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最新专利技术
  • 垂直结构LED晶圆的测试方法、系统及计算机设备
    垂直结构LED晶圆的测试方法、系统及计算机设备_江西耀驰科技有限公司_202511876344.3
    本发明公开了一种垂直结构LED晶圆的测试方法、系统及计算机设备，涉及半导体技术领域，所述方法包括：驱动点测机台对完成一刀切割的晶圆进行WAT抽测以采集所述晶圆中被抽测晶粒的电气特性，所述电气特性包括正向电压；根据所述电气特性对所述被抽测晶粒...
    2026-04-19
  • 线路结构及显示装置
    线路结构及显示装置_江西德虹显示技术有限公司_202511812778.7
    本申请涉及一种线路结构及显示装置，包括基板，基板设有多个主线路，以及连接相邻两个主线路的焊盘；其中，主线路电连接有检测端子，沿基板的厚度方向，检测端子的正投影位于对应主线路的正投影之外。本申请通过将检测端子设计在主线路之外，并与主线路电气连...
    2026-04-19
  • 一种晶圆测量设备及测量方法
    一种晶圆测量设备及测量方法_上海中科飞测半导体科技有限公司_202511783859.9
    本申请提供的晶圆测量设备及测量方法，第一光学测量装置使用第一光学测量方法获取待测晶圆上目标凸点的初始高度，补偿单元根据预设的数学模型对目标凸点的初始高度进行补偿，得到目标凸点的修改高度，由于在实际测量中，使用第一光学测量方法快速扫描测量晶圆...
    2026-04-19
  • 用于检查半导体器件的方法
    用于检查半导体器件的方法_瑞萨电子株式会社_202511356265.X
    本公开的各实施例涉及用于检查半导体器件的方法。对半导体器件执行检查，该半导体器件包括被形成在半导体衬底的上表面侧的源极区、被形成在半导体衬底的下表面侧的漏极区、被形成在上表面上的沟槽以及被形成在沟槽中的栅极电极和场板电极。在检查中，源极电极...
    2026-04-19
  • 一种非接触式硅片搬运的环状真空吸盘
    一种非接触式硅片搬运的环状真空吸盘_苏州亿芯半导体科技有限公司_202610148894.1
    本发明涉及硅片搬运领域，具体为一种非接触式硅片搬运的环状真空吸盘，包括主筒体，主筒体上设置有用于对硅片圆心部吸附的第一吸附组件，主筒体的外表面固定连接有呈圆周阵列的连接架，每个连接架上均开设有导向槽，每个导向槽内均滑动连接有辅筒体，每个辅筒...
    2026-04-19
  • 基于双晶圆抓取的固晶结构、四芯片桥堆生产设备及工艺
    基于双晶圆抓取的固晶结构、四芯片桥堆生产设备及工艺_广东成利泰科技有限公司_202610033890.9
    本发明涉及固晶技术领域，具体是涉及基于双晶圆抓取的固晶结构、四芯片桥堆生产设备及工艺，通过采用回转驱动机构配合可伸缩机械双臂，在回转柱底部设置固定臂并在其两相对端对称布置两个可同步径向移动的活动臂，同时配备双臂调节机构来动态控制活动臂外端间...
    2026-04-19
  • 一种芯片修补用芯片抓取系统
    一种芯片修补用芯片抓取系统_深圳市嘉合劲威电子科技有限公司_202610025773.8
    本发明涉及一种芯片修补用芯片抓取系统，其包括芯片固定架、上料机械臂以及卸料机械臂，其中，该芯片固定架包括下吸盘、上气囊体以及架体，该下吸盘以及该上气囊体插设在该架体中。
    2026-04-19
  • 一种防止划伤的晶圆转运设备
    一种防止划伤的晶圆转运设备_爱特微(张家港)半导体技术有限公司_202610007729.4
    本发明涉及半导体转运装置技术领域，特别是涉及一种防止划伤的晶圆转运设备，包括机身、一级运动关节、伸展臂、取片叉手、第一伯努利吸盘、第二伯努利吸盘和定位柱。本发明设置了第一伯努利吸盘、第二伯努利吸盘和定位柱，在吸持晶圆的过程中，通过第一伯努利...
    2026-04-19
  • 一种蓝膜晶圆高平面度固定装置
    一种蓝膜晶圆高平面度固定装置_苏州纬旭智能装备有限公司_202512049225.7
    本发明公开了一种蓝膜晶圆高平面度固定装置，包括底盘，底盘开设有槽口，槽口内开设有通孔；外壳，设于底盘顶部，外壳内壁设置有第一台阶部；光源，设于第一台阶部顶部，光源用于照亮蓝膜晶圆；真空环，设于外壳顶部，真空环顶部开设有吸附槽，吸附槽用于吸附...
    2026-04-19
  • 大翘曲晶圆处理方法
    大翘曲晶圆处理方法_武汉芯丰精密科技有限公司_202512042102.0
    本发明属于半导体制造技术领域，公开了一种大翘曲晶圆处理方法。大翘曲晶圆处理方法采用大翘曲晶圆处理装置对大翘曲晶圆进行处理，大翘曲晶圆处理装置包括吸附单元和按压单元，吸附单元包括第一连接件、第一吸盘和第二吸盘，第一吸盘的上端面由内向外依次划分...
