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最新专利技术
  • 显示面板及显示装置
    显示面板及显示装置_京东方科技集团股份有限公司_202480001701.9
    一种显示面板，包括公共电极(163)，公共电极(163)在段差处被隔断，形成导电部(164)和悬空部(165)，悬空部(165)可以减小非显示区(200)的电腐蚀，保证正常的显示效果。导电部(164)在衬底基板(11)上的正投影、发光控制走...
    2026-05-01
  • 有机发光显示设备
    有机发光显示设备_雅世电子科技有限公司_202480062079.2
    有机发光显示设备可包括：多个子像素处的多个阳极电极；多个阳极电极上的多个有机发光层；多个有机发光层上的多个阴极电极；与第一方向交叉的第二方向上的多个子像素之间的多个第一堤；多个第一堤下沿第一方向的多个第一电源线；以及设置于多个第一堤中部分第...
    2026-05-01
  • 有机发光显示装置
    有机发光显示装置_雅世电子科技有限公司_202480062867.1
    有机发光显示装置可以包括：电源线；多个子像素；多个子像素处的多个有机发光元件；以及在多个子像素周边将多个有机发光元件的多个阴极电极连接于电源线的多个连接结构。多个子像素可以沿第1方向具有不同的颜色，沿交叉于第1方向的第2方向具有相同的颜色。
    2026-05-01
  • 显示面板、显示模组及显示装置
    显示面板、显示模组及显示装置_京东方科技集团股份有限公司_202480001680.0
    本申请公开了一种显示面板、显示模组及显示装置。所述显示面板包括：衬底，以及位于所述衬底一侧的发光器件、外围走线、挡墙和有机保护部。其中，外围走线具有的露出部位于挡墙和绑定区之间，该露出部具有至少一个第一侧面，通过设置有机保护部在衬底上的正投...
    2026-05-01
  • 发光显示器件的制造方法
    发光显示器件的制造方法_日产化学株式会社_202480062853.X
    提供一种发光显示器件的制造方法，其中，利用了使用除氟系以外的溶剂的基于湿式工序的光刻。一种发光显示器件的制造方法，其中，使用光刻的图案化制造发光显示器件，用于抗蚀剂图案形成的抗蚀剂层使用含有正型感光性成分和溶剂的正型感光性树脂组合物形成，所...
    2026-05-01
  • 有机电致发光元件用组合物和包含其的有机电致发光元件
    有机电致发光元件用组合物和包含其的有机电致发光元件_索路思高新材料有限公司_202480059681.0
    本发明涉及有机电致发光元件用组合物和包含其的有机电致发光元件，上述有机电致发光元件用组合物包含化学式1所表示的第一主体和化学式2所表示的第二主体，关于上述化学式1和2的详细内容与说明书中的定义相同。
    2026-05-01
  • 多端子量子设备和系统
    多端子量子设备和系统_微软技术许可有限责任公司_202380102880.0
    多端子量子设备(200)的第一设备端子和第二设备端子分别耦合至第一外部测量端子和第二外部测量端子，而设备接地端子耦合至外部接地端子。设备接地端子经由两个并联接地线路(101、102)耦合至外部接地端子。这些接地线路(101)中的第一接地线路...
    2026-05-01
  • 气相生长装置
    气相生长装置_大阳日酸株式会社_202480062845.5
    本发明提供能够实现成本降低、进而提高生产率的气相生长装置。本发明提供一种气相生长装置(1)，其具备流动通道(10)和隔板(12)。流动通道(10)具有引导原料气体的气体通路(14)，基板(2)被配置在气体通路(14)中，流动通道(10)通过...
    2026-05-01
  • 等离子体处理方法
    等离子体处理方法_株式会社日立高新技术_202480054056.7
    提供一种将氮化硅膜相对于氧化硅膜高选择性并且各向同性地蚀刻的等离子体处理方法。使用等离子体将氮化硅膜蚀刻的等离子体处理方法包括使用SF6气体、H2气体以及CO2气体的混合气体并利用自由基对氮化硅膜进行蚀刻处理的蚀刻工序。而且，在该蚀刻工序中...
    2026-05-01
  • 样品脱离方法以及等离子处理装置
    样品脱离方法以及等离子处理装置_株式会社日立高新技术_202480058111.X
    在等离子处理装置中抑制样品脱离时向样品的异物附着。等离子处理装置具备：处理室，其配置于真空容器的内部，形成用于处理样品的等离子；和样品台，其配置于所述处理室内，在上表面载置并保持样品，在等离子处理装置中执行以下工序：第1工序，在样品的处理结...
