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龙图腾网获悉杭州中欣晶圆半导体股份有限公司申请的专利用于12寸硅片倒角工序的树脂砂轮整形步骤的改善方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116079592B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211454746.0，技术领域涉及：B24B53/06；该发明授权用于12寸硅片倒角工序的树脂砂轮整形步骤的改善方法是由叶声威设计研发完成，并于2022-11-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于12寸硅片倒角工序的树脂砂轮整形步骤的改善方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种用于12寸硅片倒角工序的树脂砂轮整形步骤的改善方法，所属硅片加工工艺技术领域，包括如下操作步骤：第一步：进行对沟处理，先找到基础外周砂轮和Notch砂轮高度，将硅片放在研削台上进行粗研和精研沟槽。第二步：进行挡片试磨处理，先对试磨挡片进行外周粗研和Notch粗研，当[上宽幅‑下宽幅]＞20um，则到补正界面,让[上宽幅‑下宽幅]≦20um，再次进行外周精研和Notch精研，通过挡片试磨过程寻找外周砂轮和Notch砂轮中心。第三步：进行树脂砂轮整形。第四步：整形后的树脂砂轮用研磨程序试磨，接着用研磨程序试磨挡片，试磨符合要求后进行硅片倒角加工生产。将操作步骤系统化，避免过于繁琐而导致误操作，从而造成人力、物力及时间浪费。

本发明授权用于12寸硅片倒角工序的树脂砂轮整形步骤的改善方法在权利要求书中公布了：1.一种用于12寸硅片倒角工序的树脂砂轮整形步骤的改善方法，其特征在于包括如下操作步骤： 第一步：进行对沟处理，先找到基础外周砂轮和Notch砂轮高度，将硅片放在研削台上，依次对硅片进行外周粗研800号、外周精研3000号、Notch粗研800号、Notch精研1500号沟槽； 第二步：进行挡片试磨处理，找外周砂轮和Notch砂轮中心，先对试磨挡片进行外周粗研和Notch粗研，在进行挡片试磨过程中，当[上宽幅-下宽幅]＞20um，则到补正界面,让[上宽幅-下宽幅]≦20um，再次进行外周精研和Notch精研，通过挡片试磨过程寻找外周砂轮和Notch砂轮中心，为树脂砂轮整形奠定扎实根基； 第三步：进行树脂砂轮整形，采用测试片对修整槽测试，接着用整形片对修整槽测试，然后用开槽程序研磨整形片，最后用测试片试磨； 第四步：整形后的树脂砂轮用研磨程序试磨,根据规格选择一次成型或二次成型，接着用研磨程序试磨挡片，试磨符合要求后进行硅片倒角加工生产。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人杭州中欣晶圆半导体股份有限公司，其通讯地址为：311201 浙江省杭州市钱塘新区东垦路888号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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