北京小米移动软件有限公司张盛林获国家专利权
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龙图腾网获悉北京小米移动软件有限公司申请的专利芯片堆叠结构、电路板和电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224178373U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-28发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520562534.7，技术领域涉及：H05K1/181；该实用新型芯片堆叠结构、电路板和电子设备是由张盛林设计研发完成，并于2025-03-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片堆叠结构、电路板和电子设备在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种芯片堆叠结构、电路板和电子设备，包括第一电容和元器件，所述第一电容包括至少两个间隔布置的第一焊盘，所述元器件连接有信号线，所述信号线穿过两个所述第一焊盘之间，且所述信号线与每个所述第一焊盘均间隔布置。本实用新型的芯片堆叠结构能够减少电路板设计时的走线冗余并提高堆叠的集成度，有利于实现电路板的小型化设计。
本实用新型芯片堆叠结构、电路板和电子设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片堆叠结构，其特征在于，包括： 第一电容，所述第一电容包括至少两个间隔布置的第一焊盘； 元器件，所述元器件连接有信号线，所述信号线穿过两个所述第一焊盘之间，且所述信号线与每个所述第一焊盘均间隔布置。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人北京小米移动软件有限公司，其通讯地址为：100085 北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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