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最新专利技术
  • 显示结构、显示器及制造方法
    显示结构、显示器及制造方法_深圳市兆驰光元科技有限公司_202610015344.2
    本申请涉及显示技术领域，提供一种显示结构、显示器及制造方法。该显示结构包括电路板、光源、围坝、封装胶层和透镜，电路板具有固晶区，光源设于固晶区内，且与电路板内的导线电连接，围坝设于电路板，且围坝环绕固晶区设置，透镜设于电路板，且位于光源的出...
    2026-05-01
  • 发光模组及其制造方法
    发光模组及其制造方法_鸿利智汇集团股份有限公司_202512058547.8
    本申请提供了一种发光模组及其制造方法，属于LED照明技术领域，发光模组包括：基板；发光部，包括至少四个发光件，所述发光件间隔排布于基板上，每个所述发光件均包括一个LED芯片，一部分所述发光件还包括位于对应LED芯片上的透明垫片，另一部分所述...
    2026-05-01
  • 一种高压发光二极管及发光装置
    一种高压发光二极管及发光装置_湖北三安光电有限公司_202511924935.3
    本申请提供了一种高压发光二极管及发光装置，将高压发光二极管的同一个焊盘电极设计为等电势的两部分(即等电势的两P焊盘电极、两N焊盘电极)，消除了大尺寸芯片上多电极区域的电势差。避免了高压场景下因电势失衡导致的电流分布不均、局部电场应力集中问题...
    2026-05-01
  • 一种稳压二极管及发光装置
    一种稳压二极管及发光装置_天津三安光电有限公司_202511929117.2
    本发明公开一种稳压二极管及发光装置，稳压二极管包括第一导电类型衬底、第一掺杂区、第二掺杂区及第三掺杂区。第一导电类型衬底包括第一表面和第二表面。第一掺杂区自第一导电类型衬底的第一表面向第二表面的方向延伸至第一导电类型衬底的内部，第一掺杂区的...
    2026-05-01
  • 互联像素阵列转移方法、互联像素阵列及微型像素芯片
    互联像素阵列转移方法、互联像素阵列及微型像素芯片_淮安澳洋顺昌光电技术有限公司_202610123774.6
    本申请涉及半导体技术领域，具体涉及一种互联像素阵列转移方法、互联像素阵列及微型像素芯片，方法包括：在衬底上制备阵列排布的微型像素芯片，形成Micro‑LED阵列；在所述衬底上沉积复合膜层，所述复合膜层覆盖所述Micro‑LED阵列；分离所述...
    2026-05-01
  • 白光灯珠制备方法和白光灯珠
    白光灯珠制备方法和白光灯珠_东莞市福日源磊科技有限公司_202511810623.X
    本发明公开了白光灯珠制备方法和白光灯珠，白光灯珠制备方法包括以下步骤：制作蓝绿光芯片；将预设数量的蓝绿光芯片固定连接在支架碗杯内；在碗杯内的蓝绿光芯片上方点一层荧光胶并等待荧光胶固化，荧光胶由KSF荧光粉和胶水混合得到；在荧光胶上方点一层红...
    2026-05-01
  • 一种集成式灰阶微纳结构LED芯片及制备方法
    一种集成式灰阶微纳结构LED芯片及制备方法_合肥泰沃达智能装备有限公司_202610127596.4
    本发明公开了一种集成式灰阶微纳结构LED芯片及制备方法，涉及芯片制造技术领域，其中，该芯片包括衬底、外延发光层和灰阶微纳结构。通过在外延发光层表面直接集成参数连续渐变的灰阶微纳结构，将复杂的光场调控功能从外部宏观透镜内置化于芯片自身，灰阶微...
    2026-05-01
  • 高良率、高亮度的LED封装器件及发光模组
    高良率、高亮度的LED封装器件及发光模组_华引芯(武汉)科技有限公司_202511915722.4
    本申请提供一种高良率、高亮度的LED封装器件及发光模组，LED封装器件包括载板、倒装LED芯片、透明粘结层、玻璃荧光片和光反射层，倒装LED芯片设置在载板上，倒装LED芯片具有一主出光面；透明粘结层设置在主出光面上；玻璃荧光片设置在透明粘结...
    2026-05-01
  • 一种发光元件及发光装置
    一种发光元件及发光装置_朗明纳斯光电(厦门)有限公司_202511877001.9
    本申请提供一种发光元件及发光装置，发光元件以出光侧为正面，与正面相对的一侧为背面，发光元件包括基板、芯片结构层和荧光膜层。芯片结构层背面与基板键合，芯片结构层的正面一侧设置有外延叠层。荧光膜层覆盖于外延叠层的正面，其中，荧光膜层的正面通过压...
    2026-05-01
  • 发光封装结构及其制造方法
    发光封装结构及其制造方法_光宝科技股份有限公司_202511495353.8
    本发明公开一种发光封装结构及其制造方法。所述发光封装结构包含一基板、一发光模块及一包覆体。所述基板具有彼此相反的一第一顶面及一第一底面以及多个第一侧面。一第一导电层形成于所述第一顶面且一第二导电层形成于。所述发光模块是设置于所述第一导电层。...
