欣峰扬科技(苏州)有限公司吴靖获国家专利权
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龙图腾网获悉欣峰扬科技(苏州)有限公司申请的专利一种电子元器件焊接强度测试装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN224176364U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-28发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520991941.X,技术领域涉及:G01N19/04;该实用新型一种电子元器件焊接强度测试装置是由吴靖;朱恺睿;黄宇峰;沈春;冯中良;张倩设计研发完成,并于2025-05-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种电子元器件焊接强度测试装置在说明书摘要公布了:本实用新型涉及芯片检测领域,公开了一种电子元器件焊接强度测试装置。本实用新型中,箱体的内部左侧开设有竖直位移滑槽,竖直位移滑槽的内部滑动连接有滑动固定底座,滑动固定底座的右侧固定连接有平移电机,平移电机的右侧转动连接有水平位移丝杆,水平位移丝杆的中间滑动连接有工作台底座,工作台底座的下方固定连接有升降杆,升降杆的下方滑动连接有水平位移滑槽,水平位移滑槽的两端下方开设有废弃物出口,水平位移滑槽的两侧固定连接有斜坡。从而实现清理箱体内部,保持箱体的内部洁净,减少人工清理,提高工作效率,减少人力成本,同时保证试验数据的准确性,不会因大量掉落的电子元器件卡住设备的运行,导致设备损坏,减少资金成本。
本实用新型一种电子元器件焊接强度测试装置在权利要求书中公布了:1.一种电子元器件焊接强度测试装置,包括箱体1,其特征在于:所述箱体1的内部左侧开设有竖直位移滑槽2,所述竖直位移滑槽2的内部滑动连接有滑动固定底座3,所述滑动固定底座3的右侧固定连接有平移电机4,所述平移电机4的右侧转动连接有水平位移丝杆5,所述水平位移丝杆5的中间滑动连接有工作台底座6,所述工作台底座6的下方固定连接有升降杆8,所述升降杆8的下方滑动连接有水平位移滑槽9,所述水平位移滑槽9的两端下方开设有废弃物出口10,所述水平位移滑槽9的两侧固定连接有斜坡7。
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