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最新专利技术
  • 一种金融经济分析用展示装置
    一种金融经济分析用展示装置_深圳职业技术大学_202311498524.3
    本发明公开了一种金融经济分析用展示装置，其结构包括升降机构、除尘机构、传导机构，升降机构安装在移动机壳后端内部，并且升降机构上端与除尘机构相抵触，展示工作完成后能够将展示屏幕收回移动机壳内部，降低展示屏幕的重心并且对其进行收回保护，通过滑动...
    2026-05-01
  • 电子控制装置
    电子控制装置_现代摩比斯株式会社_202510769050.4
    一种电子控制装置包括：基座部，所述基座部包括基座板；面板部，所述面板部包括设置在所述基座部的前面的面板主体和使所述面板主体的第一侧与所述面板主体的第二侧连通的面板主体联接孔；以及散热部，所述散热部包括设置在所述基座部的上部上以面向所述基座板...
    2026-05-01
  • 一种英语教学语言学习工具
    一种英语教学语言学习工具_济宁医学院_202310697902.4
    本发明公开了一种英语教学语言学习工具，其结构包括显示屏、防护盖、机座，显示屏设于防护盖的内部，防护盖与机座采用铰接连接，机座包括按键、机体、触摸面板、接口保护装置、耳机接口、USB接口，机体上两个以上的按键，触摸面板设在机体上，接口保护装置...
    2026-05-01
  • 一种多层电路板制造用压合设备
    一种多层电路板制造用压合设备_珠海市科晶隆精密电路有限公司_202610378360.8
    本发明公开了一种多层电路板制造用压合设备，涉及电路板压合制造技术领域，包括机座，所述机座的顶部安装有压合架。该多层电路板制造用压合设备，通过可向下移动的梳理机构和弹性定位销对多层电路板进行定位校正，并利用梳理机构的主拍架和副拍架对多层电路板...
    2026-05-01
  • 一种超厚无胶单面板压合生产工艺
    一种超厚无胶单面板压合生产工艺_广州联茂电子科技有限公司_202610202107.7
    本发明公开了一种超厚无胶单面板压合生产工艺，用于解决现有技术无法生产厚度大于50µm的无胶单面板以及双层TPI直接压合时易产生包气、粘模的技术问题。该工艺包括步骤：提供第一保护膜、第一TPI薄膜、第二TPI薄膜、铜箔及第二保护膜；采用五轴发...
    2026-05-01
  • 一种软硬结合板快速贴保护胶带的方法
    一种软硬结合板快速贴保护胶带的方法_江门崇达电路技术有限公司_202512018261.7
    本发明公开了一种软硬结合板快速贴保护胶带的方法，包括以下步骤：分别提供一与生产板尺寸相同的保护胶带和塑胶片，所述保护胶带由上往下依次包括胶带、胶层和离型膜；所述塑胶片的一面设有背胶；对保护胶带进行预切割，预切割时切穿胶带和胶层，未切穿离型膜...
    2026-05-01
  • 电路板组件的制作方法和电路板组件
    电路板组件的制作方法和电路板组件_鹏鼎控股(深圳)股份有限公司_202411490525.8
    一种电路板组件的制作方法，包括：提供第一电路板，在第一电路板上电连接第一电子元件；提供第二电路板，在第二电路板上电连接第二电子元件和第三电子元件；在第一电子元件的表面覆盖第一保护膜，在第一保护膜的表面覆盖屏蔽膜，屏蔽膜与第一电路板电连接，得...
    2026-05-01
  • 电路板组件及其制作方法
    电路板组件及其制作方法_宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司_202411463421.8
    本申请提出一种电路板组件及其制作方法。本申请的电路板组件及其制作方法，通过在基板的凹槽内安装第一电子器件，并在凹槽的侧壁上设置导电体与导电膏，并在第一电子器件和第二电子器件上分别设置第一连接部和第二连接部，通过导电体、导电膏、第一连接部和第...
    2026-05-01
  • 装饰面板及其加工方法
    装饰面板及其加工方法_赣州市德普特科技有限公司_202610118847.2
    本发明实施例提供一种装饰面板及其加工方法，所述装饰面板包括透明基板、采用浆料在透明基板的背面印刷并固化形成预定图案的装饰层、层叠设置于装饰层的外侧面的加热线路层、焊接于加热线路层上预设的焊盘的热敏电阻以及设置于装饰层和加热线路层之间的隔热层...
    2026-05-01
  • 补强板的贴装方法、柔性电路板及电池
    补强板的贴装方法、柔性电路板及电池_江苏创励安科技有限公司_202610183172.X
    本发明涉及柔性电路板技术领域，尤其涉及一种补强板的贴装方法、柔性电路板及电池。补强板的贴装方法包括：S1，柔性电路板的基材的上表面生成元件的线路和焊盘，并围绕焊盘周向布置第一焊接层。S2，在基材的上表面贴覆覆盖膜，覆盖膜进行开窗处理，以形成...
