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最新专利技术
  • 一种风液混合式散热系统及应用其的电子设备
    一种风液混合式散热系统及应用其的电子设备_中国电子科技集团公司第二十研究所_202610296876.8
    本发明提出了一种风液混合式散热系统及应用其的电子设备，涉及电子设备热管理技术领域，该风液混合式散热系统针对包含高发热多层堆叠芯片及其他电子器件的设备，采用分区独立散热策略。该系统设置一液体浸没射流冷却组件，通过密封壳体包覆多层堆叠芯片，利用...
    2026-05-01
  • 用于热量生成电子装备的具有级联式换热的除热管理系统
    用于热量生成电子装备的具有级联式换热的除热管理系统_谷络吉(苏州)科技有限公司_202610297289.0
    本发明总体上涉及用于数据中心的热管理系统，并且更具体地，涉及采用热量交换级(11、13)、冷安全壳区(7、9)以及耦接到不同冷却源的混合冷却架构来提高能量效率的服务器热量移除系统(1)。
    2026-05-01
  • 散热装置
    散热装置_惠州市精鸿精密科技有限公司_202610318738.5
    本发明公开一种散热装置，包括承载件、第一导热件和第二导热件；承载件设相连的第一、第二液体流道，及分别与两流道相通的进液口、出液口，第一导热件设于两流道内，第二导热件连接于第一导热件远离第一液体流道的一侧。第一液体流道近进液口端设第一扩口斜面...
    2026-05-01
  • 基于微通道换热结构的水冷风冷双冷换热器及方法
    基于微通道换热结构的水冷风冷双冷换热器及方法_江苏恩特普智能设备有限公司_202610327213.8
    本发明属于换热器技术领域，尤其是涉及基于微通道换热结构的水冷风冷双冷换热器及方法，包括冷媒组件、水冷组件、风冷组件和PLC控制器，所述水冷组件固定在冷媒组件的前侧，所述风冷组件接触在冷媒组件的后侧，所述冷媒组件的后侧固定有多个与风冷组件对应...
    2026-05-01
  • 均温板及电子设备
    均温板及电子设备_上海摩软通讯技术有限公司_202610328859.8
    本申请实施例提供一种均温板及电子设备，涉及均温板技术领域。该均温板包括壳体、第一导热箔和工质流体。壳体上具有蒸发区和冷凝区，壳体具有容纳腔，容纳腔的内壁设置有多个毛细槽道。第一导热箔上间隔设置有多个第一微孔，第一导热箔设置于容纳腔内。第一导...
    2026-05-01
  • 散热模组及控制器
    散热模组及控制器_海伯森技术(深圳)有限公司_202610346841.0
    本发明公开了一种散热模组及控制器，散热模组用于对电子器件进行散热，散热模组包括散热件、叶轮组件与挂载结构。散热件包括基片以及连接于基片一侧的多个翅片，基片适于热传导连接电子器件，相邻两翅片间隔以限定出风道，至少部分翅片与基片共同限定出连通风...
    2026-05-01
  • 一种散热风扇转速调节电路及其控制方法
    一种散热风扇转速调节电路及其控制方法_四川虹锐电工有限责任公司_202610347242.0
    本发明属于风扇转速调节技术领域，具体涉及一种散热风扇转速调节电路及其控制方法，旨在解决现有方案供电独立、参数单一、调节不准及保护不足的问题。该方法复用风扇与LED串联灯珠供电回路，通过负温度系数热敏电阻和湿度传感器采集双参数，经湿度补偿计算...
    2026-05-01
  • 一种基于规范设计的水声信号处理机一体化散热系统
    一种基于规范设计的水声信号处理机一体化散热系统_中国舰船研究设计中心_202610361382.3
    本发明公开了一种基于规范设计的水声信号处理机一体化散热系统，属于水声信号处理机散热技术领域，包括：多个AFT散热通道，均设于水声信号处理机内；其中，每个AFT散热通道经过一个水声信号处理机的功能区；数据获取模块，用于获取多个AFT散热通道的...
    2026-05-01
  • 基于IT负载动态变化的数据中心冷却控制方法及系统
    基于IT负载动态变化的数据中心冷却控制方法及系统_光合泰智(杭州)科技有限公司_202610378891.7
    本发明公开了基于IT负载动态变化的数据中心冷却控制方法及系统。所述方法包括：获取IT负载数据、环境温度数据以及设备状态数据，以得到初始数据；对初始数据进行预处理、数据治理以及特征工程，以得到负载梯度特征；根据负载梯度特征以及预设的工作模态确...
    2026-05-01
  • 一种医用电磁屏蔽复合材料及其制备方法
    一种医用电磁屏蔽复合材料及其制备方法_山东大学齐鲁医院德州医院(德州市人民医院)_202511887986.3
    本发明提供了一种医用电磁屏蔽复合材料及其制备方法，属于功能复合材料技术领域，所述电磁屏蔽复合材料包括MXene/木棉浆粕混合层；MXene/木棉浆粕混合层的一侧表面涂覆有氧化石墨烯涂层，另一侧表面设置有PAN纳米纤维膜；MXene/木棉浆粕...