    2026-05-01
  • 一种发光元件及发光装置
    一种发光元件及发光装置_泉州三安半导体科技有限公司_202511869948.5
    本申请提供一种发光元件及发光装置，发光元件以出光侧为正面，包括外延结构、第一电极、电流阻挡层、第一及第二反射层、金属阻挡层和基板。外延结构自正面至背面包括依次叠置的第一半导体层、有源层及第二半导体层，第一电极设于外延结构正面并与第一半导体层...
    2026-05-01
  • 发光二极管及发光装置
    发光二极管及发光装置_厦门三安光电有限公司_202512058343.4
    本申请提供了一种发光二极管及发光装置，该发光二极管包括半导体叠层，半导体叠层具有分别露出第一半导体层的第一台面以及露出第二半导体层的第二台面；电流阻挡层，设置于第二半导体层的第二台面之上，电流阻挡层包括由第一介质层与第二介质层交替堆叠构成的...
    2026-05-01
  • 倒装LED芯片及其制备方法
    倒装LED芯片及其制备方法_江西兆驰半导体有限公司_202610369113.1
    本发明涉及光电子制造技术领域，具体公开了一种倒装LED芯片及其制备方法。倒装LED芯片包括：衬底，层叠于衬底上的外延层、反射层、第一绝缘层、P型电极、N型电极、第二绝缘层、P型焊盘层和N型焊盘层；P型电极和N型电极呈交叉指状分布，且位于发光...
    2026-05-01
  • 一种发光二极管封装体及发光装置
    一种发光二极管封装体及发光装置_湖北三安光电有限公司_202512049552.2
    本发明提供一种发光二极管封装体及发光装置，发光二极管封装体包括支架层，多个发光单元，填充层及布线层。每一个所述发光单元均包括第一电极和第二电极，第一电极具有向所述出光侧凹陷的第一凹陷部；填充层，位于支架层的第一表面上方，并且填充至发光单元之...
    2026-05-01
  • 一种LED芯片和发光装置
    一种LED芯片和发光装置_天津三安光电有限公司_202511922691.5
    本发明提供一种LED芯片和发光装置，本申请的LED芯片中包括绝缘层，该绝缘层至少覆盖LED芯片的部分出光面，在远离出光面的方向上，绝缘层包括依次叠置的第一子层和第二子层，第一子层的折射率小于第二子层的折射率。上述第一子层和第二子层的设置，能...
    2026-05-01
  • 发光二极管及发光装置
    发光二极管及发光装置_厦门三安光电有限公司_202511906342.4
    本申请提供了一种发光二极管及发光装置，该发光二极管沿其俯视方向划分为相对设置的N侧区域与P侧区域，包括半导体叠层、第一绝缘层、第一连接电极、第二连接电极、第一焊盘电极和第二焊盘电极；其中第一连接电极包括位于N侧区域的主体部分以及朝向P侧区域...
    2026-05-01
  • 发光二极管及发光装置
    发光二极管及发光装置_厦门三安光电有限公司_202511906247.4
    本申请提供了一种发光二极管及发光装置，发光二极管沿其俯视方向划分为相对设置的N侧区域与P侧区域，该发光二极管包括半导体叠层、第一绝缘层、第一连接电极和第二连接电极；其中第一绝缘层开设N开口部与P开口部，第一连接电极包括位于N侧区域的主体部分...
    2026-05-01
  • 一种发光二极管、制备方法及显示装置
    一种发光二极管、制备方法及显示装置_泉州三安半导体科技有限公司_202511885248.5
    本申请属于半导体制造技术领域，提供一种发光二极管、制备方法及显示装置，发光二极管包括基板、半导体叠层和第一电极，半导体叠层位于基板的正面一侧，包括依次层叠的第一半导体层、有源层和第二半导体层，第二半导体层远离有源层的一侧具有凹凸不平的图形化...
    2026-05-01
  • 一种发光二极管及发光装置
    一种发光二极管及发光装置_泉州三安半导体科技有限公司_202512014803.3
    本发明公开了一种发光二极管及发光装置，该发光二极管包括半导体叠层，半导体叠层具有第一台面、高于第一台面的第二台面，第一台面露出部分第一半导体层。绝缘层覆盖半导体叠层，且绝缘层对应于第一台面的区域具有第一开口，绝缘层对应于第二台面的区域具有第...
    2026-05-01
  • 电子装置
    电子装置_群创光电股份有限公司_202411490791.0
    本发明提供一种电子装置，包括第一基板、第二基板、第一发光单元、以及黏着层。第二基板相对于第一基板设置。第一发光单元设置于第一基板与第二基板之间。第一发光单元的第一表面具有第一微结构，第一表面远离第一基板。黏着层设置于第二基板与第一发光单元的...
    2026-05-01
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