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最新专利技术
  • 一种用于批量外延设备的滑动式晶圆盒装载装置
    一种用于批量外延设备的滑动式晶圆盒装载装置_杭州星原驰半导体有限公司_202610387201.4
    本发明涉及半导体外延设备技术领域，具体为一种用于批量外延设备的滑动式晶圆盒装载装置，包括固定底座层、中间滑动层以及用于承载晶圆盒的顶层承载台，固定底座层固定置于工作台面上，中间滑动层沿水平方向滑动设置在固定底座层顶面，顶层承载台沿水平方向滑...
    2026-04-30
  • 用于湿法化学半导体处理的锁定框架固持器和工件装载器
    用于湿法化学半导体处理的锁定框架固持器和工件装载器_先进尼克斯有限公司_202511441593.X
    本发明介绍了一种用于湿法化学半导体处理的工件固持器和一种用于将工件装载至固持器的装置。所述工件固持器包括两个周边密封板、电气接触插件以及锁定板。当所述锁定板处于锁定位置时，这些周边密封板为流体密封和电气接触提供力。所述锁定板还可作为电气总线...
    2026-04-30
  • 晶圆加工装置、供液组件及晶圆加工方法
    晶圆加工装置、供液组件及晶圆加工方法_华海清科(北京)科技有限公司_202610353247.4
    本申请提供了一种晶圆加工装置、供液组件及晶圆加工方法，属于晶圆加工技术领域，包括承载盘、摆臂和供液组件，承载盘用于带动晶圆旋转；摆臂摆动设置于承载盘的上方；供液组件设置于摆臂的摆动端，供液组件包括用于向晶圆上释放流体的供液嘴，供液嘴具有第一...
    2026-04-30
  • 离子注入能量精确度的检测方法
    离子注入能量精确度的检测方法_上海积塔半导体有限公司_202610113760.6
    本发明提供了一种离子注入能量精确度的检测方法，检测方法包括以下步骤：提供半导体衬底，在半导体衬底上形成一参考阱层, 参考阱层具有第一导电类型；采用一离子注入设备进行离子注入工艺，在参考阱层上形成检测阱层，检测阱层具有第二导电类型，其中，通过...
    2026-04-30
  • 一种外延设备用兼容式自动传片系统及传片控制方法
    一种外延设备用兼容式自动传片系统及传片控制方法_中国电子科技集团公司第四十八研究所_202610112056.9
    本发明公开了一种外延设备用兼容式自动传片系统及传片控制方法，包括：真空传片腔、前端模块和反应腔室；所述真空传片腔与反应腔室之间设有门阀连接，所述真空传片腔中设有真空机械手，以实现盘环片组件自动进出反应腔室；所述真空传片腔与前端模块之间设有中...
    2026-04-30
  • 快速热处理腔室及灯板装置
    快速热处理腔室及灯板装置_北京屹唐半导体科技股份有限公司_202610105975.3
    本公开实施例提供一种快速热处理腔室及灯板装置，涉及半导体设备技术领域。灯板装置，用于快速热处理腔室，包括：灯板本体，灯板本体具有沿其厚度方向间隔分布的两个表面；灯板板体的至少一个表面的预设区域设置有多个凹陷部；其中至少两个凹陷部沿至少一个预...
    2026-04-30
  • 加热装置及热处理设备
    加热装置及热处理设备_滨州魏桥国科高等技术研究院_202610058159.1
    本公开提供一种加热装置及热处理设备，加热装置包括：导热部，具有第一端面及第二端面；制热部，包括发热元件，制热部与第二端面相对设置，且被配置为在靠近导热部的第一位置，及远离导热部的第二位置之间移动；在制热部处于第一位置时，发热元件与第二端面形...
    2026-04-30
  • 一种圆环平置倒装固晶机
    一种圆环平置倒装固晶机_深圳市卓兴半导体科技有限公司_202610035426.3
    本发明公开了一种圆环平置倒装固晶机，包括固晶台和晶片上料机构，所述晶片上料机构包括晶圆环保持组件、顶针组件、转接组件和邦头组件，所述晶圆环保持组件用于固定晶圆环并使其保持水平状态，所述晶圆环上的晶片的电极面朝上设置，所述顶针组件用于在竖直方...
    2026-04-30
  • 晶圆修边装置、晶圆加工设备及加工方法
    晶圆修边装置、晶圆加工设备及加工方法_华海清科股份有限公司_202511923156.1
    本申请提供一种晶圆修边装置、晶圆加工设备及加工方法，晶圆修边装置包括：机架，包括横梁和横梁下方的纵向轨道；载台，可沿纵向轨道滑动，用于承载晶圆；两个修边组件，分别由两个移动组件安装于横梁并经由移动组件带动而沿横向及竖向移动，每个修边组件包括...
    2026-04-30
  • 一种减少硅片背面损伤的有蜡贴片工艺
    一种减少硅片背面损伤的有蜡贴片工艺_山东有研半导体材料有限公司_202511836745.6
    本发明公开了一种减少硅片背面损伤的有蜡贴片工艺。该工艺包括：首先，将硅片置于自动化贴蜡设备中，通过精确控制单次喷蜡量2‑5mL并结合1500‑3500rpm的离心甩蜡工艺，使液体蜡在硅片背面形成均匀覆盖层；接着，将硅片送入150℃‑350℃...
