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龙图腾网获悉华海清科(北京)科技有限公司申请的专利晶圆加工系统、方法、电子设备及计算机介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121572172B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610083655.2，技术领域涉及：G01B7/06；该发明授权晶圆加工系统、方法、电子设备及计算机介质是由王超;田芳馨;窦华成设计研发完成，并于2026-01-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶圆加工系统、方法、电子设备及计算机介质在说明书摘要公布了：本申请提供了一种晶圆加工系统、方法、电子设备及计算机介质，晶圆加工系统，包括：晶圆抛光组件，包括抛光盘；电涡流传感器，设置于抛光盘上，在晶圆抛光过程中，电涡流传感器随着抛光盘旋转形成圆形轨迹，抛光盘中心的水平投影与晶圆中心的水平投影的第一连线与圆形轨迹的水平投影相交，且预设标志物的水平投影与圆形轨迹的水平投影相交，标志物的位置保持不变，用于在晶圆抛光过程中，采集电涡流信号；控制器，用于基于标志物信号确定标志物的信号夹角；确定信号夹角与标志物的实际夹角的角度偏差值；根据角度偏差值对晶圆形貌特征信号进行校准；以及用于控制晶圆抛光组件对晶圆进行抛光。本申请可提高确定晶圆薄膜厚度的准确度。

本发明授权晶圆加工系统、方法、电子设备及计算机介质在权利要求书中公布了：1.一种晶圆加工系统，其特征在于，包括： 晶圆抛光组件，包括用于作为晶圆抛光基座的抛光盘； 电涡流传感器，设置于所述抛光盘上，在晶圆抛光过程中，所述电涡流传感器随着所述抛光盘旋转形成圆形轨迹，抛光盘中心的水平投影与晶圆中心的水平投影的第一连线与所述圆形轨迹的水平投影相交，且预设标志物的水平投影与所述圆形轨迹的水平投影相交，所述标志物的位置保持不变，所述电涡流传感器，用于在晶圆抛光过程中，采集电涡流信号，所述电涡流信号包括：标志物信号以及晶圆形貌特征信号； 控制器，用于基于所述标志物信号确定所述标志物的信号夹角，所述信号夹角为：所述第一连线与第二连线的夹角，所述第二连线为所述抛光盘中心的水平投影与基于所述标志物信号确定出的标志物的水平投影与所述圆形轨迹的水平投影的交点的连线；确定所述信号夹角与所述标志物的实际夹角的角度偏差值；根据所述角度偏差值对所述晶圆形貌特征信号进行校准；以及用于控制所述晶圆抛光组件对晶圆进行抛光。

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