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最新专利技术
  • 散热装置
    散热装置_惠州市精鸿精密科技有限公司_202610318738.5
    本发明公开一种散热装置，包括承载件、第一导热件和第二导热件；承载件设相连的第一、第二液体流道，及分别与两流道相通的进液口、出液口，第一导热件设于两流道内，第二导热件连接于第一导热件远离第一液体流道的一侧。第一液体流道近进液口端设第一扩口斜面...
    2026-05-01
  • 基于微通道换热结构的水冷风冷双冷换热器及方法
    基于微通道换热结构的水冷风冷双冷换热器及方法_江苏恩特普智能设备有限公司_202610327213.8
    本发明属于换热器技术领域，尤其是涉及基于微通道换热结构的水冷风冷双冷换热器及方法，包括冷媒组件、水冷组件、风冷组件和PLC控制器，所述水冷组件固定在冷媒组件的前侧，所述风冷组件接触在冷媒组件的后侧，所述冷媒组件的后侧固定有多个与风冷组件对应...
    2026-05-01
  • 均温板及电子设备
    均温板及电子设备_上海摩软通讯技术有限公司_202610328859.8
    本申请实施例提供一种均温板及电子设备，涉及均温板技术领域。该均温板包括壳体、第一导热箔和工质流体。壳体上具有蒸发区和冷凝区，壳体具有容纳腔，容纳腔的内壁设置有多个毛细槽道。第一导热箔上间隔设置有多个第一微孔，第一导热箔设置于容纳腔内。第一导...
    2026-05-01
  • 散热模组及控制器
    散热模组及控制器_海伯森技术(深圳)有限公司_202610346841.0
    本发明公开了一种散热模组及控制器，散热模组用于对电子器件进行散热，散热模组包括散热件、叶轮组件与挂载结构。散热件包括基片以及连接于基片一侧的多个翅片，基片适于热传导连接电子器件，相邻两翅片间隔以限定出风道，至少部分翅片与基片共同限定出连通风...
    2026-05-01
  • 一种散热风扇转速调节电路及其控制方法
    一种散热风扇转速调节电路及其控制方法_四川虹锐电工有限责任公司_202610347242.0
    本发明属于风扇转速调节技术领域，具体涉及一种散热风扇转速调节电路及其控制方法，旨在解决现有方案供电独立、参数单一、调节不准及保护不足的问题。该方法复用风扇与LED串联灯珠供电回路，通过负温度系数热敏电阻和湿度传感器采集双参数，经湿度补偿计算...
    2026-05-01
  • 一种基于规范设计的水声信号处理机一体化散热系统
    一种基于规范设计的水声信号处理机一体化散热系统_中国舰船研究设计中心_202610361382.3
    本发明公开了一种基于规范设计的水声信号处理机一体化散热系统，属于水声信号处理机散热技术领域，包括：多个AFT散热通道，均设于水声信号处理机内；其中，每个AFT散热通道经过一个水声信号处理机的功能区；数据获取模块，用于获取多个AFT散热通道的...
    2026-05-01
  • 基于IT负载动态变化的数据中心冷却控制方法及系统
    基于IT负载动态变化的数据中心冷却控制方法及系统_光合泰智(杭州)科技有限公司_202610378891.7
    本发明公开了基于IT负载动态变化的数据中心冷却控制方法及系统。所述方法包括：获取IT负载数据、环境温度数据以及设备状态数据，以得到初始数据；对初始数据进行预处理、数据治理以及特征工程，以得到负载梯度特征；根据负载梯度特征以及预设的工作模态确...
    2026-05-01
  • 一种医用电磁屏蔽复合材料及其制备方法
    一种医用电磁屏蔽复合材料及其制备方法_山东大学齐鲁医院德州医院(德州市人民医院)_202511887986.3
    本发明提供了一种医用电磁屏蔽复合材料及其制备方法，属于功能复合材料技术领域，所述电磁屏蔽复合材料包括MXene/木棉浆粕混合层；MXene/木棉浆粕混合层的一侧表面涂覆有氧化石墨烯涂层，另一侧表面设置有PAN纳米纤维膜；MXene/木棉浆粕...
    2026-05-01
  • 一种基于增材制造的光纤陀螺磁屏蔽结构
    一种基于增材制造的光纤陀螺磁屏蔽结构_北京自动化控制设备研究所_202511914570.6
    本发明提供了一种基于增材制造的光纤陀螺磁屏蔽结构，由外至内依次包括外层屏蔽层、第一绝缘层、中间过渡层、第二绝缘层、内层高磁导率层、电路板支撑结构；所述外层屏蔽层、所述第一绝缘层、所述中间过渡层、所述第二绝缘层、所述内层高磁导率层均分为上下两...
    2026-05-01
  • 电磁脉冲防护装置及电子设备
    电磁脉冲防护装置及电子设备_中国久远高新技术装备有限公司_202512011822.0
    本申请涉及防护装置领域，尤其是涉及一种电磁脉冲防护装置及电子设备。电磁脉冲防护装置包括导电壳、内导体和短路组件；所述导电壳设置有输入接口和输出接口，所述输入接口与所述内导体的一侧端面连接，所述输出接口与所述内导体的另一侧端面连接；所述短路组...
