江苏恩微电子有限公司郑云华获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏恩微电子有限公司申请的专利一种半导体封装用加工设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224167865U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-28发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520980863.3，技术领域涉及：B05C5/02；该实用新型一种半导体封装用加工设备是由郑云华设计研发完成，并于2025-05-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体封装用加工设备在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体封装用加工设备，包括输送架，所述输送架的内部设置有输送带，所述输送带内部的一侧设置有带辊一，所述输送带内部的另一侧设置有带辊二，所述带辊一和带辊二均与输送架转动连接，所述输送带的内部沿带辊一和带辊二之间设置有多个支撑辊，所述支撑辊与输送架转动连接，所述输送架的内部沿输送带上方的前端和后端分别对称设置有定位夹板，所述输送带的内部设置有丝杆箱二。其实现了便于晶圆的连续点胶的能力，增加了实用性，从而解决了在半导体封装用晶圆点胶加工时，需要手动操作上下料，不便于晶圆的连续点胶工作的问题。
本实用新型一种半导体封装用加工设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装用加工设备，包括输送架1，其特征在于：所述输送架1的内部设置有输送带2，所述输送带2内部的一侧设置有带辊一16，所述输送带2内部的另一侧设置有带辊二17，所述带辊一16和带辊二17均与输送架1转动连接，所述输送带2的内部沿带辊一16和带辊二17之间设置有多个支撑辊18，所述支撑辊18与输送架1转动连接，所述输送架1的内部沿输送带2上方的前端和后端分别对称设置有定位夹板19。
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