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  • 本发明涉及半导体晶圆加工技术领域,公开了一种真空吸盘及其键合连接方法。该真空吸盘包括两个盘片,每一个盘片的一侧形成有多个凸起部,相邻的两个凸起部之间形成用于构建流道的凹槽,凸起部远离盘片的一侧面为封接面;每一个封接面上均设置有二氧化硅膜;两...
  • 本发明公开了一种晶圆夹持机构和晶圆清洗装置,属于半导体制造技术领域。该晶圆夹持机构,用于在晶圆背面清洗过程中夹持并保护晶圆,其包括:支撑盘,用于支撑待处理的晶圆;气路系统,设置于所述支撑盘内,用于向晶圆正面提供气流,以在清洗过程中通过伯努利...
  • 本发明涉及半导体制造设备技术领域,特别是一种异质集成晶圆搬运装置及自适应夹持控制方法,包括自适应调节机构、双硬度硅胶复合夹指和晶圆托板,所述自适应调节机构,包括基板和多组夹持组件,二者通过紧固方式连接,所述夹持组件包括驱动模块安装盘、气缸安...
  • 本申请涉及一种芯片夹持工装及芯片清洗装置,芯片夹持装置包括基座和夹持件。其中,基座开设有贯穿基座的放置孔。夹持件设有两个,且均设于放置孔内,两个夹持件相对设置,并用于夹持芯片的对角,两个夹持件中的至少一个与基座活动连接,并能够靠近或远离另一...
  • 本发明提供一种基板固定夹具组件和使用它的基板固定方法,该基板固定夹具组件包括:具有基板固定夹具插入凹槽的载体;可拆卸地插入基板固定夹具插入凹槽中并具有基板容纳部的基板固定夹具;以及可滑动地安装于基板固定夹具并将容纳在基板容纳部中的基板固定的...
  • 本公开涉及一种用于焊带的运输压紧装置及运输压紧方法。该运输压紧装置包括机械手、工装主体和夹持结构。工装主体连接于机械手。夹持结构连接于工装主体背离机械手的一侧,以在机械手的带动下夹持焊带。夹持结构包括定位件、驱动件和止挡件。定位件具有开口向...
  • 本发明公开一种高功率刻蚀设备用静电卡盘及其制备方法,包括有金属基座、粘结层以及陶瓷体;该粘结层贴合在金属基座的上表面;该陶瓷体贴合在粘结层的上表面,该陶瓷体包括有至少一个陶瓷介电层,该陶瓷介电层的原料为高纯度氧化铝。通过将所述陶瓷介质层采用...
  • 本发明公开了一种高温半导体用陶瓷静电吸盘,涉及半导体设备核心零部件技术领域。本发明包括陶瓷基体,陶瓷基体底部密闭连接有金属基座,陶瓷基体与金属基座之间设有空间隔热层,金属基座表面通过溅射方式设有一层Al2O3涂层;陶瓷基体内部分别设置有加热...
  • 本发明提供一种晶圆承载装置及其控制方法、半导体加工设备,晶圆承载装置包括卡盘本体,卡盘本体用于承载框架承载体,框架承载体包括采用金属制作的环状框架和设置在环状框架内侧,用于承载晶圆的承载体,还包括磁力吸附组件,磁力吸附组件设置于卡盘本体的承...
  • 本申请属于半导体制造技术领域,具体涉及一种静电吸附装置,包括:基板,具有沿自身厚度方向相背设置的第一面和第二面,基板内设置有进液口、出液口及连接于进液口与出液口之间的冷却液通道,进液口和出液口间隔设置于基板的中心区域,冷却液通道包括沿基板的...
  • 本发明属于半导体器件键合集成技术领域,具体公开一种寻位方法、键合方法、键合设备及计算机可读存储介质。寻位方法先获取晶圆上各键合位多个对准标记的理论坐标,计算其几何中心坐标作为对应键合位的理论中心坐标。晶圆实际固定后,依据实际机械坐标与对应理...
  • 本发明提供关于硅片切割技术的定位方法,其采集硅片与分析硅片在固定状态下的全局影像,得到硅片边界的轮廓线信息,并与期望切割的形状轮廓信息进行对比,确定切割硅片的切割边界线,这样能够对硅片进行精细化的切割动作限定;根据切割边界线,确定对硅片切割...
  • 本发明公开了一种用于半导体生产设备的自锁式可调折叠轨道系统、操作方法,该系统整体架设于车间上方的安装平面上,包括固定机梁和通过铰链可在该平面上水平转动的折叠轨道组件。其创新在于:折叠轨道组件展开后,通过其端部的电磁自锁与机械定位复合机构,实...
  • 本申请涉及一种硅片入片装置及光伏组件制造设备。硅片入片装置包括用于传送硅片的传送装置,包括至少两个传送机构,各传送机构沿第一方向排列,且每一传送机构均沿与传送方向相平行的方向延伸,第一方向与传送方向相交;入片承载机构,沿传送方向位于传送装置...
  • 本发明涉及电子加工设备相关技术领域,公开了一种二极管加工用自动上料装置,为了解决二极管在切割前引脚倾斜的问题,通过定位臂架底部设置有定心底座,对二极管件搬运时,定心底座底部抵至二极管件外部形成定位找正,保障定位臂架能够准确落入至二极管件上方...
  • 本公开提供了一种载具搬运方法、系统、装置及计算设备,其中,载具搬运方法包括:基于目标设备的物理缓冲区,创建与物理缓冲区对应的虚拟缓冲区,其中,虚拟缓冲区中的虚拟存储位与物理缓冲区中的物理存储位对应;响应于目标设备上报的设备事件,更新虚拟缓冲...
  • 提供一种基板处理装置,可将表面处理过的基板迅速搬运至清洗模块。基板处理装置具备:用于处理基板的处理单元(101、102);及在处理单元(101、102)之间搬运基板的中继搬运装置(6)。处理单元(101、102)分别具备:表面处理模块(1A...
  • 本申请涉及装载端口及搬运系统,用于谋求装载端口的小型化。装载端口包括:放置容器的放置部;配置在所述放置部的下方的收纳部;能够保持所述容器的门部的端口门;具有能够进行所述基板的取出、放入的开口部的挡板;以及使所述端口门相对于所述开口部升降的升...
  • 本发明涉及半导体外延设备技术领域,具体为一种用于批量外延设备的滑动式晶圆盒装载装置,包括固定底座层、中间滑动层以及用于承载晶圆盒的顶层承载台,固定底座层固定置于工作台面上,中间滑动层沿水平方向滑动设置在固定底座层顶面,顶层承载台沿水平方向滑...
  • 本发明介绍了一种用于湿法化学半导体处理的工件固持器和一种用于将工件装载至固持器的装置。所述工件固持器包括两个周边密封板、电气接触插件以及锁定板。当所述锁定板处于锁定位置时,这些周边密封板为流体密封和电气接触提供力。所述锁定板还可作为电气总线...
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