    2026-04-30
  • 一种晶圆冷却装置
    一种晶圆冷却装置_上海集迦电子科技有限公司_202511835254.X
    本发明涉及晶圆冷却设备技术领域，主要涉及一种晶圆冷却装置，包括用于晶圆定位的吸附盘，吸附盘上安装有温度传感器，还包括固定于吸附盘下的承载框，承载框上固定有与吸附盘相贴合的冷却盘，冷却盘内开设有冷却螺道，冷却螺道的一端固定连通有进液管，另一端...
    2026-04-30
  • 基板支承装置的异常检测装置和异常检测方法
    基板支承装置的异常检测装置和异常检测方法_株式会社荏原制作所_202511513637.5
    提供一种能够检测基板支承装置所具有的支承部件的动作的异常的基板支承装置的异常检测装置和异常检测方法。基板支承装置(10)的异常检测装置(20)具备：构成为检测与多个支承部件(40)移动时产生的振动或声音相关的信息的传感器(80)；以及构成为...
    2026-04-30
  • 用于玻璃基板半导体封装的玻璃基板的加工面预先调整方法
    用于玻璃基板半导体封装的玻璃基板的加工面预先调整方法_爱玻索立克公司_202511505625.8
    本发明涉及一种用于玻璃基板半导体封装的玻璃基板的加工面预先调整方法，该方法通过将用于玻璃基板半导体封装的玻璃基板的加工面预先调整为与制造工艺相对应，从而显著缩短制造时间并提升制造效率。本发明的方法的特征在于，包括：从多个料组中选择任一个材料...
    2026-04-30
  • 瓶收容装置和瓶收容方法
    瓶收容装置和瓶收容方法_东京毅力科创株式会社_202511466090.8
    本发明提供瓶收容装置和瓶收容方法。在相对于供贮存处理液的瓶载置的瓶用载置部进行瓶的交接时，减轻作业者的负担。具备：瓶用载置部，其供贮存用于制造半导体装置的处理液的瓶载置；以及切换机构，其在瓶用载置部的周围的空间被封闭的第1状态与为了相对于瓶...
    2026-04-30
  • 排放单元和具有该排放单元的衬底处理装置
    排放单元和具有该排放单元的衬底处理装置_细美事有限公司_202511439490.X
    本申请提供排放单元和具有该排放单元的衬底处理装置。排放单元包括：壳体，配置为提供流入空间，在衬底处理工艺中产生的副产品被引入到所述流入空间中；副产品入口部分，包括至少一个入口端口，所述至少一个入口端口设置在所述壳体的敞开上表面中，并且具有部...
    2026-04-30
  • 基板处理装置、基板处理方法、半导体器件的制造方法及程序产品
    基板处理装置、基板处理方法、半导体器件的制造方法及程序产品_株式会社国际电气_202511114559.1
    本发明提供一种能够提高基板处理的生产率的技术。基板处理装置具有：处理室，其对基板进行处理；原料供给部，其向处理室供给原料，具有保存原料且能够更换的多个容器；判断部，其在基板的处理中确认当前使用中的容器内的原料的余量，并根据余量来判断是否需要...
    2026-04-30
  • 衬底处理方法、半导体器件的制造方法、程序制品及衬底处理装置
    衬底处理方法、半导体器件的制造方法、程序制品及衬底处理装置_株式会社国际电气_202511037105.9
    本发明涉及衬底处理方法、半导体器件的制造方法、程序制品及衬底处理装置。课题是提供在包括向衬底供给反应物的工序的成膜工序中能够提高成膜效率的技术。包括将包含(a)和(b)的循环进行规定次数从而在衬底上形成膜的工序，(a)为以第1分压对衬底供给...
    2026-04-30
  • 供液装置和基板处理设备
    供液装置和基板处理设备_盛美半导体设备(上海)股份有限公司_202411490004.2
    本申请涉及半导体设备领域，特别是供液装置和基板处理设备。供液装置包括：供液槽，用于容纳溶液；供气组件，包括第一供气部，其中，第一供气部用于向供液槽中的溶液中提供含氧的气体；控制器，与供气组件电连接，被配置为：控制第一供气部的进气时间以及第一...
    2026-04-30
  • 一种工序跳站方法及装置
    一种工序跳站方法及装置_北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司_202411480851.0
    本申请提供一种工序跳站方法及装置，包括：根据预置标识符，获取晶圆的第一工序信息，其中，第一工序信息包括目标工序和执行目标工序的工艺参数；获取第一工序信息对应的第二工序信息，第二工序信息包括根据工艺参数对晶圆进行加工后生成的工序状态信息；根据...
    2026-04-30
  • 半导体工艺腔室及半导体工艺设备
    半导体工艺腔室及半导体工艺设备_北京北方华创微电子装备有限公司_202411479897.0
    本申请实施例提供了一种半导体工艺腔室及半导体工艺设备，其中半导体工艺腔室包括：腔室本体、进气组件和承载装置；进气组件封盖腔室本体，以与腔室本体围成容置腔；承载装置包括座体、承载盘、驱动器和第一伸缩密封件；座体和承载盘均设置于容置腔内，承载盘...
    2026-04-30
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