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最新专利技术
  • 一种精细线路FCBGA封装基板及其制备方法
    一种精细线路FCBGA封装基板及其制备方法_武汉新创元半导体有限公司_202512045138.4
    本发明公开了一种精细线路FCBGA封装基板的制备方法，包括：S1提供内层芯板，两侧贴附感光干膜，采用减成法制作Core层的图形线路；S2对线路进行预处理，通过真空压合将ABF膜压合至线路表面，形成积层BU01层；S3对ABF膜进行钻孔、第一...
    2026-04-18
  • 一种封装载板制作铜柱的方法及封装载板
    一种封装载板制作铜柱的方法及封装载板_上海美维科技有限公司_202511945296.9
    本发明提供一种封装载板上制作铜柱的方法及封装载板，方法包括：封装载板表面依次覆盖沉铜层和图形化干膜，干膜之间凹槽内外层图形表面垂直连续电镀高度成等差数列的n个第一铜柱组；封装载板旋转180°，在第一铜柱组上对应垂直连续电镀高度等差数列排布的...
    2026-04-18
  • 一种丝网印刷共晶焊料制作DCB的方法
    一种丝网印刷共晶焊料制作DCB的方法_上海富乐华半导体科技有限公司_202511855357.2
    本发明公开了一种丝网印刷共晶焊料制作DCB的方法。一种丝网印刷共晶焊料制作DCB的方法，包括如下步骤：步骤一，配置浆料；步骤二，将浆料通过丝网印刷在瓷片上；步骤三，将丝网印刷后的瓷片在烘箱中烘烤；步骤四，进行排胶；步骤五，将铜片放置到瓷片的...
    2026-04-18
  • 一种射频芯片集成封装结构及工艺
    一种射频芯片集成封装结构及工艺_合肥矽迈微电子科技有限公司_202511821562.7
    本发明公开了一种射频芯片集成封装结构及工艺，该结构包括以下步骤：平行且间隔均匀排列的线路一，初次包封为包封层一；在包封层一的表面钻孔暴露线路一的每个端点，在暴露的端点上电镀金属填充钻孔，排列在两边缘线路一的一组斜对角端点上电镀布线连接柱，其...
    2026-04-18
  • 一种复合玻璃芯板、封装载板及其制作方法
    一种复合玻璃芯板、封装载板及其制作方法_武汉新创元半导体有限公司_202510940737.X
    本发明提供一种复合玻璃芯板及封装载板的制作方法，在至少2个玻璃基板上的相同位置分别形成通孔；在每个玻璃基板的表面和通孔内部形成种子金属层；在种子金属层上继续形成金属，使得通孔内形成金属连接层，同时玻璃基板的表面形成表面金属层；将每个玻璃基板...
    2026-04-18
  • SIP芯片封装方法及结构
    SIP芯片封装方法及结构_极思芯微电子(广东)有限公司_202610040276.5
    本申请提供了一种SIP芯片封装方法及结构，该封装方法包括提供一封装框架，封装框架包括至少两个彼此电隔离的基底；将至少一个芯片固定于至少两个基底中的任一基底上；将至少一个元器件设置于至少两个基底之间，使元器件的不同电极分别与不同基底对应；通过...
    2026-04-18
  • 不同占空比对准标记及对准方法
    不同占空比对准标记及对准方法_重庆芯联微电子有限公司_202511857124.6
    本发明提供了一种不同占空比对准标记及对准方法，包括：位于切割道上的并沿着切割道延伸方向分布的多个对准标记，每个对准标记包括多个平行设置的光栅，多个光栅沿着切割道的延伸方向间隔设置，相邻光栅之间均具有间距，光栅的延伸方向垂直于切割道的延伸方向...
    2026-04-18
  • 三维芯粒封装结构及制造方法
    三维芯粒封装结构及制造方法_奇异摩尔(衢州)集成电路设计有限公司_202511864591.1
    本发明提供了一种三维芯粒封装结构及制造方法，涉及集成电路制造技术领域。包括 : 第一基板；加强筋结构，设置于所述第一基板上，并电性连接所述第一基板；所述加强筋结构内设置有电容组件；芯粒堆叠结构，设置在所述第一基板和所述加强筋结构之间，并且所...
    2026-04-18
  • 基于声电非线性耦合的电磁防护器件及系统
    基于声电非线性耦合的电磁防护器件及系统_中国人民解放军国防科技大学_202610298439.X
    本发明属于电磁防护技术领域，涉及一种基于声电非线性耦合的电磁防护器件及系统，通过器件结构改进设计，规避了使用半导体开关效应，而是通过将微波的电磁物理场转换到声表面波的压电物理场，由声表面波的伴生压电场调制载流子，利用载流子速度饱和效应与沟道...
    2026-04-18
  • 一种电磁屏蔽封装结构及其制备方法
    一种电磁屏蔽封装结构及其制备方法_江苏芯德半导体科技股份有限公司_202610031553.6
    一种电磁屏蔽封装结构及其制备方法，涉及半导体封装技术领域。该电磁屏蔽封装结构包括基板、电磁屏蔽罩和塑封体；基板的安装区域设置有至少一个电子元件；电磁屏蔽罩具有顶板和侧壁，顶板和/或侧壁上开设有多个窗孔；侧壁围设于安装区域的外周，顶板盖设于侧...
