上海天数智芯半导体股份有限公司孙全获国家专利权
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龙图腾网获悉上海天数智芯半导体股份有限公司申请的专利多芯片连接模组、GPU加速卡模组和服务器获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN224176964U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-28发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520822953.X,技术领域涉及:G06F15/173;该实用新型多芯片连接模组、GPU加速卡模组和服务器是由孙全;邵晓敏设计研发完成,并于2025-04-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本多芯片连接模组、GPU加速卡模组和服务器在说明书摘要公布了:本申请实施例提供一种多芯片连接模组、GPU加速卡模组和服务器。多芯片连接模组包括:第一板卡,包括相对的第一表面和第二表面,所述第一表面上包括PCIE交换芯片和第一连接端口;所述第一连接端口和所述PCIE交换芯片均与所述第二表面上的主板连接端连接;第二板卡,包括相对的第三表面和第四表面,所述第三表面包括至少两个芯片区域,每一所述芯片区域用于接入一颗所述GPU芯片;第四表面包括第二连接端口;各所述芯片区域与所述连接器的第二连接端口连接;所述第一板卡通过所述第一连接端口与所述第二板卡上的所述第二连接端口配合连接,以使得所述第二板卡上的不同所述芯片区域通过所述连接器与所述PCIE交换芯片连接。该模组能够提高单个GPU芯片模组的算力。
本实用新型多芯片连接模组、GPU加速卡模组和服务器在权利要求书中公布了:1.一种多芯片连接模组,其特征在于,包括: 第一板卡,包括相对的第一表面和第二表面,所述第一表面上包括高速串行计算机扩展总线标准PCIE交换芯片和第一连接端口,所述第一连接端口与所述PCIE交换芯片连接;所述第一连接端口和所述PCIE交换芯片均与所述第二表面上的主板连接端连接; 第二板卡,包括相对的第三表面和第四表面,所述第三表面包括至少两个芯片区域,每一所述芯片区域用于接入一颗GPU芯片;所述第四表面包括第二连接端口;各所述芯片区域与所述第二连接端口连接; 所述第一板卡通过所述第一连接端口与所述第二板卡上的所述第二连接端口配合连接,以使得所述第二板卡上的不同所述芯片区域与所述PCIE交换芯片连接。
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