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最新专利技术
  • 电路板及其制造方法
    电路板及其制造方法_宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司_202411476748.9
    本发明提供一种电路板及其制造方法，此电路板包含线路基板及设置于线路基板上方的散热部。散热部包含第一记忆金属、第二记忆金属及散热层，互相间隔的第一记忆金属及第二记忆金属连接线路基板，并且位于散热层及线路基板之间。线路基板用于输入电能至散热部，...
    2026-05-01
  • 电路板组件及其制造方法
    电路板组件及其制造方法_宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司_202411479751.6
    本申请提出一种电路板组件及其制造方法。电路板组件包含第一外层线路层、第二外层线路层、内层线路层、电子元件和绝缘导热材料。电子元件设置在内层线路层内，并位于第一外层线路层与第二外层线路层之间。散热件设置在内层线路层内，并位于第一外层线路层与第...
    2026-05-01
  • 用于背面功率输送的复合背板架构及相关联的方法
    用于背面功率输送的复合背板架构及相关联的方法_英特尔公司_202511335842.7
    公开了用于背面功率输送的复合背板架构和相关联的方法。示例背板包括包括第一材料的第一层和附接到第一层的第二层。第二层包括不同于第一材料的第二材料。示例背板还包括附接到第一层的汇流条。
    2026-05-01
  • 一种具边缘支撑结构的抗翘曲IC载板
    一种具边缘支撑结构的抗翘曲IC载板_苏州群策科技有限公司_202511892522.1
    本发明公开一种具边缘支撑结构的抗翘曲IC载板，通过边缘特殊孔设计和热机械补偿，显著降低基板的翘曲变形；H型铜柱边框和梯度化孔径/间距设计，可依据基板图形不对称度进行补偿，降低整板翘曲；V型或Y型孔依角度设计，产生方向性支撑与抗弯矩，特别抑制...
    2026-05-01
  • TCXO器件板级布线结构、布线方法及电路板
    TCXO器件板级布线结构、布线方法及电路板_北京凯芯微科技有限公司_202511923842.9
    本发明提供了一种TCXO器件板级布线结构、布线方法及电路板，布线结构包括PCB基板、TCXO和外部芯片；TCXO设置于PCB基板的任一最外铜皮层；TCXO所在的最外铜皮层包括焊盘区域和接地铜皮区域；两个区域之间形成隔热间隙；TCXO的引脚与...
    2026-05-01
  • 一种电源印制板及电子设备
    一种电源印制板及电子设备_浪潮计算机科技有限公司_202610108160.0
    本发明公开了一种电源印制板及电子设备，涉及开关电源技术领域，电源印制板的初级侧区域位于电路板边缘，集成电磁干扰滤波电路、整流桥、脉冲宽度调制控制器、主开关管及主变压器初级绕组等核心部件。依据电压等级差异，将整流桥、主开关管及主变压器的初级引...
    2026-05-01
  • 一种大电流低感抗负载模块结构
    一种大电流低感抗负载模块结构_艾德克斯电子(南京)有限公司_202610164610.8
    本发明公开了一种大电流低感抗负载模块结构，包括功率管、PCB板、正负极铜排及其绝缘层、导流铜件及散热器；所述散热器头端装设有风扇，所述功率管固定于散热器顶端；所述散热器两侧面均设有PCB，所述功率管的引脚与所述 PCB焊接导通；所述 PCB...
    2026-05-01
  • 一种高热导率的陶瓷线路板及其制备方法
    一种高热导率的陶瓷线路板及其制备方法_深圳市佳捷特陶瓷电路技术有限公司_202610079811.8
    本发明公开了一种高热导率的陶瓷线路板及其制备方法，涉及线路板技术领域。包括以下步骤：步骤1：将导热陶瓷浆料置于板材框模中，加热固化，得到有机陶瓷片；步骤2：将有机陶瓷片两侧表面涂覆粘结剂，叠合铜箔，低压热压固化，得到陶瓷板；在其表面制作线路...
    2026-05-01
  • 一种高剥离强度的透明挠性覆铜板及其生产工艺
    一种高剥离强度的透明挠性覆铜板及其生产工艺_广东通和新材料有限公司_202610118410.9
    本发明涉及电子封装材料技术领域，公开了一种高剥离强度的透明挠性覆铜板及其生产工艺，该覆铜板包括挠性铜箔及胶粘层，胶粘层由联苯型环氧树脂、改性聚乙烯醇缩丁醛树脂预制液、甲基六氢苯酐及硅烷偶联剂固化而成；所述预制液由PVB、溶剂、异辛酸锌和乙酰...
    2026-05-01
  • 印刷电路板以及制造该印刷电路板的方法
    印刷电路板以及制造该印刷电路板的方法_三星电机株式会社_202511471081.8
    本公开提供一种印刷电路板以及制造该印刷电路板的方法，所述印刷电路板包括：绝缘层；导电焊盘，设置在所述绝缘层上；导电凸块，设置为覆盖所述导电焊盘的至少一部分并且与所述绝缘层间隔开；以及阻焊剂层，设置在所述绝缘层上，并且覆盖所述导电焊盘和所述导...