    2026-05-01
  • 热压焊接方法和热压焊接系统
    热压焊接方法和热压焊接系统_泰科电子(上海)有限公司_202411480706.2
    本发明公开热压焊接方法和热压焊接系统。热压焊接系统包括：热压焊头，用于将多个导线的焊接端同时分别压靠和焊接到电路板的多个焊盘上；距离检测装置，用于检测电路板上的各个焊盘到预定水平面的距离；拟合线生成器，根据距离检测装置检测到的各个焊盘的距离...
    2026-05-01
  • 一种基于连接器互连的双面铝基板结构及其制备方法
    一种基于连接器互连的双面铝基板结构及其制备方法_深圳市新赛搏科技有限公司_202610351804.9
    本发明涉及基板制备技术领域，公开了一种基于连接器互连的双面铝基板结构及其制备方法，该方法包括：在双面铝基板的互连位置钻孔，得到机械通孔并制作所述双面铝基板的上线路层焊盘和下线路层焊盘；将导电端子压接固定于绝缘座体，构建连接器组件，并将连接器...
    2026-05-01
  • 沉镍金金面不良改善方法
    沉镍金金面不良改善方法_广东依顿电子科技股份有限公司_202610198821.3
    本发明涉及印刷电路板制造技术领域，公开了一种沉镍金金面不良改善方法。该方法包括：对线路板铜面依次进行磨板与喷砂的前处理、自动视觉检测以识别铜面缺陷、基于缺陷标识的检修与分选、二次喷砂处理以及沉镍金处理。本发明通过在线路板沉镍金主工艺前嵌入自...
    2026-05-01
  • 一种PCB线路开路缺陷的修补方法
    一种PCB线路开路缺陷的修补方法_科立芯(杭州)精密设备有限公司_202511788603.7
    本发明提供一种PCB线路开路缺陷的修补方法，PCB板温度控制在50‑100℃，避免FR‑4基材变形；激光参数调整可实现局部加热，不影响周边线路；AOI检测、图形设计、粉末喷洒、激光烧结、真空吸除全程自动化，减少人为误差，提高批量化生产效率；...
    2026-05-01
  • 修复装置、缺陷处理系统、缺陷处理装置及修复方法
    修复装置、缺陷处理系统、缺陷处理装置及修复方法_株式会社斯库林集团_202511510599.8
    本发明的修复装置是一种对形成在基板(9)的上表面(91)上的图案(93)的缺损部(94)进行修补的装置。基板保持部保持在上表面(91)上形成有图案(93)的基板(9)。赋予部(32)向图案(93)的缺损部(94)赋予液滴状的导电性膏。固化部...
    2026-05-01
  • 基于印制线路板通孔膜层的干燥与固化一体设备及其工艺
    基于印制线路板通孔膜层的干燥与固化一体设备及其工艺_广东一纳科技有限公司_202410230766.2
    本公开提供一种基于印制线路板用通孔膜层的干燥与固化一体设备及其工艺。由于每个出风传动轮的出风端是持续输出热量，并且线路板是在持续移动，通过设置有多个围挡板，每一围挡板将热风烘干腔分隔为多个热风回流腔，每一热风回流腔位于相应的进风固定轴的正上...
    2026-05-01
  • 一种柔性线路板印刷机
    一种柔性线路板印刷机_深圳市领邦电路技术有限公司_202511935218.0
    本发明公开了一种柔性线路板印刷机，涉及柔性线路板生产技术领域，包括承印台、升降组件和印刷机构，印刷机构安装于承印台的顶部且能够上下活动，所述承印台的前后两侧均可拆卸安装有拓宽边块，所述拓宽边块的表面安装有聚磁板，所述拓宽边块的内部均匀设置有...
    2026-05-01
  • 一种高散热柔性铝基线路板的制备方法
    一种高散热柔性铝基线路板的制备方法_深圳市隽美泰和电子科技有限公司_202610201999.9
    本发明属于电子电路基板制造技术领域，具体地说是一种高散热柔性铝基线路板的制备方法，包括在预处理的柔性铝基材上构建界面活化层；原位自组装石墨烯水凝胶作为牺牲模板；通过化学气相沉积在其表面保形生长六方氮化硼纳米片；选择性刻蚀移除石墨烯，形成三维...
    2026-05-01
  • 蚀刻均匀性监控方法、电子设备及存储介质
    蚀刻均匀性监控方法、电子设备及存储介质_爱方智造(泰国)有限公司_202610188975.4
    本申请提供一种蚀刻均匀性监控方法、电子设备及存储介质。涉及PCB制造技术领域。该方法包括：获取待测拼版的测点数据集，待测拼版中包括至少两个电路板，测点数据集中包括至少两个电路板上相同位置坐标处的线宽测量值；对测点数据集进行统计分析处理，得到...
    2026-05-01
  • 一种PCB板加工蚀刻喷淋装置
    一种PCB板加工蚀刻喷淋装置_苗柏实业(深圳)有限公司_202610075477.9
    本发明涉及PCB板加工技术领域，具体为一种PCB板加工蚀刻喷淋装置，包括设备主体，上喷淋机构和下喷淋机构均包括安装架，安装架的内侧转动安装有多个喷淋管，喷淋管朝向传送机构的一侧安装有喷头，安装架的一侧安装有连接架，连接架的两侧铰接有多个连接...
    2026-05-01
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