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最新专利技术
  • 半导体器件及其制备方法
    半导体器件及其制备方法_中国科学院微电子研究所_202511821944.X
    本申请涉及半导体技术领域，具体涉及一种半导体器件及其制备方法，所述半导体器件包括依次层叠设置的第一沟道、介质隔离层和第二沟道；所述介质隔离层包括依次层叠设置的第一应力层、隔离层和第二应力层；所述第一应力层邻近所述第一沟道。本申请中所述半导体...
    2026-05-01
  • 半导体器件、芯片、电子设备
    半导体器件、芯片、电子设备_华为技术有限公司_202411479301.7
    本申请提供一种半导体器件、芯片、电子设备，涉及半导体技术领域，通过在第一沟道与导电结构的重合区域处形成耗尽区，实现低饱和电压和高输出阻抗。该半导体器件包括衬底和设置在衬底上的垂直晶体管，垂直晶体管包括第一极、第一沟道、第二极、第一栅结构。沿...
    2026-05-01
  • 一种超结型功率器件
    一种超结型功率器件_芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司_202610140024.X
    公开了一种超结型功率器件，至少包括第一元胞和第二元胞，所述第一元胞和所述第二元胞各自包括：第一掺杂类型的衬底；第一掺杂类型的外延层，位于所述衬底上；第二掺杂类型的掺杂柱，位于所述外延层中；栅极结构，位于所述外延层上，所述栅极结构包括位于外延...
    2026-05-01
  • 一种超结型沟槽功率器件
    一种超结型沟槽功率器件_芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司_202610142696.4
    公开了一种超结型沟槽功率器件，包括：衬底；外延层；沟槽栅结构，位于外延层中，沟槽栅结构包括沟槽，覆盖沟槽的底部和侧壁的第一栅介质层以及位于沟槽中的第一栅极导体；体区，位于沟槽栅的第一侧，并且与沟槽栅结构相邻；源区，位于体区中，并且与沟槽栅结...
    2026-05-01
  • 半导体装置
    半导体装置_新唐科技股份有限公司_202510721569.5
    本发明提出一种半导体装置，包含：一衬底；一阱区，位于所述衬底中；一顶掺杂区，位于所述阱区中；一第一层间介电层，位于所述阱区上；至少一接触通孔，位于所述第一层间介电层中；一第一下金属层，位于所述第一层间介电层中；一第二层间介电层，位于所述第一...
    2026-05-01
  • 半导体器件及其制造方法
    半导体器件及其制造方法_杰华特微电子股份有限公司_202510784404.2
    本发明涉及半导体技术领域，提供了一种半导体器件及其制造方法，该半导体器件包括：SOI衬底，包括自下而上依次层叠的衬底、埋层和外延层；隔离区，位于所述外延层的侧边，所述隔离区与所述埋层接触；横向分布在所述外延层表面的漂移区和第一阱区；栅极结构...
    2026-05-01
  • 一种半导体器件、半导体器件的制作方法及车辆
    一种半导体器件、半导体器件的制作方法及车辆_奇瑞汽车股份有限公司_202610111812.6
    本发明涉及半导体器件技术领域，尤其是涉及一种半导体器件、半导体器件的制作方法及车辆。半导体器件通过在漂移区内部引入浮空掺杂埋层，并与漂移区上方的绝缘隔离结构相互配合，能够有效调制漂移区内的二维电场分布，使原本集中于漏端的电场峰值得以均匀化，...
    2026-05-01
  • LDMOS器件结构及其制备方法
    LDMOS器件结构及其制备方法_广州增芯科技有限公司_202610118406.2
    本发明提供一种LDMOS器件结构及制备方法，其中，LDMOS器件结构包括：具有漂移区、阱区、源漏区和体区的基底；沿第一方向位于漏区两侧漂移区内的嵌入式氧化层，其表面高于漂移区；第一场板位于嵌入式氧化层表面；第二场板沿第二方向位于嵌入式氧化层...
    2026-05-01
  • 半导体器件
    半导体器件_三星电子株式会社_202510877076.0
    根据本公开的实施例的半导体器件包括：第一导电类型衬底；设置在第一导电类型衬底的第一表面上的第一导电类型外延层；设置在第一导电类型外延层中的栅极沟槽；设置在栅极沟槽内的栅电极；设置在第一导电类型外延层与栅电极之间的栅极绝缘层；设置在第一导电类...
    2026-05-01
  • 半导体器件及其制造方法
    半导体器件及其制造方法_广东芯粤能半导体有限公司_202610102756.X
    本申请涉及一种半导体器件及其制造方法，所述半导体器件包括衬底，所述衬底内设置有阱区；轻掺杂区，设置于所述阱区内；第一重掺杂区，设置于所述阱区内，且所述第一重掺杂区朝向所述衬底表面的正投影落入所述轻掺杂区朝向所述衬底表面的正投影所合围而成的第...
    2026-05-01
  • 一种器件结构及其制造方法
    一种器件结构及其制造方法_广东省大湾区集成电路与系统应用研究院_202411495444.7
    本申请提供一种器件结构及其制造方法，器件结构可以包括衬底、衬底上的埋氧层、埋氧层上的沟道层、沟道上的栅介质层和栅极，还包括第一方向上位于沟道层两侧的源漏，在第二方向上位于沟道层两侧的功函数调整结构，功函数调整结构和所述沟道层之间设置有隔离层...
