苏州德斯倍电子有限公司周晓瑜获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州德斯倍电子有限公司申请的专利一种超薄硅麦克风芯片封装设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224171323U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-28发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521222080.5，技术领域涉及：B65B51/10；该实用新型一种超薄硅麦克风芯片封装设备是由周晓瑜设计研发完成，并于2025-06-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种超薄硅麦克风芯片封装设备在说明书摘要公布了：本实用新型属于麦克风芯片封装技术领域，尤其为一种超薄硅麦克风芯片封装设备，包括封装工作台、控制面板、第一电机以及轴座架，控制面板设置于封装工作台侧端，第一电机设置于封装工作台顶部内端，轴座架设置于封装工作台侧端。本实用新型通过设置速压驱动机构、凸轮条、驱动齿轮、从动齿轮、联动架以及穿插定位柱，通过控制面板控制第一电机和第二电机。将封装膜缠绕于两侧传动辊外围，并通过第二电机控制封装膜的松紧程度。操作者将麦克风芯片底部垫上封装用的金属垫片后置于封装压盘下方的封装工作台上，第一电机启动并通过驱动齿轮控制从动齿轮转动，从动齿轮带动与之连接的速压驱动机构转动，与此同时凸轮条同步转动。
本实用新型一种超薄硅麦克风芯片封装设备在权利要求书中公布了：1.一种超薄硅麦克风芯片封装设备，包括封装工作台1、控制面板2、第一电机3以及轴座架8，所述控制面板2设置于封装工作台1侧端，所述第一电机3设置于封装工作台1顶部内端，所述轴座架8设置于封装工作台1侧端，其特征在于： 所述封装工作台1上端设置有速压驱动机构4，所述封装工作台1内部设置有联动架5，所述封装工作台1侧端设置有传动辊6，所述传动辊6侧端设置有第二电机7； 所述速压驱动机构4还包括从动齿轮401、驱动齿轮402以及凸轮条403，所述从动齿轮401套接于速压驱动机构4侧端外围，所述驱动齿轮402中部设置有贯穿轴，且通过该轴体结构活动连接于封装工作台1与第一电机3之间，所述凸轮条403套接于速压驱动机构4外围。
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