    2026-05-01
  • 保护电路模块和包括保护电路模块的电池组件
    保护电路模块和包括保护电路模块的电池组件_三星SDI株式会社_202511435496.X
    本公开涉及一种保护电路模块以及包括该保护电路模块的电池组件。保护电路模块可以包括：第一基板，连接到电池单体的第一电极端子的第1‑1连接构件和连接到电池单体的第二电极端子的第二连接构件位于第一基板上；以及第二基板，连接到所述第一基板，并且第1...
    2026-05-01
  • 电子设备
    电子设备_中车大同电力机车有限公司_202610088035.8
    本公开提供了一种电子设备，涉及电子设备技术领域。电子设备包括层叠设置的第一电路板与第二电路板，第一电路板与第二电路板通过连接器端子进行电连接：第一电路板包括射频模组，第一电路板被配置为通过射频模组进行信号的接收；第二电路板包括处理器与通信端...
    2026-05-01
  • 一种冗余电动助力转向系统控制器
    一种冗余电动助力转向系统控制器_杭州湘滨电子科技股份有限公司_202610098909.8
    本发明公开了一种冗余电动助力转向系统控制器，涉及车辆控制技术领域。现提出如下方案，包括：电机和用于控制电机的控制器，控制器包括：叠层PCB板，包括上层PCB板、柔性PCB板及下层PCB板，所述上层PCB板与下层PCB板通过所述柔性PCB板层...
    2026-05-01
  • 电子装置及其芯片保护贴
    电子装置及其芯片保护贴_技嘉科技股份有限公司_202411458149.4
    本发明提出一种电子装置及其芯片保护贴。电子装置包含电路板及芯片保护贴。电路板具有板表面，板表面上具有芯片及电子元件。芯片保护贴包括基层、弹性层及保护层。基层具有第一表面、第二表面及第一开口部。弹性层堆叠设置于第一表面上。弹性层包括第一结合面...
    2026-05-01
  • 电路板组件及其制造方法
    电路板组件及其制造方法_宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司_202411460756.4
    一种电路板组件，包含电路板、第一电子部件、多条连接线、胶层、增层结构、多个通孔、多个导电柱及第二电子部件。电路板包含多个焊盘。第一电子部件设置于电路板上并包含多个接垫。多条连接线分别连接多个接垫及多个焊盘，以使多个接垫分别电连接多个焊盘。胶...
    2026-05-01
  • 用于车辆的功率模块及其制造方法
    用于车辆的功率模块及其制造方法_现代自动车株式会社_202510719481.X
    本发明公开了用于车辆的功率模块及其制造方法。功率模块包括电路板、开关组件和粘合构件，开关组件布置于电路板，粘合构件结合至电路板或开关组件的至少一个，其中粘合构件的比中心部分更薄的边缘部分的边界相对于粘合构件的中心部分的粘合表面倾斜。
    2026-05-01
  • 电路板及其制造方法
    电路板及其制造方法_鹏鼎控股(深圳)股份有限公司_202411488175.1
    一种电路板包含第一电路基板、第二电路基板、设置于第一电路基板与第二电路基板之间的环形中介板以及导体元件。第一电路基板的第一环形沟槽具有第一内部延伸沟槽。第一电路基板的第一导电层设置于第一内部延伸沟槽的底表面与侧壁。第二电路基板的第二环形沟槽...
    2026-05-01
  • 一种空白电路板加工处理装置
    一种空白电路板加工处理装置_江西卓润新能源科技有限公司_202410255327.7
    本发明公开了一种空白电路板加工处理装置，包括装置本体，装置本体包括横向加工台面一以及设置在横向加工台面一下方的支撑脚一和支撑脚二，横向加工台面一设有第一加工台面、第二加工台面和第三加工台面，横向加工台面一上设有辅助支撑架，辅助支撑架设有横向...
    2026-05-01
  • 背钻深度的量测方法、控制器和背钻加工设备
    背钻深度的量测方法、控制器和背钻加工设备_深圳市大族数控科技股份有限公司_202512061209.X
    本申请适用于背钻技术领域，提供了一种背钻深度的量测方法、控制器和背钻加工设备。其中，背钻深度的量测方法包括：将背钻停止层的入射光束的焦点调整至电路板的一钻通孔内的预定位置，所述预定位置位于电路板表面与背钻停止层之间，所述背钻停止层的入射光束...
    2026-05-01
  • 一种印制电路板背钻Stub的控制方法及印制电路板
    一种印制电路板背钻Stub的控制方法及印制电路板_宏华胜精密电子(烟台)有限公司_202610164600.4
    本发明涉及PCB制造技术领域，具体提供了一种印制电路板背钻Stub的控制方法及印制电路板，所述方法将流程变更为：压合→通孔→电镀一→背钻→电镀二。首先通过电镀一镀薄铜，再利用背钻将无效孔铜钻掉并精确控制钻到目标层表面，去除安全值；最后通过电...
    2026-05-01
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