    2026-05-01
  • 一种器件结构及其制造方法
    一种器件结构及其制造方法_广东省大湾区集成电路与系统应用研究院_202411499953.7
    本申请提供一种器件结构及其制造方法，器件结构可以包括衬底、衬底上的埋氧层、埋氧层上的沟道层、沟道上的栅介质层和栅极，还包括第一方向上位于沟道层两侧的源漏，在第二方向上位于沟道层两侧的结电极，第一方向和第二方向垂直，且位于平行所述衬底的表面的...
    2026-05-01
  • 双栅极晶体管和包括该双栅极晶体管的显示装置
    双栅极晶体管和包括该双栅极晶体管的显示装置_乐金显示有限公司_202511077275.X
    本公开提供一种双栅极晶体管和包括该双栅极晶体管的显示装置，该双栅极晶体管包括：在第一栅极绝缘层上以倒锥形形状配置的第一栅电极、被设置成覆盖第一栅电极的缓冲层、设置在缓冲层上的有源层、被设置成覆盖有源层的第二栅极绝缘层、以及在第二栅极绝缘层上...
    2026-05-01
  • 碳化硅MOSFET沟道形成方法
    碳化硅MOSFET沟道形成方法_宁波达新半导体有限公司_202610092786.7
    本发明公开的碳化硅MOSFET沟道形成方法，首先在N型漂移区外延层上表面从下至上依次形成栅介质层、硅层及硬掩膜层，然后刻蚀硬掩膜层及硅层停止在栅极氧化硅层形成栅极结构，然后进行P离子注入在栅极结构左右两侧的N型漂移区外延层上端部形成左右两个...
    2026-05-01
  • 碳化硅功率器件及其制备方法、半导体器件
    碳化硅功率器件及其制备方法、半导体器件_比亚迪半导体股份有限公司_202411492977.X
    本申请实施例公开一种碳化硅功率器件及其制备方法、半导体器件，属于半导体技术领域，碳化硅功率器件包括基底、源极结构、栅极结构和电场屏蔽层；源极结构设置于基底；栅极结构设置于基底内，源极结构环绕栅极结构的至少部分侧面；电场屏蔽层覆盖栅极结构的至...
    2026-05-01
  • 碳化硅功率器件元胞结构及其制备方法、半导体器件
    碳化硅功率器件元胞结构及其制备方法、半导体器件_比亚迪半导体股份有限公司_202411495509.8
    本申请实施例提供一种碳化硅功率器件元胞结构及其制备方法、半导体器件。该碳化硅功率器件元胞结构包括基底、栅极结构以及源极结构。栅极结构设置于基底内，为沟槽型向下延伸。其中，栅极结构包括第一栅极结构和至少一个第二栅极结构，至少一个第二栅极结构设...
    2026-05-01
  • 具有短沟道的嵌入式超级势垒整流器的碳化硅双栅MOSFET
    具有短沟道的嵌入式超级势垒整流器的碳化硅双栅MOSFET_领泰半导体(青岛)有限公司_202511797359.0
    一种具有双栅沟槽的碳化硅功率器件单元胞，其中碳化硅MOSFET的第一栅沟道区沿第一类栅沟槽的至少一个侧壁形成并与第一源区连接，碳化硅超级势垒整流器(作为MOS沟道二极管)的第二栅沟道区沿第二类栅沟槽的侧壁形成并与第二源区连接，以使寄生体二极...
    2026-05-01
  • 一种具有复合沟槽的高压GPP芯片及其制备方法
    一种具有复合沟槽的高压GPP芯片及其制备方法_上海宸积半导体科技有限公司_202610084225.2
    本发明涉及芯片技术领域，具体为一种具有复合沟槽的高压GPP芯片及其制备方法，包括：由下至上依次设置的N+衬底层、N层、P+层，所述N+衬底层与N层构成N‑N+衬底，所述P+层与N层构成P+‑N结；芯片边缘区域的沟槽，沟槽内壁覆盖复合钝化层，...
    2026-05-01
  • 包括二维材料的半导体器件和制造该半导体器件的方法
    包括二维材料的半导体器件和制造该半导体器件的方法_三星电子株式会社_202510822663.X
    公开了半导体器件和制造该半导体器件的方法。该半导体器件可以包括半导体层和在半导体层上的电极层，半导体层包括二维半导体材料。电极层可以包括第一杂质堆积区，杂质聚集在第一杂质堆积区中。
    2026-05-01
  • 一种改善半导体器件金属电极爬坡覆盖性的图形化工艺
    一种改善半导体器件金属电极爬坡覆盖性的图形化工艺_福建省福联集成电路有限公司_202511845327.3
    本发明涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种改善半导体器件金属电极爬坡覆盖性的图形化工艺，工艺为：在第一金属电极上的P I层上涂布LOR光阻并软烘；在LOR光阻上涂布第一光阻层，并进行光刻开图，LOR光阻未曝光区域溶解形成undercut形貌...
    2026-05-01
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