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最新专利技术
  • 快速热处理腔室及灯板装置
    快速热处理腔室及灯板装置_北京屹唐半导体科技股份有限公司_202610105975.3
    本公开实施例提供一种快速热处理腔室及灯板装置，涉及半导体设备技术领域。灯板装置，用于快速热处理腔室，包括：灯板本体，灯板本体具有沿其厚度方向间隔分布的两个表面；灯板板体的至少一个表面的预设区域设置有多个凹陷部；其中至少两个凹陷部沿至少一个预...
    2026-04-30
  • 加热装置及热处理设备
    加热装置及热处理设备_滨州魏桥国科高等技术研究院_202610058159.1
    本公开提供一种加热装置及热处理设备，加热装置包括：导热部，具有第一端面及第二端面；制热部，包括发热元件，制热部与第二端面相对设置，且被配置为在靠近导热部的第一位置，及远离导热部的第二位置之间移动；在制热部处于第一位置时，发热元件与第二端面形...
    2026-04-30
  • 一种圆环平置倒装固晶机
    一种圆环平置倒装固晶机_深圳市卓兴半导体科技有限公司_202610035426.3
    本发明公开了一种圆环平置倒装固晶机，包括固晶台和晶片上料机构，所述晶片上料机构包括晶圆环保持组件、顶针组件、转接组件和邦头组件，所述晶圆环保持组件用于固定晶圆环并使其保持水平状态，所述晶圆环上的晶片的电极面朝上设置，所述顶针组件用于在竖直方...
    2026-04-30
  • 晶圆修边装置、晶圆加工设备及加工方法
    晶圆修边装置、晶圆加工设备及加工方法_华海清科股份有限公司_202511923156.1
    本申请提供一种晶圆修边装置、晶圆加工设备及加工方法，晶圆修边装置包括：机架，包括横梁和横梁下方的纵向轨道；载台，可沿纵向轨道滑动，用于承载晶圆；两个修边组件，分别由两个移动组件安装于横梁并经由移动组件带动而沿横向及竖向移动，每个修边组件包括...
    2026-04-30
  • 一种减少硅片背面损伤的有蜡贴片工艺
    一种减少硅片背面损伤的有蜡贴片工艺_山东有研半导体材料有限公司_202511836745.6
    本发明公开了一种减少硅片背面损伤的有蜡贴片工艺。该工艺包括：首先，将硅片置于自动化贴蜡设备中，通过精确控制单次喷蜡量2‑5mL并结合1500‑3500rpm的离心甩蜡工艺，使液体蜡在硅片背面形成均匀覆盖层；接着，将硅片送入150℃‑350℃...
    2026-04-30
  • 一种晶圆冷却装置
    一种晶圆冷却装置_上海集迦电子科技有限公司_202511835254.X
    本发明涉及晶圆冷却设备技术领域，主要涉及一种晶圆冷却装置，包括用于晶圆定位的吸附盘，吸附盘上安装有温度传感器，还包括固定于吸附盘下的承载框，承载框上固定有与吸附盘相贴合的冷却盘，冷却盘内开设有冷却螺道，冷却螺道的一端固定连通有进液管，另一端...
    2026-04-30
  • 基板支承装置的异常检测装置和异常检测方法
    基板支承装置的异常检测装置和异常检测方法_株式会社荏原制作所_202511513637.5
    提供一种能够检测基板支承装置所具有的支承部件的动作的异常的基板支承装置的异常检测装置和异常检测方法。基板支承装置(10)的异常检测装置(20)具备：构成为检测与多个支承部件(40)移动时产生的振动或声音相关的信息的传感器(80)；以及构成为...
    2026-04-30
  • 用于玻璃基板半导体封装的玻璃基板的加工面预先调整方法
    用于玻璃基板半导体封装的玻璃基板的加工面预先调整方法_爱玻索立克公司_202511505625.8
    本发明涉及一种用于玻璃基板半导体封装的玻璃基板的加工面预先调整方法，该方法通过将用于玻璃基板半导体封装的玻璃基板的加工面预先调整为与制造工艺相对应，从而显著缩短制造时间并提升制造效率。本发明的方法的特征在于，包括：从多个料组中选择任一个材料...
    2026-04-30
  • 瓶收容装置和瓶收容方法
    瓶收容装置和瓶收容方法_东京毅力科创株式会社_202511466090.8
    本发明提供瓶收容装置和瓶收容方法。在相对于供贮存处理液的瓶载置的瓶用载置部进行瓶的交接时，减轻作业者的负担。具备：瓶用载置部，其供贮存用于制造半导体装置的处理液的瓶载置；以及切换机构，其在瓶用载置部的周围的空间被封闭的第1状态与为了相对于瓶...
    2026-04-30
  • 排放单元和具有该排放单元的衬底处理装置
    排放单元和具有该排放单元的衬底处理装置_细美事有限公司_202511439490.X
    本申请提供排放单元和具有该排放单元的衬底处理装置。排放单元包括：壳体，配置为提供流入空间，在衬底处理工艺中产生的副产品被引入到所述流入空间中；副产品入口部分，包括至少一个入口端口，所述至少一个入口端口设置在所述壳体的敞开上表面中，并且具有部...
