买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉西安奕斯伟材料科技股份有限公司申请的专利用于研磨设备的承载装置、研磨设备、研磨方法及硅片获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119772782B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411716191.1，技术领域涉及：B24B37/30；该发明授权用于研磨设备的承载装置、研磨设备、研磨方法及硅片是由贺云鹏设计研发完成，并于2024-11-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于研磨设备的承载装置、研磨设备、研磨方法及硅片在说明书摘要公布了：本公开实施例提出了用于研磨设备的承载装置、研磨设备、研磨方法及硅片，所述承载装置用于沿水平方向支撑硅片，以便所述硅片的第一表面从上方被研磨，其中，所述承载装置包括：壳体；至少部分地由所述壳体围绕的软质部，所述软质部设置成通过其上表面与所述硅片的第二表面相接触，以在所述硅片被研磨时根据所述第二表面的形状变形，其中，所述第一表面与所述第二表面相反，该承载装置可以在研磨过程中为不同硅片提供均匀的支撑，有效避免因应力集中而产生的损伤，并且使对硅片的不同区域的研磨量符合预期，从而获得弯曲度和翘曲度减小并且表面质量提升的硅片。

本发明授权用于研磨设备的承载装置、研磨设备、研磨方法及硅片在权利要求书中公布了：1.一种用于研磨设备的承载装置，其特征在于，所述承载装置用于沿水平方向支撑硅片，以便所述硅片的第一表面从上方被研磨，其中，所述承载装置包括： 壳体；以及 至少部分地由所述壳体围绕的软质部，所述软质部设置成通过其上表面与所述硅片的第二表面相接触，以在所述硅片被研磨时根据所述第二表面的形状变形，从而通过所述软质部的变形对所述硅片的不平整的补偿，确保在研磨过程中所述承载装置对所述硅片更全面、均匀且稳定的支撑，其中，所述第一表面与所述第二表面相反； 所述软质部包括隔离层和填充层， 所述隔离层的上表面与所述硅片的所述第二表面相接触，并且所述隔离层与所述壳体围封出密封腔室， 所述密封腔室中填充有软质材料以形成所述填充层， 所述软质材料为流体， 所述承载装置还包括：用于向所述隔离层的所述上表面提供流体的供给部，以及使所述流体排放离开所述承载装置的排放部， 所述供给部包括形成在所述壳体上的第一注入口，并且所述排放部包括形成在所述壳体上的第一排放口， 所述壳体上形成有用于向所述密封腔室注入所述流体的第二注入口和用于排出所述密封腔室中的所述流体的第二排放口。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人西安奕斯伟材料科技股份有限公司，其通讯地址为：710065 陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。