深圳市智傲科技有限公司王利东获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市智傲科技有限公司申请的专利一种高精度嵌入式BMC主板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224176943U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-28发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521124760.3，技术领域涉及：G06F1/18；该实用新型一种高精度嵌入式BMC主板是由王利东设计研发完成，并于2025-06-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高精度嵌入式BMC主板在说明书摘要公布了：本实用新型涉及服务器管理和监控硬件领域，尤其涉及一种高精度嵌入式BMC主板。本实用新型提供一种高精度嵌入式BMC主板，包括有BMC子卡、CPU、安装架和螺纹杆等，BMC子卡上安装有CPU，CPU上侧螺纹连接有多个螺纹杆，多个螺纹杆之间滑动连接有安装架。通过铜基散热片的设计，CPU在运行期间产生的热量可以被高效地传导至铜基散热片上，迅速吸收并均匀分散来自CPU的热量，有效避免了局部过热的问题，此外，主机内风扇的运作与铜基散热片相辅相成，风扇转动将空气吹向铜基散热片，进一步加快了热量从铜基散热片表面散发到周围环境中的速度，这种协同作用不仅确保了CPU能够在安全的工作温度范围内稳定运行，还大大延长了CPU及其他关键硬件的使用寿命。
本实用新型一种高精度嵌入式BMC主板在权利要求书中公布了：1.一种高精度嵌入式BMC主板，其特征是，包括有BMC子卡1、CPU101、安装架2、螺纹杆3、铜基散热片4和散热框5，BMC子卡1上安装有CPU101，CPU101上侧螺纹连接有多个螺纹杆3，多个螺纹杆3之间滑动连接有安装架2，安装架2内部安装有铜基散热片4，安装架2内下侧固定连接有散热框5。
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