    2026-04-30
  • 基板处理装置、基板处理方法、半导体器件的制造方法及程序产品
    基板处理装置、基板处理方法、半导体器件的制造方法及程序产品_株式会社国际电气_202511114559.1
    本发明提供一种能够提高基板处理的生产率的技术。基板处理装置具有：处理室，其对基板进行处理；原料供给部，其向处理室供给原料，具有保存原料且能够更换的多个容器；判断部，其在基板的处理中确认当前使用中的容器内的原料的余量，并根据余量来判断是否需要...
    2026-04-30
  • 衬底处理方法、半导体器件的制造方法、程序制品及衬底处理装置
    衬底处理方法、半导体器件的制造方法、程序制品及衬底处理装置_株式会社国际电气_202511037105.9
    本发明涉及衬底处理方法、半导体器件的制造方法、程序制品及衬底处理装置。课题是提供在包括向衬底供给反应物的工序的成膜工序中能够提高成膜效率的技术。包括将包含(a)和(b)的循环进行规定次数从而在衬底上形成膜的工序，(a)为以第1分压对衬底供给...
    2026-04-30
  • 供液装置和基板处理设备
    供液装置和基板处理设备_盛美半导体设备(上海)股份有限公司_202411490004.2
    本申请涉及半导体设备领域，特别是供液装置和基板处理设备。供液装置包括：供液槽，用于容纳溶液；供气组件，包括第一供气部，其中，第一供气部用于向供液槽中的溶液中提供含氧的气体；控制器，与供气组件电连接，被配置为：控制第一供气部的进气时间以及第一...
    2026-04-30
  • 一种工序跳站方法及装置
    一种工序跳站方法及装置_北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司_202411480851.0
    本申请提供一种工序跳站方法及装置，包括：根据预置标识符，获取晶圆的第一工序信息，其中，第一工序信息包括目标工序和执行目标工序的工艺参数；获取第一工序信息对应的第二工序信息，第二工序信息包括根据工艺参数对晶圆进行加工后生成的工序状态信息；根据...
    2026-04-30
  • 半导体工艺腔室及半导体工艺设备
    半导体工艺腔室及半导体工艺设备_北京北方华创微电子装备有限公司_202411479897.0
    本申请实施例提供了一种半导体工艺腔室及半导体工艺设备，其中半导体工艺腔室包括：腔室本体、进气组件和承载装置；进气组件封盖腔室本体，以与腔室本体围成容置腔；承载装置包括座体、承载盘、驱动器和第一伸缩密封件；座体和承载盘均设置于容置腔内，承载盘...
    2026-04-30
  • 工艺腔室和半导体设备
    工艺腔室和半导体设备_北京北方华创微电子装备有限公司_202411472401.7
    本发明公开一种工艺腔室和半导体设备，所公开的工艺腔室包括腔室本体、设于腔室本体内的基座以及相对设置的两个第一衬板，其中：腔室本体具有沿第一方向相对设置的第一进气口和第一排气口，第一进气口和第一排气口分别分布于腔室本体的两侧；腔室本体内沿第一...
    2026-04-30
  • 基于流体压力的磷化铟晶圆衬底清洗控制方法
    基于流体压力的磷化铟晶圆衬底清洗控制方法_青岛华芯晶电科技有限公司_202610369878.5
    本发明公开了基于流体压力的磷化铟晶圆衬底清洗控制方法及系统，涉及半导体材料加工技术领域。该方法包括：获取不同晶向上的基准晶格响应速率、恢复速率与畸变可逆范围阈值；清洗过程中实时测量各区域的流体冲击压力和晶格应变值，生成实时晶格响应速率；间歇...
    2026-04-30
  • 一种衬底表面清洗方法和设备
    一种衬底表面清洗方法和设备_北京智创芯源科技有限公司_202610107022.0
    本申请涉及清洗领域，公开了一种衬底表面清洗方法和设备，方法包括当衬底固定在载台，控制所述载台转动；向清洗头的布液腔室中泵入清洗液，以使清洗液穿过所述清洗头的微孔膜在所述衬底与所述清洗头相对的表面形成层流，对所述衬底的表面进行清洗；所述微孔膜...
    2026-04-30
  • 晶圆清洗架及其设备
    晶圆清洗架及其设备_荣耀电子材料(重庆)有限公司_202411432481.3
    一种晶圆清洗架及其设备，涉及半导体制造技术领域。该晶圆清洗架包括清洗盒和提手；清洗盒设置有容纳方形晶圆的容纳腔；提手与清洗盒可拆装连接；清洗盒包括支撑板和支撑柱；支撑柱包括支撑底柱、第一支撑侧柱和第二支撑侧柱；支撑底柱设置在支撑板的底部，用...
    2026-04-30
  • 一种半导体芯片裂片机
    一种半导体芯片裂片机_江苏唐龙电子科技有限公司_202610108163.4
    本发明涉及裂片机技术领域，公开了一种半导体芯片裂片机，包括侧板，侧板之间固定连接有顶台，侧板之间滑动连接有收集箱，收集箱一侧连接有输送架，顶台上转动连接有支撑框，顶台上贯穿连接有升降杆，升降杆上端连接有连接盘，连接盘下端连接有弹簧一，弹簧一...
    2026-04-30
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