Document
拖动滑块完成拼图
专利交易 商标交易 积分商城 国际服务 IP管家助手 科技果 科技人才 会员权益 需求市场 关于龙图腾 更多
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索
最新专利技术
  • 本发明涉及一种强流脉冲质子加速器束流同步操控系统及方法,属于粒子加速器控制技术领域,解决了现有技术中强流脉冲质子加速器运行风险高的问题。所述束流同步操控系统包括束流操控系统、粒子源加速电源系统、粒子源引出电源系统和各个高频加速腔系统;束流操...
  • 本发明涉及离子加速器技术领域,特别是涉及一种射频四极加速器系统。射频四极加速器系统包括:射频四极腔体,由若干个分腔段沿自身长度方向顺序拼接组成;腔体支架,设置在所述射频四极腔体的下方并且沿着所述射频四极腔体的长度方向延伸;功率源模块,与所述...
  • 本申请提供了一种电路板及其制造方法,电路板包括电源线、多个金属层以及设置于多个金属层之间的绝缘层,多个金属层中的第一金属层设置有电源线的第一图形,多个金属层中的第二金属层设置有电源线的第二图形;第一金属层和第二金属层之间的绝缘层设置有导电填...
  • 本发明的模块具备主体、多个导体层、搭载于主体的第一面的电子部件、保护层以及屏蔽层。保护层包括覆盖电子部件以及第一面的第一包覆部分和覆盖主体的侧面的第二包覆部分。屏蔽层包括覆盖电子部件以及第一包覆部分的第一导体部分和覆盖主体以及第二包覆部分的...
  • 本发明公开了一种多层互联柔性电路板的错位布线结构与成型方法,包括至少三层依次叠置的柔性基板,相邻两层所述柔性基板之间设有粘结层,还包括贯穿所有柔性基板及粘结层的互联组件,每层所述柔性基板的至少一个表面设有布线层,任意相邻两层所述布线层沿柔性...
  • 本发明涉及电路板技术领域,尤其为一种复合导热PCB线路板,包括用于承载电子部件的基板,还包括:导热板机构,其内置用于冷却介质流动的循环管路以及驱动冷却介质流动的泵组;导热层,为硅脂材质且涂抹于所述导热板机构与基板之间,导热层的长宽与基板的长...
  • 本发明公开了一种覆盖膜及线路板,所述覆盖膜包括层叠设置的覆盖层与连接层,在预设压合条件下,压合后的所述覆盖层的厚度变异系数小于0.3;其中,所述预设压合条件包括预设的压合温度、压合压力以及压合时间。本发明通过限定压合后覆盖层的厚度变异系数,...
  • 一种带有异形量标靶的线路板及开窗方法,属于电路板技术领域,线路板包括设置在线路板上的内层异形量标靶图形、主定位孔和辅助定位图形组,主定位孔设置在线路板的四个角部区域,辅助定位图形组包括中心辅助定位图形、边缘辅助定位图形和标靶邻近辅助定位图形...
  • 本发明涉及PCB加工技术领域,更具体地说,它涉及一种用于PCB多层印刷工艺的防漏印标记检测方法,包括以下步骤,在PCB板上规划标记区域;在PCB板进行第一道的线路层印刷工序时,同时在标记区域印刷第一标记;在PCB板进行第二道的绝缘层印刷工序...
  • 本发明涉及一种印刷电路板组件的散热装置,具体为一种适用于空间遥感相机的控制电路散热装置及其安装方法,以解决现有印刷电路板组件的大功率器件散热方式应用于空间遥感相机的控制电路上,存在散热效果不理想、工艺实施性比较差,或影响大功率器件的运行稳定...
  • 本发明公开了一种三段式镂空柔性电路板、PDLC调光玻璃组件及其制备方法,属于聚合物分散液晶调光膜制造技术领域。该柔性电路板在其宽度方向的两侧,对称分布有多个功能性镂空结构;沿其长度方向,每个功能性镂空结构可依次划分为压合功能区(长度≥1mm...
  • 本发明公开了一种超薄无跳线的灌孔线路及其制备方法,包括由上而下依次设置的色框、上层PET、水胶层、下层PET,还包括设置在色框与上层PET之间的上层导电银浆、设置在上层PET与水胶层之间的中层导电银浆、设置在水胶层与下层PET之间的下层导电...
  • 本公开涉及具有半阻焊层限定焊盘的电路板及其制造方法。根据本公开的多个实施例,提供了一种电路板,其包括衬底、覆盖部分衬底并形成至少一个金属焊盘的金属层、以及至少部分覆盖金属层并限定至少一个开口的阻焊层。至少一个开口对应于至少一个金属焊盘,使得...
  • 本发明属于印制线路板制造技术领域,具体涉及高绝缘性盲过孔PCB板及其制备方法。本发明在基板的制备中,先将内芯片层、环氧树脂玻璃布基板和铜箔一次压合制得PCB板子板,再钻孔镀铜制得盲孔,最后二次压合制得PCB板主板,封孔固化,丝网印刷标识,检...
  • 本发明公开了一种应用于功率模块的绝缘多层Clip及其制备方法,通过绝缘多层Clip的无胶层压结构消除了传统粘合剂的老化、分层风险,提高了产品的耐热性、耐化性和长期可靠性,同时,省去粘合剂层使得产品整体厚度更薄、更柔韧;通过拉深成形与表面镀银...
  • 本发明公开了一种芯片封装模组结构及电子产品,涉及芯片封装技术领域,其中,该芯片封装模组结构包括:PCB板、绝缘基板、第一散热器以及第二散热器;绝缘基板设于PCB板,绝缘基板具有第一侧以及第二侧,绝缘基板集成设置有第一芯片,第一芯片位于绝缘基...
  • 本发明涉及印刷电路板领域,尤其是一种嵌铜块印刷电路板及加工工艺,包括基板和嵌设于基板中的铜块,所述铜块与基板的嵌合边缘设有嵌锁部,所述基板上开设有基板嵌合槽;所述嵌锁部包括开设在铜块外边缘的卡槽和开设在基板嵌合槽内壁的容纳槽;所述容纳槽与卡...
  • 本发明涉及PCB制作技术领域,更具体的说是一种PCB制作方法,该方法包括以下步骤:步骤一、原料准备并将准备好的原料添加至热熔机内,完成将固体原料变为液体原料;步骤二、将液体原料添加至模具加工装置内,完成电路板材的加工;步骤三、对加工出的电路...
  • 本申请涉及一种层压机以及工件。层压机包括:多块层压板,每个层压板中设置有至少一个连通通道;回油模块,回油模块包括多个回流输送管道,每个回流输送管道与层压板一一对应,回流输送管道与对应的层压板的连通通道连接;在层压机处于回油状态的情况下,每个...
  • 本发明涉及PCB制造设备技术领域,公开了一种用于PCB板的真空吸附装置及PCB板生产设备,真空吸附机构的安装主体上设有若干真空吸刀;安装主体内的负压腔与真空吸刀上的腔室、吸入通道和若干吸孔依次连通;调节机构的第一支撑轴穿设于若干真空吸刀,并...
技术分类