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最新专利技术
  • 一种发光元件及发光装置
    一种发光元件及发光装置_泉州三安半导体科技有限公司_202511869948.5
    本申请提供一种发光元件及发光装置，发光元件以出光侧为正面，包括外延结构、第一电极、电流阻挡层、第一及第二反射层、金属阻挡层和基板。外延结构自正面至背面包括依次叠置的第一半导体层、有源层及第二半导体层，第一电极设于外延结构正面并与第一半导体层...
    2026-05-01
  • 发光封装结构及其制造方法
    发光封装结构及其制造方法_光宝科技股份有限公司_202511495353.8
    本发明公开一种发光封装结构及其制造方法。所述发光封装结构包含一基板、一发光模块及一包覆体。所述基板具有彼此相反的一第一顶面及一第一底面以及多个第一侧面。一第一导电层形成于所述第一顶面且一第二导电层形成于。所述发光模块是设置于所述第一导电层。...
    2026-05-01
  • 一种发光元件及发光装置
    一种发光元件及发光装置_朗明纳斯光电(厦门)有限公司_202511877001.9
    本申请提供一种发光元件及发光装置，发光元件以出光侧为正面，与正面相对的一侧为背面，发光元件包括基板、芯片结构层和荧光膜层。芯片结构层背面与基板键合，芯片结构层的正面一侧设置有外延叠层。荧光膜层覆盖于外延叠层的正面，其中，荧光膜层的正面通过压...
    2026-05-01
  • 高良率、高亮度的LED封装器件及发光模组
    高良率、高亮度的LED封装器件及发光模组_华引芯(武汉)科技有限公司_202511915722.4
    本申请提供一种高良率、高亮度的LED封装器件及发光模组，LED封装器件包括载板、倒装LED芯片、透明粘结层、玻璃荧光片和光反射层，倒装LED芯片设置在载板上，倒装LED芯片具有一主出光面；透明粘结层设置在主出光面上；玻璃荧光片设置在透明粘结...
    2026-05-01
  • 一种集成式灰阶微纳结构LED芯片及制备方法
    一种集成式灰阶微纳结构LED芯片及制备方法_合肥泰沃达智能装备有限公司_202610127596.4
    本发明公开了一种集成式灰阶微纳结构LED芯片及制备方法，涉及芯片制造技术领域，其中，该芯片包括衬底、外延发光层和灰阶微纳结构。通过在外延发光层表面直接集成参数连续渐变的灰阶微纳结构，将复杂的光场调控功能从外部宏观透镜内置化于芯片自身，灰阶微...
    2026-05-01
  • 白光灯珠制备方法和白光灯珠
    白光灯珠制备方法和白光灯珠_东莞市福日源磊科技有限公司_202511810623.X
    本发明公开了白光灯珠制备方法和白光灯珠，白光灯珠制备方法包括以下步骤：制作蓝绿光芯片；将预设数量的蓝绿光芯片固定连接在支架碗杯内；在碗杯内的蓝绿光芯片上方点一层荧光胶并等待荧光胶固化，荧光胶由KSF荧光粉和胶水混合得到；在荧光胶上方点一层红...
    2026-05-01
  • 互联像素阵列转移方法、互联像素阵列及微型像素芯片
    互联像素阵列转移方法、互联像素阵列及微型像素芯片_淮安澳洋顺昌光电技术有限公司_202610123774.6
    本申请涉及半导体技术领域，具体涉及一种互联像素阵列转移方法、互联像素阵列及微型像素芯片，方法包括：在衬底上制备阵列排布的微型像素芯片，形成Micro‑LED阵列；在所述衬底上沉积复合膜层，所述复合膜层覆盖所述Micro‑LED阵列；分离所述...
    2026-05-01
  • 一种稳压二极管及发光装置
    一种稳压二极管及发光装置_天津三安光电有限公司_202511929117.2
    本发明公开一种稳压二极管及发光装置，稳压二极管包括第一导电类型衬底、第一掺杂区、第二掺杂区及第三掺杂区。第一导电类型衬底包括第一表面和第二表面。第一掺杂区自第一导电类型衬底的第一表面向第二表面的方向延伸至第一导电类型衬底的内部，第一掺杂区的...
    2026-05-01
  • 一种高压发光二极管及发光装置
    一种高压发光二极管及发光装置_湖北三安光电有限公司_202511924935.3
    本申请提供了一种高压发光二极管及发光装置，将高压发光二极管的同一个焊盘电极设计为等电势的两部分(即等电势的两P焊盘电极、两N焊盘电极)，消除了大尺寸芯片上多电极区域的电势差。避免了高压场景下因电势失衡导致的电流分布不均、局部电场应力集中问题...
    2026-05-01
  • 发光模组及其制造方法
    发光模组及其制造方法_鸿利智汇集团股份有限公司_202512058547.8
    本申请提供了一种发光模组及其制造方法，属于LED照明技术领域，发光模组包括：基板；发光部，包括至少四个发光件，所述发光件间隔排布于基板上，每个所述发光件均包括一个LED芯片，一部分所述发光件还包括位于对应LED芯片上的透明垫片，另一部分所述...
