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最新专利技术
  • 碳化硅功率器件及其制造方法
    碳化硅功率器件及其制造方法_无锡华润华晶微电子有限公司_202411475695.9
    本发明提供了一种碳化硅功率器件及其制造方法，在碳化硅衬底中形成终端结构，所述终端结构围绕所述阱区，所述终端结构包括m个间隔的环形注入区以及n个间隔的注入补偿区，m、n为正整数并且m≥n，并且，自所述阱区起n个所述注入补偿区和n个所述环形注入...
    2026-05-01
  • 一种抗单粒子烧毁的接地埋层SiC JFET及制备方法
    一种抗单粒子烧毁的接地埋层SiC JFET及制备方法_西安电子科技大学芜湖研究院_202511911006.9
    本发明公开了一种抗单粒子烧毁的接地埋层SiC JFET及制备方法，涉及碳化硅功率器件技术领域，该器件包括：衬底、漂移区、P+埋层、沟道层、第一P+栅区、第二P+栅区、N+源区、源极、栅极和漏极，其中，第一P+栅区在垂直方向上延伸并与P+埋层...
    2026-05-01
  • 一种ITO接触IGZO的薄膜晶体管结构及其制备方法
    一种ITO接触IGZO的薄膜晶体管结构及其制备方法_山东石油化工学院_202610109126.5
    本发明涉及薄膜晶体管技术领域，具体涉及一种ITO接触IGZO的的薄膜晶体管结构及其制备方法。通过在第一层绝缘层后制备第二层金属层，然后使用第一层电极层保护有源层与第二层金属层的接触区域，本发明能够有效避免传统薄膜晶体管结构中第二层金属层对有...
    2026-05-01
  • 一种TFT器件及其制备方法
    一种TFT器件及其制备方法_电子科技大学_202610102724.X
    本发明公开了一种TFT器件及其制备方法，涉及电子器件技术领域，提高器件开关比。通过纳米压印技术在介质层表面直接形成波纹图案，再沉积异质结沟道层，利用波纹界面的电荷调控效应提升器件性能；该方法避免了传统光刻工艺的复杂性，实现了低成本、大面积制...
    2026-05-01
  • 晶体管以及包括晶体管的显示装置
    晶体管以及包括晶体管的显示装置_乐金显示有限公司_202511225502.9
    公开一种晶体管以及包括晶体管的显示装置。所述晶体管包括：氧化物半导体层，所述氧化物半导体层在第一方向上具有第一源极‑漏极区、沟道和第二源极‑漏极区；上栅极，设置在所述氧化物半导体层的上方并且被配置为与所述沟道交叠，并且栅极绝缘膜插置在所述上...
    2026-05-01
  • 薄膜晶体管及其制造方法以及包括该薄膜晶体管的薄膜晶体管基板和显示装置
    薄膜晶体管及其制造方法以及包括该薄膜晶体管的薄膜晶体管基板和显示装置_乐金显示有限公司_202511197920.1
    本发明涉及一种薄膜晶体管及其制造方法以及包括该薄膜晶体管的薄膜晶体管基板和显示装置。本发明的另一实施例寻求提供一种薄膜晶体管，其包括：彼此间隔开的源极导电层和漏极导电层；设置于源极导电层与漏极导电层之间的有源层；以及与有源层重叠的栅电极，其...
    2026-05-01
  • 一种复合介质埋层MOS结构及其制备方法
    一种复合介质埋层MOS结构及其制备方法_杭州谱析光晶半导体科技有限公司_202610371354.X
    本发明涉及MOS半导体技术领域，且公开了一种复合介质埋层MOS结构，从下向上依次包括有漏极、外延层、栅极和复合介质，所述外延层的内部包括位于下方的N衬底层和位于上方的N扩散层，所述N扩散层的内部左右两侧通过离子注入形成有N阱层、P阱层以及P...
    2026-05-01
  • 一种集成异质结的超结沟槽型4H-SiC MOSFET
    一种集成异质结的超结沟槽型4H-SiC MOSFET_吉林大学_202610108869.0
    一种集成异质结的超结沟槽型4H‑SiC MOSFET，属于半导体功率芯片技术领域。该器件由漏极金属、N+衬底区、N‑漂移区、P‑超结区、P+多晶硅栅、N‑多晶硅区、N‑body区、N+多晶硅源区、N+body源区、源极金属、源极沟槽、栅极沟...
    2026-05-01
  • 一种半导体器件及其制备方法、集成电路
    一种半导体器件及其制备方法、集成电路_合肥晶合集成电路股份有限公司_202610320000.2
    本说明书实施例提供的半导体器件中具有贯穿体区和漂移区的第一沟槽，第一沟槽中填充有覆盖第一沟槽侧壁的隔离层以及填充于剩余第一沟槽的栅极结构；基于上述结构，在半导体器件的工作过程中，可以将电子在器件中的流向从横向变为纵向，在漂移区提供的耗尽层不...
    2026-05-01
  • 一种低导通电阻LDMOS结构及其制备方法
    一种低导通电阻LDMOS结构及其制备方法_东南大学_202610095661.X
    一种低导通电阻LDMOS结构及其制备方法。其结构是在N型漂移区上设有复合结构，复合结构包括厚氧化层，在厚氧化层上表面设浮空场板，厚氧化层下表面设有N型重掺杂掺杂区且N型重掺杂掺杂区与浮空场板错位排列，在N型重掺杂掺杂区的下方设有分段P型顶层...