    2026-04-18
  • 一种具有EMI屏蔽壳的传感器封装结构及其制备方法
    一种具有EMI屏蔽壳的传感器封装结构及其制备方法_讯芯电子科技(中山)有限公司_202511889364.4
    本发明涉及屏蔽封装技术领域，公开了一种具有EMI屏蔽壳的传感器封装结构及其制备方法，传感器封装结构包括：基板、芯片组件、屏蔽壳和金线；基板的一侧设有接地焊盘；芯片组件设于基板的一侧，芯片组件与基板电连接，且芯片组件与接地焊盘间隔分布；屏蔽壳...
    2026-04-18
  • 封装结构
    封装结构_日月光半导体制造股份有限公司_202511332459.6
    本发明提供了一种封装结构。所述封装结构包含衬底、第一电子组件、第二电子组件、包封物和第三电子组件。所述第一电子组件和所述第二电子组件安置于所述衬底上方。所述包封物包封第一电子组件和所述第二电子组件。所述第三电子组件由所述包封物暴露。所述第三...
    2026-04-18
  • 芯片与其散热结构装置及其制备方法与散热方法
    芯片与其散热结构装置及其制备方法与散热方法_宁波大学_202511997886.6
    提供一种芯片与其散热结构装置，包括相互贴合叠加的第一硅片和第二硅片，第一硅片背面开设有微通道阵列，形成微通道阵列布置区域；第二硅片正面设置有凹坑，凹坑中开设有穿通其底壁的进液口，第一硅片背面和第二硅片正面之间实现相互硅硅键合，对键合后的第一...
    2026-04-18
  • 一种散热器及功率模块
    一种散热器及功率模块_科华数据股份有限公司_202511786588.2
    本发明提供了一种散热器及功率模块，属于电气件散热技术领域，包括散热基板和热管组；热管组布设在散热基板的板面上，用于贴合连接功率器件；热管组的两端分别延伸至功率器件的外围；热管组的下端设有相变区；在功率器件处于非工作状态时，相变区用于存储热管...
    2026-04-18
  • 一种具有冷热通道分流的波纹式歧管微通道冷板及使用方法
    一种具有冷热通道分流的波纹式歧管微通道冷板及使用方法_西安交通大学_202512026493.7
    本发明公开了一种具有冷热通道分流的波纹式歧管微通道冷板及使用方法，属于半导体技术领域，包括壳体，设置在相对面的热沉，与壳体连接且相对设置的冷板进口与进口歧管和冷板出口与出口歧管，以及设置在壳体内的分流歧管，壳体、热沉、冷板进口与进口歧管和冷...
    2026-04-18
  • 芯片与其近源散热结构装置及其制备和散热方法
    芯片与其近源散热结构装置及其制备和散热方法_宁波大学_202511997888.5
    提供一种发热器件与其近源散热结构装置，包括相互贴合叠加的第一硅片和第二硅片，第一硅片背面经刻蚀形成微通道阵列及进液口、出液口，第二硅片经刻蚀开设有用于对外连接的进液口、出液口；二硅片之间实现相互硅硅直接键合，使得第二硅片的进液口、出液口分别...
    2026-04-18
  • 复合柔性导热索及热管理设备
    复合柔性导热索及热管理设备_北京热数科技有限公司_202512054272.0
    一种复合柔性导热索及热管理设备，涉及热管理技术领域。该复合柔性导热索包括第一传热固定件、第二传热固定件和柔性导热带；柔性导热带包括导热组件和包覆在导热组件外表面的第一防护件；第一防护件具有隔热效果；导热组件包括相对应的首端和尾端，首端伸入至...
    2026-04-18
  • 一种硅基复合衬底及其制备方法和应用
    一种硅基复合衬底及其制备方法和应用_湖北九峰山实验室_202511985618.2
    本发明提供一种硅基复合衬底及其制备方法和应用，属于半导体材料制备技术领域。本发明通过采用原位生长的方法，在单晶硅衬底上生长稀土金属氧化物层，在稀土金属氧化物层上生长顶层衬底，得到了类似SOI衬底的复合衬底。在该复合衬底上生长半导体薄膜，有利...
    2026-04-18
  • 一种散热垫片及其制备方法和芯片封装结构
    一种散热垫片及其制备方法和芯片封装结构_奇异摩尔(上海)半导体技术有限公司_202511839144.0
    本发明提供一种散热垫片及其制备方法和芯片封装结构，涉及微电子封装技术领域。所述散热垫片的制备方法包括如下步骤：提供多孔基材；惰性气氛下将所述多孔基材置于熔融铟中浸渍；待所述多孔基材充分浸润后，将浸润有铟的所述多孔基材取出冷却，得到初始散热垫...
    2026-04-18
  • 半导体封装结构及半导体封装方法
    半导体封装结构及半导体封装方法_苏州震坤科技有限公司_202610006816.8
    本申请提供一种半导体封装结构及半导体封装方法，半导体封装结构包括：芯片层；散热件，包括散热基板和凸起部，凸起部从散热基板向芯片层延伸；封装层，包覆芯片层，并设置于芯片层与散热件的散热基板之间，其中，凸起部贯穿封装层并与芯片层的表面接触，以形...
    2026-04-18
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