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最新专利技术
  • 包胶上pin设备
    包胶上pin设备_中山市宝悦嘉电子有限公司_202311747560.9
    本发明公开了一种包胶上pin设备, 包胶上pin设备包括：操作台，操作台的上端面构造为支撑面；支撑机构；包胶机构组，包胶机构组包括第一包胶机构和第二包胶机构，第一包胶机构和第二包胶机构均用于对板料组的边缘包胶；上pin机构，上pin机构设有...
    2026-05-01
  • 一种电路设计电子元器件定位工装
    一种电路设计电子元器件定位工装_南通锦涵电器科技有限公司_202311116457.4
    本发明公开了一种电路设计电子元器件定位工装，包括底座，所述底座的下侧外壁对称固定连接有四个支撑柱，所述底座的上侧壁对称滑动设置有四个直角夹板，四个所述直角夹板之间共同设置有电路板，所述底座的内部设置有移动机构，所述底座的上顶壁对称固定连接有...
    2026-05-01
  • 一种电子部件维修智能柔性产线
    一种电子部件维修智能柔性产线_广州地铁集团有限公司_202610222602.4
    本发明属于电路板件辅助生产设备，提供一种电子部件维修智能柔性产线，包括前段拆卸平台、中间质检台、后段焊接平台和气动三联件装置，所述中间质检台设于所述前段拆卸平台与所述后段焊接平台之间，所述气动三联件装置设于所述前段拆卸平台。本申请借助前段与...
    2026-05-01
  • 一种激光直写柔性铜电路的致密度提高方法
    一种激光直写柔性铜电路的致密度提高方法_苏州大学_202610360971.X
    本发明公开了一种激光直写柔性铜电路的致密度提高方法，属于柔性电子制造技术领域，方法包括：采用前驱体在清洗并固定好的目标基底表面制备前驱体层，所述前驱体包括还原性铜离子溶液；采用聚焦激光对所述前驱体层进行辐照，进行激光直写，形成单层铜微结构；...
    2026-05-01
  • 一种细密线路的高精密蚀刻处理装置
    一种细密线路的高精密蚀刻处理装置_江苏广谦电子有限公司_202511941139.0
    本发明公开了一种细密线路的高精密蚀刻处理装置，涉及工件蚀刻处理相关技术领域，其包括：蚀刻处理机体、运动滑台、集尘组件、负压固定组件和清尘单元，所述蚀刻处理机体顶端右侧安装有单片机，所述运动滑台安装在蚀刻处理机体顶部内壁，所述运动滑台移动端底...
    2026-05-01
  • 一种用于半成品电路板分板的分板装置及方法
    一种用于半成品电路板分板的分板装置及方法_四川英创力电子科技股份有限公司_202610378000.8
    本发明公开了一种用于半成品电路板分板的分板装置及方法，本发明涉及对半成品电路板分板的技术领域，工作台的台面上设置有两个用于对半成品电路板进行定位及吸附固定的定位及固定组件，位于左侧的定位及固定组件包括固设于工作台台面上的立柱、经第一销轴铰接...
    2026-05-01
  • 一种柔性线路板的打孔自动控制方法及系统
    一种柔性线路板的打孔自动控制方法及系统_江苏金泰科精密科技有限公司_202610374861.9
    本发明涉及线路板加工技术领域，具体涉及一种柔性线路板的打孔自动控制方法及系统。该方法通过初步分析图像数据中通过边缘显著分析确定初始定位点，建立物理FPC与理想设计坐标的关联，确定更准确的初始孔位的位置，针对第二孔位，结合初始定位点与初始孔位...
    2026-05-01
  • 一种基于两面翻转的线路板制作工艺
    一种基于两面翻转的线路板制作工艺_广德通灵电子有限公司_202610279164.5
    本发明公开了一种基于两面翻转的线路板制作工艺，属于线路板加工领域。该基于两面翻转的线路板制作工艺，包括S1、下料与磨边；S2、一次钻孔；S3、孔金属化；S4、外层线路图像制作；S5、输送至翻面装置进行翻面、进行二次钻孔；S7、后处理；S5中...
    2026-05-01
  • 具有散热基板的印制电路板及其制作方法
    具有散热基板的印制电路板及其制作方法_景旺电子科技(龙川)有限公司_202610171039.2
    本申请涉及印制电路板技术领域，公开了一种具有散热基板的印制电路板及其制作方法，包括：提供加工板料，加工板料包括散热基板，加工板料具有连接面，加工板料设置有连接孔，连接孔贯穿散热基板，连接孔的内部设置有环形的阻隔件，阻隔件的轴线平行于连接孔的...
    2026-05-01
  • 一种应用于柔性集成电路板基材的高效切割设备
    一种应用于柔性集成电路板基材的高效切割设备_伊斯特电子科技(东台)有限公司_202610134513.4
    本发明涉及集成电路板加工设备技术领域，尤其是一种应用于柔性集成电路板基材的高效切割设备，包括T字形结构的纵向框架，纵向框架两端安装有安装背板，纵向框架内部安装有上段导料管和下段导料管，纵向框架两侧壁上设置有电控切割组件，纵向框架两侧铰接有电...
