株式会社村田制作所泽田曜一获国家专利权
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龙图腾网获悉株式会社村田制作所申请的专利高频模块以及通信装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116034463B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180056565.X，技术领域涉及：H04B1/38；该发明授权高频模块以及通信装置是由泽田曜一设计研发完成，并于2021-06-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本高频模块以及通信装置在说明书摘要公布了：高频模块1具备：模块基板91，具有主面91a、91b；1个以上的模块部件，配置于主面91a；树脂构件92，覆盖主面91a；和金属屏蔽层95，覆盖树脂构件92以及1个以上的模块部件各自的顶面，被设定为接地电位。作为1个以上的模块部件之一的子模块部件190具有：子模块基板191，具有主面191a、191b；第1电路部件，配置于主面191a；1个以上的第2电路部件，配置于主面191a或191b；树脂构件192，覆盖主面191a；和侧面屏蔽层194，覆盖树脂构件192以及子模块基板191各自的侧面，被设定为接地电位。侧面屏蔽层194的顶面侧的端面与金属屏蔽层95相接。
本发明授权高频模块以及通信装置在权利要求书中公布了：1.一种高频模块，具备： 第1基板，具有第1主面以及该第1主面的相反侧的第2主面； 1个以上的模块部件，配置于所述第1主面； 第1树脂构件，覆盖所述第1主面；和 第1金属屏蔽层，覆盖所述第1树脂构件以及所述1个以上的模块部件各自的顶面，被设定为接地电位， 所述1个以上的模块部件各自具有： 第2基板，具有第3主面以及该第3主面的相反侧的第4主面； 第1电路部件，配置于所述第3主面； 1个以上的第2电路部件，配置于所述第3主面或所述第4主面； 第2树脂构件，覆盖所述第3主面；和 第2金属屏蔽层，覆盖所述第2树脂构件以及所述第2基板各自的侧面，被设定为接地电位， 所述第2金属屏蔽层的所述顶面侧的端面与所述第1金属屏蔽层相接， 所述1个以上的模块部件各自还具有覆盖所述第4主面的第3树脂构件， 所述第2金属屏蔽层还覆盖所述第3树脂构件的侧面。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人株式会社村田制作所，其通讯地址为：日本京都府；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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