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最新专利技术
  • 存储盒输送系统及半导体产品加工系统
    存储盒输送系统及半导体产品加工系统_苏州新施诺半导体设备股份有限公司_202610021333.5
    本发明揭示了一种存储盒输送系统及半导体产品加工系统，其中存储盒输送系统通过设置环形输送线并进行单向输送，结合多条供应输送线，能够有效地将存储盒从搬运车系统无法直接操作的位置输送到多个能够与搬运车对接的出口设备处，无需人工大范围搬运，从而有效...
    2026-04-19
  • 竖分硅片夹持送料机构
    竖分硅片夹持送料机构_无锡釜川科技股份有限公司_202610008253.6
    本申请涉及硅片清洗技术领域，尤其涉及一种竖分硅片夹持送料机构，包括，用于夹持输送硅片的夹持机构；用于承接来自夹持机构的硅片并将其输送至插片机中的传输机构，传输机构与夹持机构沿硅片传输方向排布，传输机构位于夹持机构的下方，夹持机构与传输机构相...
    2026-04-19
  • 晶圆存储装置及晶圆传输系统
    晶圆存储装置及晶圆传输系统_北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)_202512004600.6
    本申请涉及晶圆加工技术领域，具体而言，涉及一种晶圆存储装置及晶圆传输系统，包括冷空气输送模块和晶圆存储模块，所述晶圆存储模块包括多个用于存储晶圆的晶圆存储单元，所述冷空气输送模块用于与风机连通，且所述冷空气输送模块与各所述晶圆存储单元均连通...
    2026-04-19
  • 搬运设备岔路控制方法、装置和设备
    搬运设备岔路控制方法、装置和设备_弥费科技(上海)股份有限公司_202511700434.7
    本申请涉及一种搬运设备岔路控制方法、装置和设备。所述方法包括：接收第一搬运设备发送的路权申请；在基于所述路权申请确定所述第一搬运设备出弯后经过所述目标类型轨道的情况下，获取各第二搬运设备的位置，所述目标类型轨道为轨道长度小于所述第一搬运设备...
    2026-04-19
  • 固晶设备及其工作方法
    固晶设备及其工作方法_奥芯明半导体设备技术(上海)有限公司_202411379825.9
    一种固晶设备及其工作方法，其中固晶设备包括：晶片台，晶片台用于承载待转移的晶圆，晶圆包括若干晶片，晶片台可带动晶圆平移与旋转，以将晶片依次移动至晶片台上的晶片拾取位；基板台，基板台用于承载基板，基板台可带动基板平移，以将基板上的若干晶片粘接...
    2026-04-19
  • 一种晶圆存储盒及使用方法
    一种晶圆存储盒及使用方法_北京京仪自动化装备技术股份有限公司_202610006507.0
    本申请涉及一种晶圆存储盒及使用方法，其中晶圆存储盒包括：存储盒盒体、传送带门组件、拨动组件、充气过滤组件、控制系统以及通讯单元；传送带门组件设置在存储盒盒体前端，用于构成存储盒盒体的封闭盒腔；传送带门组件上设置有用于取放晶圆的操作窗口，拨动...
    2026-04-19
  • 一种晶圆清洗干燥模组及晶圆清洗干燥后的转移方法
    一种晶圆清洗干燥模组及晶圆清洗干燥后的转移方法_杭州众硅电子科技有限公司_202610288950.1
    本发明公开了一种晶圆清洗干燥模组及晶圆清洗干燥后的转移方法，包括：干燥箱体；抬升机构；翻转机构，设有支撑部及夹爪，用于实现晶圆在竖直状态和水平状态之间的转动切换；夹爪，至少具有可与抬升机构配合的第一工作位，及可夹持晶圆在竖直状态和水平状态之...
    2026-04-19
  • 一种闪存芯片自动化测试分选机系统
    一种闪存芯片自动化测试分选机系统_陈舜洲_202610045499.0
    本发明涉及芯片分选技术领域，且公开了一种闪存芯片自动化测试分选机系统，包括：数据采集与校验模块、控制决策与参数计算模块、电机控制与电流监测模块、机械协同执行模块、系统监控与反馈模块；通过多模块协同的自动化测试与分选，能够覆盖闪存芯片的各类性...
    2026-04-19
  • 一种真空晶圆翻转装置及其控制方法、真空晶圆传输腔
    一种真空晶圆翻转装置及其控制方法、真空晶圆传输腔_上海广川科技有限公司_202610035621.6
    本发明提供了一种真空晶圆翻转装置及其控制方法、真空晶圆传输腔，其中包括：对接舱、开合机构、翻转机构、夹爪，其中所述开合机构包括：双向直线模组、支撑臂，翻转机构包括：密封传动组件、驱动器、伸缩轴，对接舱两侧设有轴孔、前侧对接面设有晶圆传输口，...
    2026-04-19
  • 真空润湿腔的上盖残留水滴处理方法、装置及半导体设备
    真空润湿腔的上盖残留水滴处理方法、装置及半导体设备_江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司_202512055899.8
    本发明公开了一种真空润湿腔的上盖残留水滴处理方法、装置及半导体设备，涉及半导体设备技术领域。该真空润湿腔的上盖残留水滴处理方法包括：在真空润湿腔的外部设置一针对上盖以去除上盖内部水滴的刷具。当上盖内部的水滴需要去除时，控制刷具伸入上盖的内部...