    2026-05-01
  • 一种基于增材制造的光纤陀螺磁屏蔽结构
    一种基于增材制造的光纤陀螺磁屏蔽结构_北京自动化控制设备研究所_202511914570.6
    本发明提供了一种基于增材制造的光纤陀螺磁屏蔽结构，由外至内依次包括外层屏蔽层、第一绝缘层、中间过渡层、第二绝缘层、内层高磁导率层、电路板支撑结构；所述外层屏蔽层、所述第一绝缘层、所述中间过渡层、所述第二绝缘层、所述内层高磁导率层均分为上下两...
    2026-05-01
  • 电磁脉冲防护装置及电子设备
    电磁脉冲防护装置及电子设备_中国久远高新技术装备有限公司_202512011822.0
    本申请涉及防护装置领域，尤其是涉及一种电磁脉冲防护装置及电子设备。电磁脉冲防护装置包括导电壳、内导体和短路组件；所述导电壳设置有输入接口和输出接口，所述输入接口与所述内导体的一侧端面连接，所述输出接口与所述内导体的另一侧端面连接；所述短路组...
    2026-05-01
  • 一种新能源汽车电机控制器结构
    一种新能源汽车电机控制器结构_智新科技股份有限公司_202610241499.8
    本申请涉及一种新能源汽车电机控制器结构，其包括：第一壳体，其内部通过多个隔离件分隔为若干相互独立的屏蔽腔体，屏蔽腔体至少包括滤波器腔、中间器件腔以及三相铜排腔；直流铜排，与第一壳体一体成型，直流铜排的一端伸入滤波器腔，其另一端伸入中间器件腔...
    2026-05-01
  • 一种集成电路板加工用SMT贴片自动贴片装置
    一种集成电路板加工用SMT贴片自动贴片装置_常州市科启新电子有限公司_202610166759.X
    本申请公开了一种集成电路板加工用SMT贴片自动贴片装置，属于集成电路板加工领域，包括底座，所述底座的顶端通过定位滑杆固定有顶板，所述顶板的下方通过定位滑杆滑动装配有贴片压板，所述顶板的顶端装配有与贴片压板连接的液压推杆，所述底座的上表面滑动...
    2026-05-01
  • 一种旋转直驱式吸咀快换装置
    一种旋转直驱式吸咀快换装置_快克智能装备股份有限公司_202610360588.4
    本发明涉及芯片贴装技术领域，尤其涉及一种旋转直驱式吸咀快换装置，包括转盘、吸咀组件、施力杆、旋转驱动机构及升降驱动机构，转盘包括下盘体、上环体及连接壁，三者围合形成有凹陷区，旋转驱动机构部分伸入所述凹陷区；本发明将旋转驱动机构部分伸入转盘的...
    2026-05-01
  • 半导体器件
    半导体器件_三星电子株式会社_202511490985.5
    一种半导体器件包括：设置在衬底上的有源图案；设置在有源图案上的源极/漏极图案；设置在有源图案上并且连接到源极/漏极图案的沟道图案；设置在沟道图案上的栅电极；设置在源极/漏极图案上的有源接触；设置在栅电极上的层间绝缘层；设置在层间绝缘层上并且...
    2026-05-01
  • 半导体器件及其制造方法
    半导体器件及其制造方法_长鑫科技集团股份有限公司_202411463786.0
    提供一种半导体结构及其制造方法，半导体结构包括：衬底；有源区，有源区设置于衬底中，呈阵列排布；隔离层，隔离层设置于有源区之间；字线结构，字线结构穿过有源区并将有源区分成节点区和位线区；扩展槽，扩展槽部分设置于节点区中，部分设置于隔离层中；扩...
    2026-05-01
  • 半导体器件及其制备方法、存储系统
    半导体器件及其制备方法、存储系统_长江存储科技有限责任公司_202411466141.2
    本申请公开了一种半导体器件及其制备方法、存储系统。半导体器件包括半导体柱和栅极结构，半导体柱沿第一方向延伸，栅极结构位于半导体柱沿第一方向延伸的侧壁，栅极结构包括栅极层和阻挡层，阻挡层位于栅极层背离半导体柱的一侧。
    2026-05-01
  • 半导体器件及其制备方法、存储器系统
    半导体器件及其制备方法、存储器系统_长江存储科技有限责任公司_202411466268.4
    本公开实施方式提供了一种半导体器件及制备方法、存储器系统。半导体器件包括：半导体主体、栅极结构和介质填充部。半导体主体沿第一方向延伸，栅极结构位于半导体主体沿第一方向延伸的侧壁，介质填充部至少位于栅极结构背离半导体主体的一侧，其中栅极结构包...
    2026-05-01
  • 一种半导体结构及存储器件
    一种半导体结构及存储器件_长鑫科技集团股份有限公司_202411472742.4
    本公开实施例涉及一种半导体结构，包括：基底，基底包括有源区和外围区；位线结构，位于有源区且平行于基底表面层叠设置，位线结构的至少一端具有台阶结构；垂直字线与位线结构电连接；第一导通结构位于外围区，第一导通结构的一端与基底连接，第一导通结构的...
    2026-05-01
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