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最新专利技术
  • 包胶上pin设备的包胶机以及包胶上pin设备
    包胶上pin设备的包胶机以及包胶上pin设备_中山市宝悦嘉电子有限公司_202311747510.0
    本发明公开了一种包胶上pin设备的包胶机以及包胶上pin设备, 包胶机包括 : 操作台，操作台的边缘设置有第一限位挡边和第二限位挡边，第一限位挡边和第二限位挡边均适于与板料组止抵配合；支撑机构，支撑机构用于支撑板料组；限位机构；包胶机构组，...
    2026-05-01
  • 一种PCBA组装压接机构
    一种PCBA组装压接机构_上海芬能自动化技术股份有限公司_202610274274.2
    本发明属于汽车电子工业自动化技术领域，且公开了一种PCBA组装压接机构，包括机架、产品定位下模、夹爪与压接机构、三轴模组、上料定位机构、顶升机构和连接器和印刷电路板。本发明通过设置夹爪与压接机构、顶升机构和产品送料定位机构，当顶升机构的顶升...
    2026-05-01
  • 一种可贴片安装的微型5G通信模组及其组装方法
    一种可贴片安装的微型5G通信模组及其组装方法_江苏富联通讯技术股份有限公司_202610089115.5
    本发明涉及5G通信模组技术领域，尤其为一种可贴片安装的微型5G通信模组及其组装方法，包括通信模组主体和连接件，通信模组主体四角均固定连接有连接件，连接件中间固定连接有固定柱，固定柱上端内侧安装有调节机构，固定柱底端焊接固定有底部收纳机构，底...
    2026-05-01
  • 一种柔性线路板贴片机
    一种柔性线路板贴片机_葛素华_202310746602.0
    本发明属于贴片机技术领域，具体的说是一种柔性线路板贴片机；现有的部分贴片机对线路板不能进行精准固定，导致在贴片过程中，在模组贴装头进行贴片与线路板接触过程中使线路板产生移动，使得贴片精准度降低，产品的合格率下降；本发明通过设置一个位于工作台...
    2026-05-01
  • 一种快捷阻焊丝印方法、系统及装置
    一种快捷阻焊丝印方法、系统及装置_深圳市泰科思特精密工业有限公司_202610230105.9
    本发明公开了一种快捷阻焊丝印方法、系统及装置，属于集成电路制造技术领域，包括以下步骤：建立作业配方，进行交替调度，在夹持完成后执行分段拉平，并对左分段夹具、中分段夹具与右分段夹具分别独立拉紧，通过构建轮次状态快照并进行等价性判定，在等价轮次...
    2026-05-01
  • 一种电路板及其制造工艺
    一种电路板及其制造工艺_梁英凤_202311233879.X
    本发明涉及电路板技术领域，更具体的说是一种电路板及其制造工艺；步骤一：将电路板的多种原材料进行叠放平铺；步骤二：将叠放平铺的多种原材料端部进行夹紧牵引；步骤三：将叠放平铺的多种原材料进行挤压制板，得到基础板；步骤四：将基础板裁切之后进行电气...
    2026-05-01
  • 一种印刷电路板贴装后固化装置
    一种印刷电路板贴装后固化装置_深圳市创芯智汇电子科技有限公司_202610336346.1
    本申请提供了一种印刷电路板贴装后固化装置，具体涉及印刷电路板加工设备技术领域，包括T形机体，固化箱体内部固定有辐射固化单元，辐射固化单元包括内悬架体、顶罩、灯罩体和UV灯体，灯罩体内部安装有UV灯体，该印刷电路板贴装后固化装置，通过在每个灯...
    2026-05-01
  • 一种电路板及其加工方法
    一种电路板及其加工方法_蔡坤_202311269996.1
    本发明属于电路板加工领域，尤其涉及一种电路板及其加工方法，该方法包括以下步骤：将生产菲林上的图像转移到板件上；在板件线路图形裸露的铜皮上和孔壁上电镀一层导电层；用清洗液退去板件的抗电镀覆盖膜层，使板件的非线路铜层裸露出来；将板件安装到加工装...
    2026-05-01
  • 一种印刷电路加工系统及加工方法
    一种印刷电路加工系统及加工方法_邝国坚_202311255833.8
    本发明涉及印刷电路，更具体的说是一种印刷电路加工系统及加工方法，该方法包括以下步骤：步骤一：将铜箔压合在玻璃纤维板上，将电阻膜压合在铜箔上；步骤二：将电阻膜、铜箔和玻璃纤维板装夹在放置底板上，将放置底板放入到湿法箱内；步骤三：放置底板转动，...
    2026-05-01
  • 一种内存条PCB线路线宽一致性的精准控制制作方法
    一种内存条PCB线路线宽一致性的精准控制制作方法_衢州顺络电路板有限公司_202511941238.9
    本发明公开的一种内存条PCB线路线宽一致性的精准控制制作方法，针对现有工艺中电镀铜厚、涂布油墨粘度、显影温度、蚀刻速度等因素导致线宽不一致的问题，通过优化电镀铜厚参数并提升均匀性、设定适配的涂布与曝光参数、精准管控显影温度及浓度、优化蚀刻工...