    2026-04-19
  • 一种半导体加热设备
    一种半导体加热设备_无锡市国瑞热控科技有限公司_202512022690.1
    本发明公开了一种半导体加热设备，包括支撑机架，支撑机架的顶部固定连接有支撑顶架，支撑顶架的顶部转动连接有转动立柱，本发明的有益效果是：通过设置了往复丝杆、一号滑块、滑动齿条、齿轮和转动杆，实现了一号电机的输出端带动往复丝杆转动时，往复丝杆带...
    2026-04-19
  • 晶圆湿法腐蚀的腐蚀参数适应性调整方法及系统
    晶圆湿法腐蚀的腐蚀参数适应性调整方法及系统_浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司_202512015487.1
    本申请公开了晶圆湿法腐蚀的腐蚀参数适应性调整方法及系统，涉及晶圆湿法腐蚀技术领域，该方法包括：基于晶圆上几何特征与湿法腐蚀，进行全局寻优，得到优化的初始局部电润湿电压与初始编程式激光扫描路径参数；获取气‑液界面曲率半径与副产物浓度梯度；利用...
    2026-04-19
  • 氧化层均匀性的控制方法、装置、电子设备、介质及产品
    氧化层均匀性的控制方法、装置、电子设备、介质及产品_无锡芯卓湖光半导体有限公司_202512011975.5
    本发明涉及半导体技术领域，公开了一种氧化层均匀性的控制方法、装置、电子设备、介质及产品，包括：获取性能参数的目标范围和多个工艺参数中每个工艺参数的约束范围，性能参数是表征氧化层厚度均匀性的参数，工艺参数是影响氧化层厚度均匀性的参数；根据多个...
    2026-04-19
  • 半导体搬运设备的定位方法、装置、计算机设备、可读存储介质和程序产品
    半导体搬运设备的定位方法、装置、计算机设备、可读存储介质和程序产品_弥费科技(上海)股份有限公司_202511995926.3
    本申请涉及一种半导体搬运设备的定位方法、装置、计算机设备、可读存储介质和计算机程序产品。方法包括：根据搬运设备在当前定位周期的运动特征，计算其在当前定位周期的行驶里程数据；根据运动特征，确定传感定位数据在当前定位周期内的预测变化量；获取传感...
    2026-04-19
  • 半导体搬运设备运动控制方法、装置、计算机设备、可读存储介质和程序产品
    半导体搬运设备运动控制方法、装置、计算机设备、可读存储介质和程序产品_弥费科技(上海)股份有限公司_202511995918.9
    本申请涉及一种半导体搬运设备运动控制方法、装置、计算机设备、计算机可读存储介质和计算机程序产品。方法包括：获取物流搬运设备的当前运动特征以及目标运动轨迹；根据当前运动特征从目标运动轨迹中确定物流搬运设备的目标轨迹点；根据目标轨迹点在目标运动...
    2026-04-19
  • 半导体搬运设备运动控制方法、装置以及设备
    半导体搬运设备运动控制方法、装置以及设备_弥费科技(上海)股份有限公司_202511995906.6
    本申请涉及一种半导体搬运设备运动控制方法、装置、半导体搬运设备运动控制设备、计算机可读存储介质和计算机程序产品。方法包括：接收针对搬运设备的路径规划数据，确定路径控制点对于待生成运动曲线的影响规则在待生成运动曲线的曲线生成进度控制参数的预设...
    2026-04-19
  • 一种晶圆修边装置及方法
    一种晶圆修边装置及方法_吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司_202511994513.3
    本申请实施例公开了一种晶圆修边装置及方法。晶圆修边装置包括架体以及分别安装在架体上的第一搬运机构、对中传输机构、修边机构、第二搬运机构和清洗机构；第一搬运机构被配置为将待修边的晶圆搬运至对中传输机构；对中传输机构被配置为对晶圆的方向和位置进...
    2026-04-19
  • 自动校准薄膜规零点漂移方法、系统及半导体制造设备
    自动校准薄膜规零点漂移方法、系统及半导体制造设备_盛吉盛(宁波)半导体科技有限公司_202511990403.X
    本发明属于半导体制备技术领域，提供自动校准薄膜规零点漂移方法、系统及半导体制造设备，方法包括：工艺过程前在工艺腔室底压状态下获得薄膜规复位至零点的工艺前零点读值；完成工艺过程后在工艺腔室底压状态下获得薄膜规的工艺后读值; 判断工艺后读值相对...
    2026-04-19
  • 低摩擦气控力控贴装组件
    低摩擦气控力控贴装组件_镭神技术(深圳)股份有限公司_202511972540.0
    本申请涉及低摩擦气控力控贴装组件，气控组件及滚珠花键分别设置于旋转电机组件上，旋转电机组件设置于底座组件上，且驱动连接滚珠花键；旋转接头组件设置于气控组件中，旋转接头组件的第一端接入负压源且抵接气浮控件，第二端弹性抵接旋转电机组件，且轴接滚...
    2026-04-19
  • 一种可检测预热环断裂状态的半导体设备
    一种可检测预热环断裂状态的半导体设备_江苏天芯微半导体设备有限公司_202511970493.6
    本发明公开了一种可检测预热环断裂状态的半导体设备，包括：腔体，所述腔体包括依次设置的上穹顶、内衬和下穹顶；基座，其设置在所述腔体内，用于承载晶圆；预热环，所述预热环安装于所述内衬；压电电荷激发单元，用于检测所述预热环的压力变化并产生对应的电...
    2026-04-19
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