    2026-05-01
  • 显示结构、显示器及制造方法
    显示结构、显示器及制造方法_深圳市兆驰光元科技有限公司_202610015344.2
    本申请涉及显示技术领域，提供一种显示结构、显示器及制造方法。该显示结构包括电路板、光源、围坝、封装胶层和透镜，电路板具有固晶区，光源设于固晶区内，且与电路板内的导线电连接，围坝设于电路板，且围坝环绕固晶区设置，透镜设于电路板，且位于光源的出...
    2026-05-01
  • 显示面板及显示装置
    显示面板及显示装置_成都辰显光电有限公司_202411498901.8
    本发明公开了一种显示面板及显示装置。显示面板包括基板、多个发光器件和多个第一电磁感应线圈；多个发光器件位于基板的一侧；多个第一电磁感应线圈位于发光器件靠近基板的一侧，且第一电磁感应线圈在基板的正投影，与发光器件在基板的正投影不交叠。本发明的...
    2026-05-01
  • 发光像素粒、显示面板及电子设备
    发光像素粒、显示面板及电子设备_华为技术有限公司_202411501161.9
    本申请提供了一种发光像素粒、显示面板及电子设备。发光像素粒包括衬底、发光二极管芯片、薄膜晶体管和遮光层。薄膜晶体管在衬底的正投影和发光二极管芯片在衬底的正投影至少部分重合。发光二极管芯片与薄膜晶体管电连接，以实现发光像素粒的显示控制功能。薄...
    2026-05-01
  • 发光像素粒、显示面板及电子设备
    发光像素粒、显示面板及电子设备_华为技术有限公司_202411503199.X
    本申请提供了一种发光像素粒、显示面板及电子设备，发光像素粒包括衬底、发光二极管芯片、薄膜晶体管和遮光层。薄膜晶体管在衬底的正投影和发光二极管芯片在衬底的正投影至少部分重合。薄膜晶体管包括第一薄膜晶体管和第二薄膜晶体管，第一薄膜晶体管包括第一...
    2026-05-01
  • 微型发光器件及其制备方法
    微型发光器件及其制备方法_深圳市思坦科技有限公司_202610005027.2
    本申请涉及一种微型发光器件及其制备方法，器件包括：驱动芯片；微型发光阵列，微型发光阵列键合于驱动芯片的一侧，微型发光阵列包括依次层叠设置的第一半导体层、发光层、多个台阶结构，其中，多个台阶结构设置于驱动芯片的一侧，每个台阶结构包括第二半导体...
    2026-05-01
  • 显示装置
    显示装置_友达光电股份有限公司_202610087889.4
    本发明公开了一种显示装置，包括电路基板以及多个发光单元，多个发光单元位于电路基板上。各发光单元包括多个发光元件、多个修补区以及多个覆盖件。多个发光元件彼此分离且电性连接电路基板。各修补区位于对应的发光元件的一侧。多个覆盖件彼此分离，其中多个...
    2026-05-01
  • 显示面板、显示面板的制作方法及电子设备
    显示面板、显示面板的制作方法及电子设备_成都辰显光电有限公司_202411487621.7
    本申请提供一种显示面板、显示面板的制作方法及电子设备，涉及显示技术领域。上述显示面板包括依次层叠设置的驱动基板、发光器件层及封装层。封装层可以包括无机保护层、基膜层及光学功能层，在远离驱动基板的方向上，无机保护层、基膜层及光学功能层依次层叠...
    2026-05-01
  • 显示装置
    显示装置_乐金显示有限公司_202511123017.0
    一种显示装置，包括：包括发光区域和非发光区域的基板；形成在所述基板上方的驱动元件；连接到所述驱动元件的第一连接电极；连接到所述第一连接电极的发光元件；以及形成在所述发光元件上方的第二连接电极，其中所述第二连接电极包括与所述非发光区域对应的抗...
    2026-05-01
  • 微型发光结构、微型发光器件及微型发光结构的制备方法
    微型发光结构、微型发光器件及微型发光结构的制备方法_深圳市思坦科技有限公司_202610103123.0
    本申请提供一种微型发光结构、微型发光器件及微型发光结构的制备方法。微型发光结构包括：多个发光单元，每个发光单元包括层叠设置的第一半导体层、发光层、第二半导体层；阵列设置的多个纳米光栅单元，多个纳米光栅单元设置于第一半导体层背离发光层的一侧，...
    2026-05-01
  • 一种连接RGB LED封装结构的PCB
    一种连接RGB LED封装结构的PCB_朴龙男_202310700061.8
    本申请公开了一种连接RGB LED封装结构的PCB，包括RGB LED封装、第一端子和第二端子，设置于所述RGB LED封装一侧，并与第一布线对应连接；设置于所述RGB LED封装另一侧，并与第二布线连接；其他RGB LED封装和第一布线相...
    2026-05-01
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