    2026-05-01
  • 一种金手指斜边机
    一种金手指斜边机_四川艾格森智能科技有限公司_202610279497.8
    本发明提供了一种金手指斜边机，属于电路板加工技术领域。它解决了现有金手指斜边机在同一工位先检测、后加工存在加工效率低下的问题。本金手指斜边机，包括底座、设于底座上的上料装置和收料装置，上料装置与收料装置之间依次设有检测工位和加工工位，检测工...
    2026-05-01
  • 一种pcb板树脂塞孔板镀铜工艺及其pcb板
    一种pcb板树脂塞孔板镀铜工艺及其pcb板_鹤山市众一电路有限公司_202610219785.4
    本申请公开了一种pcb板树脂塞孔板镀铜工艺及其pcb板，涉及pcb板加工技术领域，一种pcb板树脂塞孔板镀铜工艺，该工艺包括以下步骤：S1：首先按设计尺寸要求开板，之后再进行烤板，烤板后利用钻孔设备将板材钻出需要树脂塞孔的导通孔，钻孔后进行...
    2026-05-01
  • 一种用于薄片供应的CCD对位机
    一种用于薄片供应的CCD对位机_南京克锐斯自动化科技有限公司_202610126572.7
    本发明公开了一种用于薄片供应的CCD对位机，涉及电路板生产设备技术领域。包括对位台底板，对位台底板的外部分别设置有芯板手臂和PP板手臂；预对位台设置在对位台底板的顶面上；压板臂设置有两个，两个压板臂水平间隔活动设置在预对位台上；相机模组设置...
    2026-05-01
  • 一种FPC加工方法及FPC拼版
    一种FPC加工方法及FPC拼版_台山市精诚达电路有限公司_202610087506.3
    本发明公开了一种FPC加工方法及FPC拼版，对FPC拼版进行质量校验，识别出FPC拼版中的坏板单元并对坏板单元进行标记；基于坏板单元的标记，控制预设贴合设备对坏板单元以外的FPC拼版贴合主补强片；对贴合主补强片的FPC拼版进行压合及固化处理...
    2026-05-01
  • 电路板的制备方法以及电路板
    电路板的制备方法以及电路板_南通深南电路有限公司_202610007261.9
    本申请公开了电路板的制备方法以及电路板，制备方法包括：获取到表面具有图案化凹槽的导电金属基；获取到表面具有金属化凹槽的待处理板材；其中，金属化凹槽的底部设置有导电图案化凸块，导电图案化凸块与图案化凹槽对应；金属化凹槽的尺寸大于或等于导电金属...
    2026-05-01
  • 一种叠构基板及其制备方法
    一种叠构基板及其制备方法_无锡广芯封装基板有限公司_202610007120.7
    本发明公开了一种叠构基板及其制备方法，其中，叠构基板的制备方法包括：获取到可剥离基板；其中，可剥离基板的相对两侧设置有可剥离层；在可剥离基板的相对两侧分别层叠设置第一叠层结构，得到第一板件，并在第一板件的板边区域设置多个贯穿第一板件的第一工...
    2026-05-01
  • 一种陶瓷基印制板翘曲解决方法及相关设备
    一种陶瓷基印制板翘曲解决方法及相关设备_西安微电子技术研究所_202610006003.9
    本发明公开了一种陶瓷基印制板翘曲解决方法及相关设备，以克服现有技术中因缺乏自动化铜箔平衡手段而导致陶瓷基板翘曲的不足。该方法首先获取陶瓷基板顶底层图形的铜面积数据并计算其残铜率差值；继而判断该差值是否超过预设阈值；若超过，则在非有效电路区域...
    2026-05-01
  • 一种热拔插模块印制线路板的制作方法及线路板
    一种热拔插模块印制线路板的制作方法及线路板_珠海杰赛科技有限公司_202512053698.4
    本发明公开了一种热拔插模块印制线路板的制作方法及线路板，热拔插模块印制线路板的制作方法包括以下步骤：提供PCB基板：准备覆铜板作为PCB基板；一次图形转移：通过干膜开窗工艺，将电路图形转移至PCB基板的板面上，电路图形包括辅助导线以及金手指...
    2026-05-01
  • 电路板及其优化方法和装置
    电路板及其优化方法和装置_浙江凌艾未来科技有限公司_202511947954.8
    本申请公开了一种电路板及其优化方法和装置，属于电路板设计技术领域，其中，电路板优化方法包括：在通过电路板向负载供电的情况下，基于电路板所处的测试温度确定电路板的电压参数；基于电压参数对电路板进行第一类优化；确定电路板的性能参数，基于性能参数...
    2026-05-01
  • 沉入式吊篮的载板移动整合结构与系统
    沉入式吊篮的载板移动整合结构与系统_亿鸿工业股份有限公司_202411440433.9
    本发明提供一种沉入式吊篮的载板移动整合结构包括电镀槽本体、沉入式振动架台、第一限位件、第二限位件、基板移载挂篮、第一振动器与第二振动器。电镀槽本体在加工期间内具有一电镀液。沉入式振动架台为内凹式外形且其两端分别延伸出该电镀槽本体的外部。基板...
    2026-05-01
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