成通过所述散热鳍片的水...
    2026-04-16
  • 用于形成半导体器件的方法以及通过该方法形成的结构
    用于形成半导体器件的方法以及通过该方法形成的结构_硅尼克斯公司_202480054179.0
    一种用于组装芯片的方法，其包括：将多个管芯中的每个管芯的第一侧附接到引线框架条带的多个载台中的相应的至少一个载台上；以及将夹具框架条带的多个载台中的至少一个载台中的每个载台附接到多个管芯中的相应管芯的第二侧上。与一次一个地将各个夹具放置在多...
    2026-04-16
  • 竖直取向中介层堆叠及组件
    竖直取向中介层堆叠及组件_京瓷AVX元器件公司_202480056143.6
    提供竖直取向中介层堆叠、组件和方法。例如，竖直取向中介层堆叠包括多个中介层和多个部件。每个部件设置在相邻的中介层之间。每个中介层包括在竖直方向上与第二侧面相对的第一侧面。第一侧面和第二侧面均在纵向方向上从第一端面延伸至第二端面。每个中介层具...
    2026-04-16
  • 半导体装置及半导体装置的制造方法
    半导体装置及半导体装置的制造方法_三菱电机株式会社_202380102001.4
    半导体装置包括密封材料、第1半导体元件、第1外部端子、第2外部端子以及第1绝缘构件。第1半导体元件具有第1表面，并且被密封材料覆盖。第1外部端子与第1表面接合。第2外部端子位于远离第1外部端子的位置，并且与第1表面接合。第1绝缘构件在密封材...
    2026-04-16
  • 包括柱壳互连件和内部焊料互连件的集成器件
    包括柱壳互连件和内部焊料互连件的集成器件_高通股份有限公司_202480056818.7
    一种集成器件，该集成器件包括：裸片基板；多个焊盘；多个内部焊料互连件，该多个内部焊料互连件耦合到该多个焊盘；和多个柱壳互连件，该多个柱壳互连件耦合到该多个内部焊料互连件。该多个内部焊料互连件位于该多个柱壳互连件与该多个焊盘之间。
    2026-04-16
  • 压缩成形装置及压缩成形方法
    压缩成形装置及压缩成形方法_雅马哈智能机器株式会社_202480057969.4
    本发明的课题在于提供一种压缩成形装置及压缩成形方法，其能够防止因播撒不均、残留气体、成形时的粉尘产生引起的成形不良的产生，且能够防止成形品的露出部位处的密封树脂的薄毛刺形成。作为解决手段，一种压缩成形装置(1)，使用密封模具(202)并通过...
    2026-04-16
  • 安装装置及安装方法
    安装装置及安装方法_雅马哈智能机器株式会社_202480056786.0
    本发明提供一种与可抑制安装不良的产生且也可抑制尘埃的产生的安装装置相关的技术。安装装置1包括：第一可动模件(22Ac、22Bc···)，设置在上模(20)并对各个电子零件(CH11、CH21···)的上表面进行加压且能够上下移动；以及至少一...
    2026-04-16
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