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龙图腾网获悉罗姆股份有限公司申请的专利半导体装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120751756B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511122387.2，技术领域涉及：H10D80/20；该发明授权半导体装置是由谷川昂平;池田大记设计研发完成，并于2023-04-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体装置在说明书摘要公布了：半导体装置具有至少一个端子，该端子包括具有导电性的筒状的支架以及插入到上述支架的金属销。另外，上述半导体装置具备支撑上述支架的端子支撑体、以及覆盖上述支架的一部分及上述端子支撑体的封固树脂。上述封固树脂具有朝向厚度方向的一方侧的树脂主面。上述支架具有位于上述厚度方向的一方侧的端部的第一面、以及在上述厚度方向上延伸的第一外侧面。上述第一面在上述厚度方向上处于与上述树脂主面不同的位置。上述第一外侧面与上述封固树脂相接。上述金属销比上述树脂主面更向上述厚度方向的一方侧突出。

本发明授权半导体装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置，其特征在于，具备： 支撑基板，其包括绝缘层、支撑导体以及背面金属层，上述支撑导体具有朝向厚度方向的一方侧的主面； 至少一个半导体元件，其配置在上述主面上； 至少一个控制端子，其用于控制上述至少一个半导体元件； 控制端子支撑体，其在上述厚度方向上介于上述支撑基板与上述至少一个控制端子之间，且支撑上述控制端子；以及 封固树脂，其具有朝向上述厚度方向的一方侧的树脂主面，且覆盖上述支撑基板的至少一部分， 上述控制端子比上述树脂主面更向上述厚度方向的一方侧突出， 上述封固树脂具有从上述树脂主面向上述厚度方向的另一方侧凹陷的至少一个第一凹部， 上述至少一个第一凹部具有第一凹部内侧面，该第一凹部内侧面具有与上述控制端子支撑体相接的第一端缘， 上述控制端子配置于上述至少一个第一凹部，而且其全部从上述封固树脂露出， 该半导体装置还具备： 第一电力端子以及至少一个第二电力端子，它们相对于上述支撑基板配置在与上述厚度方向正交的第一方向的一方侧；以及 至少一个第三电力端子，它们相对于上述支撑基板配置在上述第一方向的另一方侧， 上述第一电力端子以及上述至少一个第二电力端子包括被上述封固树脂覆盖的部分和从上述封固树脂露出的部分， 上述至少一个第三电力端子包括被上述封固树脂覆盖的部分和从上述封固树脂露出的部分。

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