    2026-05-01
  • 一种具备沟槽漏电极的LDMOS器件结构及制备方法
    一种具备沟槽漏电极的LDMOS器件结构及制备方法_粤芯半导体技术股份有限公司_202610082071.3
    本发明涉及半导体器件设计制造技术领域，特别是涉及一种具备沟槽漏电极的LDMOS器件结构及制备方法。通过将漏电极集成于漂移区的沟槽之内，形成了具备沟槽几何特征的沟槽漏电极结构，利用其沟槽结构和内衬氧化层，将器件耐压时的高电场区域引导至沟槽侧壁...
    2026-05-01
  • LDMOS晶体管架构
    LDMOS晶体管架构_半导体元件工业有限责任公司_202510345615.6
    本公开涉及LDMOS晶体管架构。公开了一种晶体管。该晶体管包括具有第一导电类型的源极区和漏极区。该晶体管还包括位于该源极区附近并且具有第二导电类型的沟道区。该晶体管还包括位于该漏极区与该沟道区之间的漂移区，该漂移区具有比该漏极区的漏极区宽度...
    2026-05-01
  • 近全栅控FinFET结构及其制备方法和应用
    近全栅控FinFET结构及其制备方法和应用_中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所_202411460130.3
    本发明公开了一种近全栅控FinFET结构及其制备方法和应用。近全栅控FinFET结构包括：外延结构、欧姆接触层以及源极、漏极和栅极，外延结构包括异质结构和盖帽层，外延结构具有凸起的鳍状部，异质结结构内的载流子沟道位于鳍状部内，盖帽层位于鳍状...
    2026-05-01
  • 一种P型DEMOS器件制备方法及系统
    一种P型DEMOS器件制备方法及系统_粤芯半导体技术股份有限公司_202610082065.8
    本发明涉及半导体器件制备技术领域，特别是涉及一种P型DEMOS器件制备方法及系统。为了在各个方向上均形成远离局部氧化硅结构边界的离子浓度梯度变化区域边界，完全消除器件在高浓度离子掺杂时形成的耐压薄弱点，本发明以相同入射斜角，不同的器件方向对...
    2026-05-01
  • 一种降低短沟道效应的碳化硅MOSFET器件及其制备方法
    一种降低短沟道效应的碳化硅MOSFET器件及其制备方法_无锡新洁能股份有限公司_202610033388.8
    本发明涉及一种降低短沟道效应的碳化硅MOSFET器件及其制备方法。本发明包括N型衬底，作为N型漏极；N型外延层，位于N型衬底上表面；电流引导层，位于N型外延层的上表面；P型阱区，间隔设置于电流引导层的上表面；N+源区，位于P型阱区表面中心两...
    2026-05-01
  • 一种负反馈可变电阻器件及负反馈充电电路
    一种负反馈可变电阻器件及负反馈充电电路_上海印芯电子科技有限公司_202512031674.9
    本发明提供一种负反馈可变电阻器件及负反馈充电电路，涉及半导体器件技术领域，包括：MOS结构主体，其栅极呈井字形框架分布，有源区集中形成于井字形框架的中心区域并作为负反馈可变电阻器件的正极；外围掺杂区，分布于井字形框架的空隙区域且环绕正极，外...
    2026-05-01
  • 基于两种硅终端的增强型金刚石场效应管及其制备方法
    基于两种硅终端的增强型金刚石场效应管及其制备方法_西安电子科技大学芜湖研究院_202511911011.X
    本发明公开了一种基于两种硅终端的增强型金刚石场效应管及其制备方法，涉及半导体技术领域，包括：金刚石衬底；第一硅终端层，位于金刚石衬底的上表面，且包括两部分，分别位于金刚石衬底的上表面的两侧；第二硅终端层，位于金刚石衬底的上表面，且位于第一硅...
    2026-05-01
  • 半导体元件及其制造方法
    半导体元件及其制造方法_鸿扬半导体股份有限公司_202411458257.1
    一种半导体元件包括磊晶层、电流扩散层、栅极结构、阱、重掺杂区以及源极电极。磊晶层具有第一导电型。电流扩散层位于磊晶层中且具有第一导电型。栅极结构与阱位于磊晶层中且位于电流扩散层上方。阱接触于栅极结构的侧壁。阱具有不同于第一导电型的第二导电型...
    2026-05-01
  • 一种滑移沟道的场效应晶体管及其制备方法
    一种滑移沟道的场效应晶体管及其制备方法_深圳清华大学研究院_202610140173.6
    本发明涉及集成电路制造领域，特别是涉及一种滑移沟道的场效应晶体管及其制备方法，包括自下而上设置的背栅基底层、栅介质层、二维半导体沟道层、源极电极片及漏极电极片；源极电极片与漏极电极片的顶部均包括金属帽层，源极电极片与漏极电极片通过对应的金属...
    2026-05-01
  • 一种半导体器件及电子设备
    一种半导体器件及电子设备_深圳平湖实验室_202610114029.5
    本公开提供一种半导体器件及电子设备，通过在P‑GaN帽层靠近漏极的一侧设置分段延伸的多个P型延伸部，多个P型延伸部形成梳状结构，可以对栅漏间沟道中的2DEG浓度进行选区调制，优化器件在高压偏置下位于P‑GaN帽层靠近漏极一侧的关态峰值电场分...
    2026-05-01
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