    2026-04-19
  • 一种晶圆加工平台
    一种晶圆加工平台_吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司_202511979676.4
    本申请实施例公开了一种晶圆加工平台。晶圆加工平台包括：底座；驱动组件，安装在底座上；连接板，安装在驱动组件的驱动端上；工作台，包括基座和升降台；基座吸附安装在连接板上；升降台沿竖直方向活动安装在基座上；基座沿升降台外围周向设置有吸附件；升降...
    2026-04-19
  • 一种新型吸嘴搬运机构
    一种新型吸嘴搬运机构_湖南奥创普科技有限公司_202511939623.X
    本发明涉及芯片检测的技术领域，尤其涉及一种新型吸嘴搬运机构，包括吸嘴升降机构、吸嘴旋转机构以及真空吸嘴。吸嘴升降机构滑动设置于龙门框架上，底部连接吸嘴旋转机构，真空吸嘴设于吸嘴旋转机构上，并通过负压管路连接负压源。吸嘴升降机构包括第一驱动装...
    2026-04-19
  • 一种驱动晶圆载盘的装置
    一种驱动晶圆载盘的装置_麦峤里(上海)半导体科技有限责任公司_202610293189.0
    本发明提供了一种驱动晶圆载盘的装置，包括：楔块和减震座；所述楔块包括楔块本体和嵌入其中的压电驱动元件，所述压电驱动元件被配置为在通电时膨胀，驱动所述楔块本体的一部分产生微量运动，以顶升所述晶圆载盘；所述减震座的上表面被设置为在初始状态下高于...
    2026-04-19
  • 一种具备缓冲机构的玻璃晶圆抓取机械手
    一种具备缓冲机构的玻璃晶圆抓取机械手_天津商业大学_202610038783.5
    本发明涉及机械手技术领域，具体为一种具备缓冲机构的玻璃晶圆抓取机械手，包括机械手，所述机械手上安装有两组缓冲组件，两组所述机械手包括安装在机械手的伸缩缸外表面的固定管，所述固定管内部滑动连接有伸缩管，所述伸缩管与机械手的转动臂外表面活动连接...
    2026-04-19
  • 一种顶针及顶针切换机构
    一种顶针及顶针切换机构_苏州博众半导体有限公司_202512024209.2
    本发明属于顶针切换机构技术领域，公开了一种顶针及顶针切换机构。顶针包括支架、导向轴、针体、针座以及针帽。导向轴滑移设置于支架上。针体通过针座沿其轴向设置于导向轴上。针帽设置于支架上，针帽包括真空腔。针座上侧能够活动延伸至真空腔内，且针座与针...
    2026-04-19
  • 一种蓝膜芯片剥离装置及芯片生产设备
    一种蓝膜芯片剥离装置及芯片生产设备_苏州博众半导体有限公司_202512023090.7
    本发明属于芯片生产设备技术领域，公开了一种蓝膜芯片剥离装置及芯片生产设备。蓝膜芯片剥离装置包括多组顶针组件、切换驱动机构、顶升机构以及定位配合组件。本发明提供的蓝膜芯片剥离装置采用多个槽体与多个配合件一一对应的卡接结构，且多个槽体位于同一水...
    2026-04-19
  • 一种晶圆旋转拨片机构及晶圆清洗装置
    一种晶圆旋转拨片机构及晶圆清洗装置_北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)_202512019887.X
    本申请涉及晶圆清洗技术领域，特别涉及一种晶圆旋转拨片机构及晶圆清洗装置。晶圆旋转拨片机构包括驱动装置、传动装置和承载定位装置；驱动装置设置于承载定位装置的上方，传动装置的两端分别与驱动装置和承载定位装置连接；承载定位装置包括一承载框，在承载...
    2026-04-19
  • 一种半导体晶圆转运机械手臂
    一种半导体晶圆转运机械手臂_捷螺智能设备(苏州)有限公司_202511979677.9
    本发明公开了一种半导体晶圆转运机械手臂，其包括：升降底座，其内部安装有升降气缸，所述升降气缸上安装有基准座；机台，螺栓固定在所述基准座上；机械臂，其一端转动连接在机台上，所述机械臂的另一端安装有翻转座；托板，通过连轴架水平安装在翻转座一侧，...
    2026-04-19
  • 光伏组件安装防静电吸盘工具
    光伏组件安装防静电吸盘工具_中国电建集团贵州工程有限公司_202511955769.3
    本发明属于光伏组件安装技术领域，尤其涉及光伏组件安装防静电吸盘工具，包括吸盘架和若干个吸盘，还包括：底板，所述底板固定连接在吸盘架的底面，所述底板内开设有两个与外界相连通的滑槽，两个所述滑槽内均滑动连接有滑杆，两个所述滑杆的两端均固定连接有...
    2026-04-19
  • 一种预防晶圆粘片的装置
    一种预防晶圆粘片的装置_湖北九峰山实验室_202511820727.9
    本发明涉及一种预防晶圆粘片的装置，包括：夹片、接地压环和支撑底环，支撑底环水平设置，其上安装有弹性组件；接地压环水平分布在支撑底环，且弹性组件顶住接地压环，接地压环用于支撑晶圆；夹片呈圆环状结构，其水平分布在接地压环的上方，且夹片通过导电组...
    2026-04-19
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