苏州敏芯微电子技术股份有限公司张敏获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州敏芯微电子技术股份有限公司申请的专利微差压传感器封装结构、微差压测试组件、电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224175997U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-28发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521110275.0，技术领域涉及：G01L13/00；该实用新型微差压传感器封装结构、微差压测试组件、电子设备是由张敏;梅嘉欣设计研发完成，并于2025-05-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本微差压传感器封装结构、微差压测试组件、电子设备在说明书摘要公布了：本申请提出一种微差压传感器封装结构、微差压测试组件、电子设备。微差压传感器封装结构包括：基板，包括相对而设的第一表面和第二表面，第一表面具有端子模块，第二表面具有第一焊盘模块，第一焊盘模块包括彼此间隔设置的第一焊盘、第二焊盘；在第一场景，第一焊盘、第二焊盘用于传输不同的电信号；在第二场景，第一焊盘与第二焊盘短接后作为一个焊盘使用；壳体，位于第一表面一侧，且壳体与基板围设形成腔体；微差压传感器，位于腔体内，与端子模块电连接。基于上述技术方案，第一焊盘与第二焊盘既可在第一场景独立使用，也可以在第二场景在短接后作为一个焊盘结构使用，因此满足了不同场景的使用需求。
本实用新型微差压传感器封装结构、微差压测试组件、电子设备在权利要求书中公布了：1.一种微差压传感器封装结构，其特征在于，包括： 基板1，包括相对而设的第一表面11和第二表面12，所述第一表面11具有端子模块13，所述端子模块13包括第一端子和第二端子，所述第二表面12具有第一焊盘模块14，所述第一焊盘模块14包括彼此间隔设置的第一焊盘141、第二焊盘142，所述第一焊盘141与所述第一端子电连接，所述第二焊盘142与所述第二端子电连接；在第一场景，所述第一焊盘141、所述第二焊盘142用于传输不同的电信号；在第二场景，所述第一焊盘141与所述第二焊盘142短接后作为一个焊盘使用； 壳体2，位于所述第一表面11一侧，且所述壳体2与所述基板1围设形成腔体21； 微差压传感器3，位于所述腔体21内，与所述端子模块13电连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人苏州敏芯微电子技术股份有限公司，其通讯地址为：215123 江苏省苏州市工业园区旺家浜巷8号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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