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最新专利技术
  • 用于形成半导体器件的方法以及通过该方法形成的结构
    用于形成半导体器件的方法以及通过该方法形成的结构_硅尼克斯公司_202480054179.0
    一种用于组装芯片的方法，其包括：将多个管芯中的每个管芯的第一侧附接到引线框架条带的多个载台中的相应的至少一个载台上；以及将夹具框架条带的多个载台中的至少一个载台中的每个载台附接到多个管芯中的相应管芯的第二侧上。与一次一个地将各个夹具放置在多...
    2026-04-16
  • 竖直取向中介层堆叠及组件
    竖直取向中介层堆叠及组件_京瓷AVX元器件公司_202480056143.6
    提供竖直取向中介层堆叠、组件和方法。例如，竖直取向中介层堆叠包括多个中介层和多个部件。每个部件设置在相邻的中介层之间。每个中介层包括在竖直方向上与第二侧面相对的第一侧面。第一侧面和第二侧面均在纵向方向上从第一端面延伸至第二端面。每个中介层具...
    2026-04-16
  • 半导体装置及半导体装置的制造方法
    半导体装置及半导体装置的制造方法_三菱电机株式会社_202380102001.4
    半导体装置包括密封材料、第1半导体元件、第1外部端子、第2外部端子以及第1绝缘构件。第1半导体元件具有第1表面，并且被密封材料覆盖。第1外部端子与第1表面接合。第2外部端子位于远离第1外部端子的位置，并且与第1表面接合。第1绝缘构件在密封材...
    2026-04-16
  • 包括柱壳互连件和内部焊料互连件的集成器件
    包括柱壳互连件和内部焊料互连件的集成器件_高通股份有限公司_202480056818.7
    一种集成器件，该集成器件包括：裸片基板；多个焊盘；多个内部焊料互连件，该多个内部焊料互连件耦合到该多个焊盘；和多个柱壳互连件，该多个柱壳互连件耦合到该多个内部焊料互连件。该多个内部焊料互连件位于该多个柱壳互连件与该多个焊盘之间。
    2026-04-16
  • 压缩成形装置及压缩成形方法
    压缩成形装置及压缩成形方法_雅马哈智能机器株式会社_202480057969.4
    本发明的课题在于提供一种压缩成形装置及压缩成形方法，其能够防止因播撒不均、残留气体、成形时的粉尘产生引起的成形不良的产生，且能够防止成形品的露出部位处的密封树脂的薄毛刺形成。作为解决手段，一种压缩成形装置(1)，使用密封模具(202)并通过...
    2026-04-16
  • 安装装置及安装方法
    安装装置及安装方法_雅马哈智能机器株式会社_202480056786.0
    本发明提供一种与可抑制安装不良的产生且也可抑制尘埃的产生的安装装置相关的技术。安装装置1包括：第一可动模件(22Ac、22Bc···)，设置在上模(20)并对各个电子零件(CH11、CH21···)的上表面进行加压且能够上下移动；以及至少一...
    2026-04-16
  • 低能量且小外形规格的封装件
    低能量且小外形规格的封装件_高通股份有限公司_202480056712.7
    公开了能够包括第一基板(540)、第二基板(520)和位于第一基板与第二基板之间的第一芯片(510)和第二芯片(560)的封装件。第一芯片可以是逻辑芯片，并且第二芯片可以是近存储器处理(PNM)芯片。第一芯片的有源侧可以面向第一基板，并且第...
    2026-04-16
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