    2026-05-01
  • 一种新能源汽车电机控制器结构
    一种新能源汽车电机控制器结构_智新科技股份有限公司_202610241499.8
    本申请涉及一种新能源汽车电机控制器结构，其包括：第一壳体，其内部通过多个隔离件分隔为若干相互独立的屏蔽腔体，屏蔽腔体至少包括滤波器腔、中间器件腔以及三相铜排腔；直流铜排，与第一壳体一体成型，直流铜排的一端伸入滤波器腔，其另一端伸入中间器件腔...
    2026-05-01
  • 一种集成电路板加工用SMT贴片自动贴片装置
    一种集成电路板加工用SMT贴片自动贴片装置_常州市科启新电子有限公司_202610166759.X
    本申请公开了一种集成电路板加工用SMT贴片自动贴片装置，属于集成电路板加工领域，包括底座，所述底座的顶端通过定位滑杆固定有顶板，所述顶板的下方通过定位滑杆滑动装配有贴片压板，所述顶板的顶端装配有与贴片压板连接的液压推杆，所述底座的上表面滑动...
    2026-05-01
  • 一种旋转直驱式吸咀快换装置
    一种旋转直驱式吸咀快换装置_快克智能装备股份有限公司_202610360588.4
    本发明涉及芯片贴装技术领域，尤其涉及一种旋转直驱式吸咀快换装置，包括转盘、吸咀组件、施力杆、旋转驱动机构及升降驱动机构，转盘包括下盘体、上环体及连接壁，三者围合形成有凹陷区，旋转驱动机构部分伸入所述凹陷区；本发明将旋转驱动机构部分伸入转盘的...
    2026-05-01
  • 半导体器件
    半导体器件_三星电子株式会社_202511490985.5
    一种半导体器件包括：设置在衬底上的有源图案；设置在有源图案上的源极/漏极图案；设置在有源图案上并且连接到源极/漏极图案的沟道图案；设置在沟道图案上的栅电极；设置在源极/漏极图案上的有源接触；设置在栅电极上的层间绝缘层；设置在层间绝缘层上并且...
    2026-05-01
  • 半导体器件及其制造方法
    半导体器件及其制造方法_长鑫科技集团股份有限公司_202411463786.0
    提供一种半导体结构及其制造方法，半导体结构包括：衬底；有源区，有源区设置于衬底中，呈阵列排布；隔离层，隔离层设置于有源区之间；字线结构，字线结构穿过有源区并将有源区分成节点区和位线区；扩展槽，扩展槽部分设置于节点区中，部分设置于隔离层中；扩...
    2026-05-01
  • 半导体器件及其制备方法、存储系统
    半导体器件及其制备方法、存储系统_长江存储科技有限责任公司_202411466141.2
    本申请公开了一种半导体器件及其制备方法、存储系统。半导体器件包括半导体柱和栅极结构，半导体柱沿第一方向延伸，栅极结构位于半导体柱沿第一方向延伸的侧壁，栅极结构包括栅极层和阻挡层，阻挡层位于栅极层背离半导体柱的一侧。
    2026-05-01
  • 半导体器件及其制备方法、存储器系统
    半导体器件及其制备方法、存储器系统_长江存储科技有限责任公司_202411466268.4
    本公开实施方式提供了一种半导体器件及制备方法、存储器系统。半导体器件包括：半导体主体、栅极结构和介质填充部。半导体主体沿第一方向延伸，栅极结构位于半导体主体沿第一方向延伸的侧壁，介质填充部至少位于栅极结构背离半导体主体的一侧，其中栅极结构包...
    2026-05-01
  • 一种半导体结构及存储器件
    一种半导体结构及存储器件_长鑫科技集团股份有限公司_202411472742.4
    本公开实施例涉及一种半导体结构，包括：基底，基底包括有源区和外围区；位线结构，位于有源区且平行于基底表面层叠设置，位线结构的至少一端具有台阶结构；垂直字线与位线结构电连接；第一导通结构位于外围区，第一导通结构的一端与基底连接，第一导通结构的...
    2026-05-01
  • 半导体结构及其制造方法
    半导体结构及其制造方法_华邦电子股份有限公司_202411706224.4
    本发明提供一种半导体结构及其制造方法。上述半导体结构包括衬底、埋入式字线结构与介电阻挡层。埋入式字线结构位于衬底中。埋入式字线结构包括埋入式字线。埋入式字线位于衬底中。介电阻挡层位于埋入式字线结构上方的衬底中。位于衬底中的介电阻挡层的宽度大...
    2026-05-01
  • 具有厚度不均匀的气隙保护结构的半导体元件及其制备方法
    具有厚度不均匀的气隙保护结构的半导体元件及其制备方法_南亚科技股份有限公司_202510461864.1
    本公开提供一种半导体元件及其制备方法。该半导体元件包括一基板、一位元线、一导电层、一着陆垫、以及一气隙保护结构。该基板包括多个衬垫，设置于该基板中一沟槽的侧表面上。该位元线设置于该基板上。该隔离间隔物设置于该位元线的一侧壁上。该隔离间隔物包...
    2026-05-01
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