中机机科(北京)智能技术有限公司;机科发展科技股份有限公司刘海超获国家专利权
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龙图腾网获悉中机机科(北京)智能技术有限公司;机科发展科技股份有限公司申请的专利晶圆对中机构、晶圆加工设备和晶圆对中控制方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120784199B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-28发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510886394.3,技术领域涉及:H10P72/50;该发明授权晶圆对中机构、晶圆加工设备和晶圆对中控制方法是由刘海超;吴进军;徐斌;杨生荣;徐学舟;高晓东设计研发完成,并于2025-06-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆对中机构、晶圆加工设备和晶圆对中控制方法在说明书摘要公布了:本申请实施例提供了一种晶圆对中机构、晶圆加工设备和晶圆对中控制方法,属于半导体器件的技术领域,晶圆对中机构包括单元主体平台1,设备机架2、光电传感器3、单元调平组件4和电磁式滑销组件5,在单元主体平台1上安装有晶圆放置圆台6,单元主体平台1开设有径向滑槽11,电磁式滑销组件5的止动端521在电磁驱动下沿径向滑槽11向晶圆放置圆台6的中心滑动,带动晶圆运动使晶圆的中心与晶圆放置圆台6的中心对齐。本申请实施例省去了复杂的传感器和各种复杂机械结构,节约了生产成本,同时提高了晶圆加工设备的可靠性和稳定性,通过简单零件的组合实现了晶圆对中机构的调平需要,具有结构简单、零部件少、安装容易等优势。
本发明授权晶圆对中机构、晶圆加工设备和晶圆对中控制方法在权利要求书中公布了:1.一种晶圆对中机构,其特征在于,包括单元主体平台1,设备机架2、电磁式滑销组件5,其中: 单元主体平台1,在单元主体平台1上安装有晶圆放置圆台6,单元主体平台1开设有径向滑槽11,所述径向滑槽11以晶圆放置圆台6为圆心呈放射状布置; 电磁式滑销组件5,所述电磁式滑销组件5的一端为止动端521,所述止动端521穿设于所述径向滑槽11,止动端521用于抵接晶圆的外廓,止动端521在电磁驱动下沿径向滑槽11向晶圆放置圆台6的中心滑动,使晶圆的中心与晶圆放置圆台6的中心对齐, 所述电磁式滑销组件5包括:滑销帽51、滑销52、弹簧53、滑销外壳54、电磁线圈55、线圈端盖56,所述滑销52为L形,L形的滑销一端为止动端521,另一端为抵接端522,所述抵接端522与弹簧53的一侧抵接,所述弹簧53的另一侧设置有电磁线圈55,所述电磁线圈55与外部电源相连,通过电磁感应生成电磁力, 所述滑销帽51通过螺纹紧固在止动端521上,所述滑销52的抵接端522伸入滑销外壳54的销体容腔542内并与弹簧53抵接,在滑销52设置有易磁化材料, 所述滑销52伸入销体容腔542的部分设置有径向突出的平键523,在滑销外壳54的内壁上设置有与所述平键523对应的键槽541,在滑销外壳54内设置有用于容纳电磁线圈55的电磁线圈容腔543,所述电磁线圈容腔543与销体容腔542连通,在所述销体容腔542的开口处设置有弹簧端盖57,在所述电磁线圈容腔543的开口处设置有线圈端盖56。
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