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  • 本申请涉及一种碳化硅涂层石墨基座及其制备方法,涉及材料涂层制备技术领域,其包括以下步骤:将石墨基体进行超声清洗和表面活化处理,得到预处理石墨基体;在预处理石墨基体的表面沉积过渡层,得到具有过渡层的石墨基体;所述过渡层包括强结合层、梯度层I、...
  • 本发明提供了一种高效电合成臭氧的硼掺杂金刚石电极,用金刚石研磨液对单晶硅进行预处理,得到种晶后的单晶硅,以种晶后的单晶硅为衬底,利用热丝化学气相沉积法制备硼掺杂金刚石薄膜,并在其上采用原子层沉积负载铂,得到高效电合成臭氧的硼掺杂金刚石电极,...
  • 本发明公开了一种金刚石化学沉积工艺,涉及金刚石沉积技术领域,包括前期工件预处理、对衬底装夹在炉内、加热炉腔体抽真空和腔内气体置换、升温预热和腔内气体稳压、金刚石气相沉积生长、将加热腔内部的衬底两表面沉积一层均匀的金刚石、降温泄压和腔内气体保...
  • 本发明公开了一种二维碲薄膜及其制备方法,所述制备方法包括以下步骤:提供生长衬底,所述生长衬底包括堆叠设置的多个云母片,相邻两所述云母片之间形成有限域空间;将生长衬底和碲前驱物置于管式炉中,并对管式炉进行加热,利用化学气相沉积工艺在相邻云母片...
  • 本发明公开了一种碳化硅上生长高定向单层二硫化钼的方法,包括:获取适量的硫粉、氧化钼粉和清洗后的碳化硅衬底;将硫粉放入管式炉的第一区域,将氧化钼粉放入管式炉的第二区域,将碳化硅衬底放入管式炉的第三区域;向硫粉上方通入惰性气体作为第一载气,向氧...
  • 本发明公开了一种调整调控氧化锡薄膜生长均匀性的方法,包括将抛光后的硅片放置在承载硅片的载体舟中,载体舟下方设置匀流装置;待腔体达到真空状态且温度达到80‑120℃后,依次通入锡源,通入大流量氩气进行一次吹扫,通入小流量氩气进行二次吹扫,通入...
  • 本发明涉及一种化学气相沉积设备尾气消耗冷却结构,涉及化学气相沉积设备制造技术领域,包括:石墨箱,内部具有反应腔;加热组件,包括加热器,以及与加热器抵接的排气管,加热器与石墨箱外侧面抵接,排气管与反应腔连通;内部消耗组件,位于反应腔靠近加热组...
  • 本申请公开了高真空预处理与自动化送料装置,包括中央控制器、复合真空预抽系统、双机械手协同定位机构和多频段射频匹配电路,中央控制器连接复合真空预抽系统、双机械手协同定位机构和多频段射频匹配电路。具有以下优点:通过整合复合真空预抽、双机械手协同...
  • 本发明公开了一种基于立式LPCVD设备的薄膜淀积工艺,包括:检查是否漏气,合格后,通入氮气进行吹扫,通入反应气源,在晶圆表面进行第一次薄膜淀积,通入氮气进行吹扫,升高工艺管温度,通入反应气源,在晶圆表面进行第二次薄膜淀积,通入氮气进行吹扫,...
  • 本发明公开了一种提高多晶硅薄膜厚度稳定性的方法,该方法是在完成多晶硅薄膜的沉积后对立式炉管设备进行退火处理,包括以下步骤:将反应室加热至850℃及以上,对反应室的内壁进行退火处理;往反应室内通入氮气,将退火处理过程中产生的副产物从反应室内带...
  • 本申请实施例提供了一种抽气构件和半导体薄膜沉积设备。所述抽气构件包括:压环和多个功能挡块;所述压环压设于所述功能挡块;多个所述功能挡块沿所述压环周向排布且各所述功能挡块均可拆卸地设置于所述压环;每一功能挡块具有沿所述压环径向限定的厚度方向,...
  • 本发明公开了一种基于镁涂层与曝空气的MOCVD反应腔复机预处理方法,旨在解决MOCVD设备在拆炉维护后,因反应腔内部件吸附杂质导致复机所需假镀时间长、首炉外延片亮度偏低的技术问题。该方法的核心步骤包括:首先,在高温下向维护后的反应腔内通入镁...
  • 本专利涉及气相沉积领域,涉及一种气相沉积反应系统,反应系统包括:反应室、储能组件、预热室与热传递组件。反应室内设置有热能吸收组件,热能吸收组件用于吸收化学气相沉积反应所产生的余热。储能组件与热能吸收组件相连接,储能组件用于存储热能吸收组件所...
  • 本发明提供了一种硅层制备方法,其包括:将基片置入气相沉积设备的反应腔内;以及,通过气相沉积设备的进气组件向反应腔内通入工艺气体和稀释气体,并将反应腔调整为预设反应条件,以使工艺气体在基片表面发生反应并沉积形成硅层;其中,进气组件具有至少一个...
  • 本申请涉及一种碳化硅化学气相沉积炉的进气装置,涉及化学气相沉积技术领域,其包括混气箱,所述混气箱内竖直且转动设置有旋转轴,所述混气箱上设有用于驱使旋转轴转动的驱动机构,所述旋转轴上固定设置有若干搅拌叶片,所述旋转轴上固定设置有若干容置管,所...
  • 本申请提供了一种管路系统、管路控制方法及薄膜沉积设备,该管路系统包括:源瓶,源瓶包括第一端和第二端;第一输出管路和进腔管路,第一输出管路连通第一端和进腔管路;第一输出管路上设有第一控制阀,第一控制阀用于连通或断开第一输出管路,第一控制阀和进...
  • 本申请属于半导体技术领域,公开一种调节真空设备泵送流导的装置和方法,包括在工艺腔室和真空设备之间节流阀的下游管路上连接的二级阀,其中,靠向工艺腔室的一侧为上游,所述二级阀具有切换连通节流阀和真空设备的高泵送流导路径和低泵送流导路径,其中,从...
  • 本发明一种用于大尺寸三向绕纱预制体的抗变形工装及使用方法。该工装通体留有气体介质传输孔隙。使用时,将高温处理后较软的三向绕纱预制体垂直置于带盖的圆桶工装中,并在预制体和工装之间填充同样材质的边角料,防止预制体在工装内部移动;将装有预制体的工...
  • 本申请实施例提供了一种工艺腔体的盖板传送装置和半导体薄膜沉积设备。工艺腔体的盖板传送装置用于驱动工艺腔体的盖板开合;工艺腔体的盖板传送装置包括:框架,具有位于所述盖板上方的支撑主体;链条箱体,设置于所述支撑主体,所述链条箱体包括箱本体、设置...
  • 本申请提供了一种ALD薄膜沉积方法及装置和ALD薄膜沉积设备,该ALD薄膜沉积方法包括:将基片旋转预设角度,基片的边缘具有缺口;对所述基片进行活化前处理;对基片进行沉积工艺。本申请在对基片进行沉积工艺之前,先将基片旋转预设角度,然后对所述基...
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