    2026-05-01
  • 粘合剂组合物、粘合片以及电子器件装置的制造方法
    粘合剂组合物、粘合片以及电子器件装置的制造方法_日东电工株式会社_202480062143.7
    本发明提供粘合剂组合物等，其包含：通过加热或照射活性能量射线中的至少一方而产生酸的化合物；以及在分子中具有被保护基团保护的亲水基团且通过所述酸脱保护的被保护亲水基团、以及未被所述保护基团保护的非保护亲水基团的亲水性高分子化合物。
    2026-05-01
  • 装载锁定腔室、基板处理系统和基板处理方法
    装载锁定腔室、基板处理系统和基板处理方法_周星工程股份有限公司_202480062406.4
    本发明涉及一种装载锁定腔室、基板处理系统和基板处理方法，装载锁定腔室包括连接至储存基板的基板储存室和传送基板的传送腔室中的每一者的腔室本体、形成在基板储存室与腔室本体之间的第一闸阀、形成在腔室本体与传送腔室之间的第二闸阀以及将离子喷射至基板...
    2026-05-01
  • 用于干燥和/或清洗罐形空心体、尤其是用于半导体晶片或EUV光刻掩模的运输容器的装置和方法
    用于干燥和/或清洗罐形空心体、尤其是用于半导体晶片或EUV光刻掩模的运输容器的装置和方法_GSEC德国半导体设备有限公司_202480062570.5
    本发明涉及一种用于干燥和/或清洗罐形空心体(12)、尤其是用于半导体晶片或用于EUV光刻掩模的运输容器的装置(10)，其中，所述装置(10)具有清洗单元(44)，所述清洗单元可通过空心体开口(24)被引入或引入到空心体内部(22)中，并且所...
    2026-05-01
  • 基座加热器
    基座加热器_应用材料公司_202480062574.3
    本文公开了一种基座加热器及含有所述基座加热器的处理腔室。在一个实例中，一种用于半导体基板处理的基座加热器包括加热器主体、顶盖及底盖。加热器主体包括至少一个加热组件。顶盖安置在加热器主体的顶表面上且具有比加热器主体更高的导热率。底盖安置在加热...
    2026-05-01
  • 面板收纳容器
    面板收纳容器_信越聚合物株式会社_202480061497.X
    面板收纳容器包括：容器本体，具有开口并收纳面板；支撑机构，设置于容器本体的内部并对面板进行支撑；以及盖体，将开口闭塞，容器本体包括一对侧壁，该一对侧壁划定用于收纳面板的收容空间并且在第一方向上相互相向，支撑机构包括支撑部，该支撑部在与第一方...
    2026-05-01
  • 精密基板收纳容器用固定套件
    精密基板收纳容器用固定套件_信越聚合物株式会社_202480062048.7
    提供一种精密基板收纳容器用固定套件，其能够与门套组的开闭联动地将精密基板收纳容器固定或解除固定，而且容易处理。是在将精密基板收纳容器(1)收纳于半导体晶圆收纳容器(10)并运输的情况下使用的套件，具备：适配器托盘(20)，其搭载精密基板收纳...
    2026-05-01
  • 运送装置和连接方法
    运送装置和连接方法_东京毅力科创株式会社_202580005014.9
    本发明的运送被运送物的运送装置包括收纳部、开口部、闸门、机械臂、第一连接器单元、驱动部和移动机构。收纳部收纳被运送物。开口部能够与处理基片的处理装置连接。闸门开闭开口部。机械臂配置在收纳部内，在前端具有末端执行器，经由开口部，与处理装置之间...
    2026-05-01
  • 高功率器件封装用导电通孔散热芯
    高功率器件封装用导电通孔散热芯_P.C.B.技术有限公司_202480062195.4
    一种用于高功率器件的散热封装基板，所述封装基板包括：芯，所述芯包括导电又导热的嵌块，所述嵌块配置成附接/连接到集成电路芯片/管芯，所述嵌块包括铜和难熔金属；其中所述铜与所述难熔金属之间的比率确定所述嵌块的热膨胀系数(CTE)的值和导热率(T...
    2026-05-01
  • 树脂片及其制造方法
    树脂片及其制造方法_三菱化学株式会社_202480062557.X
    本发明提供一种树脂片，其涉及含有由呈板状、鳞片状或针状的一次粒子凝聚而成的填料的树脂片，并能提高热传导性。一种树脂片，其特征在于，通过面内X射线衍射法对树脂片进行测定而得到的树脂片中的填料的(002)面与(100)面的峰面积强度比Pi((0...
    2026-05-01
  • 半导体装置的制造方法、半导体装置制造用粘接片和卷绕体
    半导体装置的制造方法、半导体装置制造用粘接片和卷绕体_积水化学工业株式会社_202580004934.9
    本发明的目的在于提供一种抑制再布线工序时等的成品率降低、提高半导体装置的制造等中的成品率的半导体装置的制造方法。另外，本发明的目的在于提供能够抑制再布线工序时等的成品率降低的半导体装置制造用粘接片。此外，本发明的目的在于提供卷绕有该半导体装...
    2026-05-01
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