沃孚半导体公司B·努里获国家专利权
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龙图腾网获悉沃孚半导体公司申请的专利RF晶体管放大器封装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116325131B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180062097.7，技术领域涉及：H10W20/43；该发明授权RF晶体管放大器封装是由B·努里;M·玛贝尔;S·什帕德;林广模;A·克姆珀施;母千里设计研发完成，并于2021-09-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本RF晶体管放大器封装在说明书摘要公布了：RF晶体管放大器包括：具有半导体层结构的RF晶体管放大器管芯；具有相对的第一侧和第二侧的互连结构，其中，互连结构的第一侧与RF晶体管放大器管芯的表面相邻，使得互连结构和RF晶体管放大器管芯处于堆叠布置中；以及在互连结构的第一侧和或第二侧的一个或多个电路元件。
本发明授权RF晶体管放大器封装在权利要求书中公布了：1.一种射频RF晶体管放大器，包括： RF晶体管放大器管芯； 具有相对的第一侧和第二侧的互连结构，其中所述互连结构的第一侧与所述RF晶体管放大器管芯的第一表面相邻，使得所述互连结构和所述RF晶体管放大器管芯处于堆叠布置中； 在所述互连结构的第一侧和或第二侧的一个或多个电路元件； 在所述RF晶体管放大器管芯和所述互连结构上的包封材料；以及 在所述一个或多个电路元件上的导热辅助间隔件。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人沃孚半导体公司，其通讯地址为：美国北卡罗莱纳；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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