    2026-05-01
  • 一种金属包边的微波电路板制作方法
    一种金属包边的微波电路板制作方法_珠海杰赛科技有限公司_202610067617.8
    本发明涉及一种金属包边的微波电路板制作方法，主要用于带薄膜电阻的制作；使用碱性蚀刻流程制作图形线路，满足金属包边的制作工艺需求；针对电阻膜层，先通过药水对其进行氧化活跃处理，再通过药水去除不需要的电阻膜层，图形线路的蚀刻和电阻膜层的蚀刻是分...
    2026-05-01
  • 一种基于mSAP工艺改良的电路板图形制作方法及其制作的PCB板
    一种基于mSAP工艺改良的电路板图形制作方法及其制作的PCB板_广州美维电子有限公司_202610003114.4
    本发明公开了一种基于mSAP工艺改良的电路板图形制作方法及其制作的PCB板，涉及PCB制作技术领域。本发明所提供的方法，在常规mSAP流程图形曝光时将需求图形的直线边缘平行向PCB轮廓外部进行延伸并超出轮廓线，形成第一边缘图形后沿着PCB板...
    2026-05-01
  • 一种改善FPCOIL产品在皮秒切割板弯翘的加工方法
    一种改善FPCOIL产品在皮秒切割板弯翘的加工方法_福莱盈电子股份有限公司_202512006239.0
    本发明公开一种改善FPCOIL产品在皮秒切割板弯翘的加工方法，包括以下步骤：提供含有产品的线路板材和能够容纳线路板材的镭射载具，镭射载具包括下治具和上治具；将下治具放置在工作台面上；将线路板材放入下治具内，再将上治具放置在下治具上端；工作台...
    2026-05-01
  • 一种工艺灯灯珠封装装置及工艺
    一种工艺灯灯珠封装装置及工艺_广东新透显视科技有限公司_202511911009.2
    本发明涉及工艺灯灯珠封装技术领域，具体为一种工艺灯灯珠封装装置及工艺，包括用于对FPC线路板进行支撑的制具本体、用于将芯片固定在FPC线路板上的固晶机本体、用于对固晶完成的FPC线路板进行焊接的焊线机和用于对FPC线路板进行封装的封装机；本...
    2026-05-01
  • 用于电路板的包边机
    用于电路板的包边机_中山市宝悦嘉电子有限公司_202311775369.5
    本申请公开了一种用于电路板的包边机，其包括传送机构、包边机构以及换向机构所述传送机构用于输送电路板；所述包边机构共两组，两组包边机构沿传送机构的传送方向分布，所述包边机构用于对传送机构上的电路板两侧边缘进行包边操作；所述换向机构位于两组包边...
    2026-05-01
  • 电子设备
    电子设备_荣耀终端股份有限公司_202411423450.1
    本申请提供了一种电子设备，涉及电子技术领域，电子设备的电路板组件，包括：电路板，电路板上设置有电子器件；第一支架，设置于电路板，电子器件位于第一支架和电路板之间；第二支架，设置于第一支架背向电路板的表面；盖板，与第一支架背向电路板的表面相连...
    2026-05-01
  • 部件承载件及其制造方法
    部件承载件及其制造方法_奥特斯奥地利技术与系统技术股份公司_202411404365.0
    本发明提供了一种部件承载件及其制造方法。该部件承载件(100)包括叠置件(102)以及至少一个腔(116)，该叠置件(102)包括至少一个电传导层结构(104)和至少一个电绝缘层结构(106)，其中，所述至少一个电绝缘层结构(106)具有第...
    2026-05-01
  • 一种软硬结合板
    一种软硬结合板_江苏源康电子有限公司_202610107484.2
    本发明公开的一种软硬结合板，属于集成电路制造技术领域，所述防护组件包括若干组防护件和弹性件，所述弹性件活动卡接于相邻两组所述防护件的上端和下端，且所述弹性件的两端分别与对应侧的所述防护件活动连接；通过若干组所述防护件与所述弹性件的组合对所述...
    2026-05-01
  • 一种板对板柔性电路热压熔锡连接结构及其制造方法
    一种板对板柔性电路热压熔锡连接结构及其制造方法_厦门弘信电子科技集团股份有限公司_202511926944.6
    本发明公开了一种板对板柔性电路热压熔锡连接结构及其制造方法，属于板对板电子焊接互连的技术领域。连接结构包括PCB及FPC，PCB设有第一焊盘，每个第一焊盘上预置有锡膏层；FPC端部具有压焊手指区，每一压焊手指区具有第二焊盘区及透锡孔阵列；透...
    2026-05-01
  • 一种印制电路板及其印制电路板的制备方法
    一种印制电路板及其印制电路板的制备方法_南通深南电路有限公司_202610012673.1
    本发明提供了一种印制电路板及其印制电路板的制备方法，印制电路板包括电路板本体和表贴焊盘，所述电路板本体上设置有中空区，所述表贴焊盘位于所述电路板本体的一侧表层，所述中空区位于所述表贴焊盘背离所述表层的一侧，由所述中空区露出所述表贴焊盘的底面...
    2026-05-01
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