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  • 本申请提供一种背接触电池组件,涉及光伏电池技术领域。该背接触电池组件包括:沿第一方向交替设置的第一电池串和第二电池串;第一电池串包括沿第二方向交替设置的第一电池片和第二电池片,第二方向垂直于第一方向,相邻的第一电池片和第二电池片部分重叠形成...
  • 公开了太阳能电池模块按压装置,包括:第一板,配置为与太阳能电池模块的一侧接触,以支承所述太阳能电池模块;第二板,配置为与所述太阳能电池模块的另一侧接触,并且朝向所述第一板移动以按压所述太阳能电池模块;第一缸式致动器,配置为朝向所述第一板移动...
  • 本申请提供一种高反射低温油墨光伏双玻组件和太阳能发电系统,涉及光伏双玻组件技术领域。该高反射低温油墨光伏双玻组件,包括依次层叠设置的双镀高透前玻、透封装前胶膜、双面晶硅电池片、截止封装后胶膜、高反射低温油墨背玻;高反射低温油墨背玻与截止封装...
  • 本公开的光伏组件包括第一、第二及第三电池单元,第一电池单元的第二极性端连接第二电池单元的第一极性端,第二电池单元的第二极性端连接第三电池单元的第一极性端,第一电池单元的第二极性端连接第一引线,第一电池单元的第一极性端连接第二引线,第三电池单...
  • 本发明公开了一种叠层组件及其制造方法,其包括:薄膜电池层和晶硅电池层,所述薄膜电池层具有短路电流I1、总输出电压V1和第一电极引出线;所述晶硅电池层具有短路电流I2、总输出电压V2和第二电极引出线;其中,0.975I2≤I1≤1.025I2...
  • 本申请涉及太阳能电池技术领域,特别是涉及背接触电池及光伏组件。在本申请实施例中,通过调整第一钝化接触层沿第一区和第二区的排布方向的尺寸、位于第二区上的第二钝化接触层沿第一区和第二区的排布方向的尺寸,以及利用第一钝化接触层沿第一区和第二区的排...
  • 本申请提供了一种背接触太阳能电池、叠层电池及光伏组件,背接触太阳能电池包括:半导体衬底的第二表面具有第一子区域及位于第一子区域两侧的第二子区域,第一子区域内设有多个第一纹理结构,第二子区域内设有多个第一抛光结构,第二子区域相对于第一子区域向...
  • 本发明属于背接触太阳能电池技术领域,具体涉及一种背接触太阳能电池及其制备方法和电池组件,包括在本征非晶硅层表面具有间隔排布的P型掺杂区、N型掺杂膜层、共掺杂区,共掺杂区中掺杂磷和硼;其中,N型掺杂膜层的表面掺磷浓度≤1e22cm‑3,N型掺...
  • 本发明公开了一种异质结电池及其制备方法,所述异质结电池包括:硅片,所述硅片为N型硅片,包括相对设置的第一表面和第二表面;依次层叠于所述第一表面上的第一本征层及N型掺杂层;依次层叠于所述第二表面上的第二本征层及P型掺杂层;层叠于所述N型掺杂层...
  • 本发明提供一种偏振光探测器及其制备方法,涉及半导体技术领域,其中,偏振光探测器包括:衬底;位于所述衬底之上的氧化镓层;位于所述氧化镓层之上的阴极电极以及氧化镍层;位于所述氧化镍层之上的阳极电极;以及形成在所述氧化镓层的纳米感光结构;其中,所...
  • 本发明提供一种正负电极同侧的砷化镓太阳电池结构及其制备方法,用于太阳电池技术领域;在Ge衬底上生长形成的外延片,外延片的受光面设有隔离槽和正电极,外延片的背光面和隔离槽内设有负电极,受光面除正电极和隔离槽以外的其他区域均设有减反射膜。本发明...
  • 本发明提供一种高效薄膜砷化镓太阳电池及制备方法,该太阳电池至少包括沿其厚度方向依次分布的:砷化镓衬底、GaAs成核层、GaInP腐蚀阻挡层、晶格渐变缓冲模块、GaInAs帽层、AlGaInP顶电池、AlGaInAs/AlGaInP隧穿结、G...
  • 本发明公开了高压双向可控硅静电防护器件及制作方法,包括P型衬底、P型阱、高压N阱;P型阱中寄生PNP三极管的发射极P+注入和寄生NPN三极管的发射极N+注入采用交替型布局,最大限度缩减了可控硅横向放电路径的长度,极大降低PNPN正反馈导通路...
  • 一种集成电路器件包括:第一纳米片堆叠;连接到第一纳米片堆叠的第一源极/漏极;位于第一源极/漏极上的第一接触;第二纳米片堆叠;连接到第二纳米片堆叠的第二源极/漏极;位于第二源极/漏极上的第二接触;以及位于第一纳米片堆叠与第二纳米片堆叠之间的绝...
  • 本申请提供一种阵列基板和显示面板,阵列基板中的像素电路包括第一晶体管、第二晶体管和第三晶体管,阵列基板包括依次层叠的衬底、第一有源层、第一金属层、第二金属层、多个第一过孔、第二有源层和多个第二过孔,第一有源层中的第一有源结构包括公共掺杂区,...
  • 本发明提供了一种半导体器件及其制备方法,衬底包括PMOS区、NMOS区以及位于PMOS区和NMOS区之间的隔离沟槽;隔离介质层,包括:第一部分位于隔离沟槽内,覆盖隔离沟槽的侧壁和底部;第二部分位于第一部分上且与第一部分直接接触,第二部分高于...
  • 本发明公开了一种硅终端金刚石与氮化硼集成的CMOS器件及方法,涉及半导体器件技术领域,CMOS器件包括集成于同一金刚石衬底层且间隔设置的NMOS器件和PMOS器件,NMOS器件位于金刚石衬底层的第一区域,PMOS器件位于金刚石衬底层的第二区...
  • 示例性堆叠器件结构包括设置在衬底上方的半导体层堆叠件以及双功函金属(DWFM)栅极。半导体层堆叠件包括设置在第二半导体层上方的第一半导体层。DWFM栅极包括第一栅极介电层、第二栅极介电层、第一类型功函金属层和第二类型功函金属层。第一栅极介电...
  • 本公开的一个方面涉及结构。该结构包括:第一层间介电(ILD)层;导电部件,设置在第一ILD层中;蚀刻停止层(ESL),设置在第一ILD层上;第二ILD层,设置在ESL上;以及金属部件,设置在第二ILD层中并且与导电部件接触,其中金属部件通过...
  • 一种半导体装置包括:半导体图案;多个沟道结构,包括多个沟道图案;多个栅极结构;源极/漏极图案,在半导体图案上并且在所述多个沟道图案的侧表面上;介电隔离层;多个介电隔离图案;多个接触块;至少一个接触过孔,从至少一个接触块延伸到介电隔离层中,以...
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